久久ER99热精品一区二区-久久精品99国产精品日本-久久精品免费一区二区三区-久久综合九色综合欧美狠狠

首頁  資訊  商機   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> ic設計

ic設計 文章 最新資訊

恩智浦半導體突然宣布CEO下臺

  •   據報道,荷蘭芯片生產商恩智浦公司出人意料地宣布,公司董事理查德克萊默(Richard L. Clemmer)將取代現任CEO弗朗斯范豪滕(Frans van Houten),任命從2009年1月1日起生效。   范豪滕周三在聲明中稱,在擔任CEO四年后,我考慮了未來,認為是時候從事其他事業了。可以說克萊默是臨危受命接管CEO一職,因為恩智浦正經歷一個困難時期。本月初,UniCredit將恩智浦列為未來2年歐洲12家可能破產的公司之一。   本周早些時候,范豪藤曾對荷蘭報紙《Het Financie
  • 關鍵字: 恩智浦  IC設計  CEO  

硅谷模式為何失靈

  •   硅谷模式令人神往,尤其在中國現有條件下,崇尚創新,所以把它奉為至尊也合乎情理。然而仔細觀察在中國的半導體產業中,可能有點異樣,為何失靈值得思考?   一批批海外學子,仗著理解硅谷模式,又熟悉國情,因而回國創業,展現其自身價值。尤其在集成電路設計業中,相對孕育更大的機會。因為它們都有在國外公司的工作經驗,以及有一個團隊,加上了解國際市場的需求,所以自信地認為采用硅谷模式,在中國搞個IC設計公司有成功的機會。   通常所謂硅谷模式,在IC設計初創公司中有三種基本類型。1)得不到風投的資助而消失;2)得
  • 關鍵字: 半導體  硅谷  IC設計  

集成電路:業績下滑面臨考驗整合創新尋求突破

  •   盡管我國集成電路設計、制造、封裝產業面臨的環境各不相同,在國際競爭中扮演的角色也不一樣,但貼近市場、自主創新是對產業鏈各個環節的共同要求,也是我國半導體產業擺脫當前全球性金融危機的關鍵手段。   2008年前三季度,中國集成電路產業受國際市場疲軟、市場環境變化和部分重點企業業務調整的影響,發展速度呈現逐季放緩的走勢。國際金融危機對實體經濟的影響逐步顯現,全球集成電路產業第三季度只有約2%的緩慢增長。據統計,今年1月-9月國內集成電路總產量為319.93億塊,同比增長5.9%;全行業銷售總額為9
  • 關鍵字: 集成電路  金融危機  IC設計  

中星微宣布采納股東權利計劃

  •   據國外媒體報道,中星微(Nasdaq: VIMC)今天宣布,該公司已經采納了一項股東權利計劃,旨在保護中星微及其股東的最佳利益。   中星微董事會批準實施這項股東權利計劃,將在2008年12月22日收盤時按每股已發行普通股一份權利的方式分發給股東,這些權利將依附于已發行普通股的權證,中星微不會向股東發放單獨的權證。只有在個人或集團獲得中星微20%或以上投票權證券的所有權,或宣布對20%或以上投票權證券發起收購要約的情況下,中星微股東才可實施這些權利。   這項股東權利計劃有效期到2018年12月1
  • 關鍵字: 中星微  IC設計  

軟實力才是國內晶圓代工業最大制約因素

  •   中國第一大廠,終于在11月11日得到大唐電訊的金援,讓出16.6%的股權。   中芯積極引進新資金的動作,標志著芯片代工()這個用上百億資金打造的產業在中國發展陷入瓶頸。英國《金融時報》發表評論稱,對于半導體產業來說,資金固然重要,但軟實力才是決定勝敗的關鍵。這里的軟實力,一是群聚效應,一是專利。其中,群聚效應是中國發展晶圓代工產業最欠缺的元素,即上下游供應鏈的連系及客戶關系的建立。晶圓代工最主要的客戶是上游的集成電路設計公司(芯片設計公司),集成電路設計公司將芯片“藍圖”畫
  • 關鍵字: 集成電路  IC設計  半導體  

印度IC設計產業預計強勁增長

  •   隨著德州儀器在上世紀90年代初在印度建立其芯片設計部門,印度的集成電路(IC)設計產業也從此誕生。初期的項目主要是為德州儀器承擔少量設計工作。此后印度IC設計產業取得了很大的進步,全球10大無廠半導體設計公司,以及 25大半導體供應商中的23家,都在印度開展了大量業務。這樣的增長可以歸功于政府的大力支持、低成本的高素質勞動力、對消費電子產品和移動通訊產品的需求急速增長以及強大的IT基礎設施。   目前有200多家芯片設計公司在印度運營,主要集中在四個城市:班加羅爾,海得拉巴,德里/ Noida和Ch
  • 關鍵字: 德州儀器  芯片設計  IC設計  印度  

IC產業:應形成大陸設計臺灣制造格局

  •   據臺灣媒體報道,臺積電董事長張忠謀2日提出兩岸產業合作新思維,認為大陸應全力做大業規模,制造就交給臺灣,“大陸設計、臺灣制造”,在半導體業會締造雙贏的模式。這位臺灣科技業“教父級”的領袖新思維,全面顛覆目前臺灣電子業“臺灣研發,大陸代工”的模式。   張忠謀表示,大陸目前是全球最大市場,很適合發展無晶圓設計業;事實上,大陸已經有幾百家IC設計公司,但可以再集中規模,因為IC設計也需要規模經濟;至於晶圓制造,臺灣已做得相當好,因此
  • 關鍵字: 臺積電  IC設計  DRAM  

臺灣存儲器之夢破碎

  •   臺灣地區取得全球晶圓代工第一、封裝第一及IC設計第二(僅次于美國)如此驕人的成績,并沒有 沾沾自喜,相反總是在努力尋找差距,并確立追趕目標,這一點非常難能可貴。例如在臺灣島內自2004年開始,就半導體及平板顯示業展開大討論,以南韓為目標尋找差距。口號是“為什么韓國能,臺灣不能?”   通過分析與比較,臺灣在半導體產業中的目標是:1) 總產值要超過韓國,成為繼美國,日本之后的全球第三位;2) 在未來三至五年中,存儲器業要超過韓國,成為全球第一。
  • 關鍵字: 晶圓  IC設計  存儲器  DRAM  半導體業  

嵌入式技術和應用論壇圓滿結束

  • 伴隨著3C融合進程的加速和我國傳統產業結構的升級,嵌入式系統正日益受到重視,成為各領域技術創新的重要技術基礎。近年來,我國嵌入式系統的應用需求日益增長,在通信、網絡、工控、自動化、交通、醫療和消費電子等領域尤其突顯。嵌入式系統在中國擁有巨大的發展潛力和市場需求。 2008年9月25日在《電子產品世界》舉辦的中國國際嵌入式大會嵌入式技術和應用論壇上,來自高校研究所和IC設計公司的專家就嵌入式系統的發展路線、技術熱點進行了對話和交流。并且借助這次難得的嵌入式技術盛會,《電子產品世界》雜志社在論壇上頒布了&l
  • 關鍵字: 嵌入式系統  電子產品世界  IC設計  ARM  MCU  Altera  泰克科技  Numonyx  NXP  科泰世紀  杰得微  

多芯片半導體輸陸 有望免關稅

  •   政府間半導體(GAMS)會議與世界半導體協會(WSC)聯席會議25日于葡萄牙里斯本舉行,經濟部國貿局表示,中國大陸已承諾考慮簽署多芯片半導體免關稅協議,一旦大陸完成協議簽署,多芯片半導體相關產品輸往大陸即可免關稅,對拓展大陸市場相當有助益。   臺灣IC設計廠包含聯發科、威盛、矽統、瑞昱、揚智、凌陽和盛群將是最大受益者。   一名消費IC設計主管指出,臺灣IC設計發展這幾年多依賴大陸內需市場,尤其全球電子制造車間轉向大陸,包含PC芯片組的威盛、矽統;語音IC的凌陽、家電MCU的盛群、網通的
  • 關鍵字: 半導體  IC設計  GAMS  聯發科  

“兩個凡是”考驗IC芯片設計

  •   當消費類替代產品持續增長乏力,當中國標準商用之途道阻且長,中國IC設計行業瓶頸已現,殘酷的淘汰游戲已經開始。   當凱明信息科技股份有限公司因資金鏈斷裂停止運營的時候,已經不再有人感到驚訝。   該公司曾擁有2億美元雄厚資本,在關張一個月前剛被評為“最具發展潛力的10家IC設計公司”,位列五大TD廠商之一。   一切似乎正在被市場研究公司ISUPPI所言中:未來5年中國內地近500家IC設計公司中,95%將會消亡。   就在五年前,IC設計行業還是VC眼中的最熱門行業,
  • 關鍵字: IC設計  凱明  TD  VC  

向“低科技”創新,提升利潤空間!

  •   一直以來,“高科技”是半導體人孜孜以求的目標,股票、投資、新項目被戴上了高科技的光環之后就變得熠熠生輝、神秘莫測而頗具想象空間。但是,近年來,隨著半導體制造技術的飛速發展,高科技產品的功能日益復雜和強大,但消費者的消費行為卻日趨理性,如此一來,“創新”的高科技產品往往難以帶來高利潤和高銷量,反而帶來了一定的風險。怎么辦?向“低科技”創新,提升利潤空間!   先從系統設計層面來說,電冰箱、洗衣機、電風扇這些白家電產品,因為多是機電
  • 關鍵字: 半導體  CPU  機電  操作系統  IC設計  200809  

國內IC設計企業的成長之道:合作共贏

  •   今年Cadence公司成立20周年。20年前,Cadence由兩家公司—ECAD和SDA合并而成,如今其已成長為規模最大的EDA(電子設計自動化)工具供應商。公司在中國有四個目標:節能、創新、和諧、共贏。   在7月15日的CDNLive!(Cadence Designer Network,Cadence的全球性會議)北京站,Cadence全球副總裁兼亞太區總裁居龍先生向本刊介紹了如何與中國IC企業共贏的想法。   目前IC設計的重心開始從硅谷往亞太轉移,例如外包給印度和中國的一些企業
  • 關鍵字: IC設計  EDA  節能  IP  半導體  200809  

通過連接中心的智能無線整合將手機設計的潛力最大化

  • 摘要:本文將探討手機設計者可用技術的范圍,以及智能IC設計如何改變無線整合的架構設計復雜性。 關鍵詞:藍牙;手機;Wi-Fi;IC設計;智能整合   能夠用于現有/未來手機的技術數量巨大,并且仍在不斷增長—從短程無線技術到幾乎無所不在的各種功能,如照相機和互聯網功能。這些技術不僅改變著人們使用電話的方式,而且改變著手機設計的基本方法。   設計者目前面臨的挑戰是在這些技術中進行選擇,使設計出來的手機具有適當差異化。另外同樣重要的是,所選的技術不應對關鍵的設計要素產生不必要的影響,特別不應
  • 關鍵字: 藍牙  手機  Wi-Fi  IC設計  智能整合  200809  

調整結構 提升技術:半導體制造企業打造核心優勢

  • ??? ? 我國眾多半導體制造企業在技術水平上還處于不同的發展階段,它們的發展模式自然也不應該強求一致。不過,把握市場方向,選擇符合自身特點的發展策略,是半導體制造企業都應該遵循的原則。 ? ???? 中芯國際:技術升級支撐企業發展 ? ???? 近幾年中國半導體產業的增長率都為兩位數,今年回落到個位數,增長速度放緩。從半導體產業的經驗來看,下半年是全行業的旺
  • 關鍵字: 分立器件  半導體  IC設計  中芯國際    
共1046條 54/70 |‹ « 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 » ›|

ic設計 介紹

IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程, 也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現的過程。為了完成這一過程, 人們研究出了層次化和結構化的設計方法:層次化的設計方法能使復雜的系統簡化,并能在不同的設計層次及時發現錯誤并加以糾正;結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊,允許多個設計者同時設計,而且某些子模塊的資源可以共享。 [ 查看詳細 ]

熱門主題

樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業會員服務 - 網站地圖 - 聯系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網安備11010802012473