ic設計文章最新資訊

集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來發(fā)展高潮 IC設計是亮點

　　記者日前從中國半導體年會上獲悉，2009年中國集成電路市場規(guī)模為5676億元，市場下滑5%。而全球集成電路市場是2600億美元，中國市場占世界市場份額的44%，占亞太地區(qū)的82.5%。　　“國內(nèi)的半導體市場看起來是近15年來首次出現(xiàn)負增長。雖然市場增幅下降，但全球的利潤卻在進一步提升。從2005~2009年，國內(nèi)的半導體市場增長達到了10%以上。”賽迪顧問、半導體產(chǎn)業(yè)研究中心總經(jīng)理李珂認為，目前中國的半導體市場情況有大的好轉(zhuǎn)。而隨著國家拉動內(nèi)需政策的迅速制定與深入實施，以及
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中國"芯"成長調(diào)查：多家公司銷售額破1億美元

　　導語：不久前,張毓波主持的"2007年中國IC設計公司調(diào)查"出爐。在該份調(diào)查報告中,中國IC設計公司的平均銷售額在2006年達到了780萬美元,其中不少公司已經(jīng)突破1億美元... ... 　　"漢芯"丑聞舉國震驚,再加上不時傳出的裁員消息,讓外界對國內(nèi)芯片設計業(yè)的前景難以釋懷。　　答案也許并沒有這么悲觀。　　"如果我沒記錯的話,2004年中國IC設計公司中銷售額達到1億元的已經(jīng)算大企業(yè)了。　　但是放在2007年來看,這已不算什么。&quo
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聯(lián)發(fā)科技部署全球領(lǐng)先SAP系統(tǒng)大幅提升運營效率

　　全球無線通信及消費性電子 SoC 領(lǐng)導廠商聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek Inc. )與臺灣IBM今天共同宣布, 為強化全球化運營以及提升客戶服務水平，聯(lián)發(fā)科技與IBM合作部署全球先進的 SAP ERP系統(tǒng)，并將于四月初正式上線。聯(lián)發(fā)科技表示，期望能透過更高效的整合業(yè)務與財務等作業(yè)流程，增加企業(yè)全球運籌的靈活度以及信息收集與反饋的實時性，更重要的是可以進一步優(yōu)化對客戶智能化的支持，提供更優(yōu)質(zhì)與更有效率的服務。　　未來的企業(yè)環(huán)境，將是一個以信息整合為基礎的數(shù)字化、虛擬化及網(wǎng)絡化的時代，實時性將成為商業(yè)
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NAND Flash控制芯片業(yè)淘汰賽登場　SSD時代加速產(chǎn)業(yè)整合

　　NAND Flash控制芯片市場曾吸引眾多IC設計業(yè)者爭相投入，隨著快閃記憶卡市場飽和，以及固態(tài)硬碟(SSD)競爭對手環(huán)伺，過去擁有NAND Flash大廠作靠山便是票房保證的時代已不再，未來NAND Flash大廠對于控制芯片業(yè)者而言，恐怕不再是大樹好乘涼，尤其包括三星電子(Samsung Electronics)、東芝(Toshiba)等大廠在走進SSD時代后，由于用在PC的零組件輕忽不得，遂紛收回控制芯片采購權(quán)，改采自家芯片，NAND Flash控制芯片產(chǎn)業(yè)勢必將展開一波整合及淘汰賽。　　N
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SpringSoft協(xié)助客戶補齊技術(shù)短板

　　作為一家EDA軟件供應商，SpringSoft與同行之間的最大不同在于，它并不提供完整的解決方案，而是專注于IC設計中的定制化IC設計和驗證增強兩方面。　　“業(yè)界已有很多的公司為客戶提供全方位的服務，但是客戶往往在研發(fā)中會遭遇技術(shù)短板，這就需要在這些領(lǐng)域有特長的公司來提供特制的產(chǎn)品以滿足客戶需求。SpringSoft恰恰瞄準的是這一塊市場。”SpringSoft常務副總裁兼首席運營官鄧強生說，“SpringSoft提供的Novas驗證增強解決方案和Laker定制
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Silicon Laboratories調(diào)高Q3財測營收料將創(chuàng)

　　混合信號IC設計大廠Silicon Laboratories Inc.于15日美國股市盤后宣布調(diào)高第3季(7-9月)財測：營收預估區(qū)間由原先預期的介于1.14-1.19億美元之間調(diào)高至創(chuàng)紀錄的1.23-1.26億美元之間(相當于季增18-21%);本業(yè)每股盈余預估值由0.48-0.53美元調(diào)高至0.60-0.62美元。根據(jù)Thomson Reuters的統(tǒng)計，分析師原先預期Silicon Laboratories 7-9月營收、本業(yè)每股盈余各為1.165億美元、0.49美元。　　Silicon L
關(guān)鍵字： Silicon IC設計混合信號

芯片廠商博通將擴大對臺積電和聯(lián)電下單

　　據(jù)臺灣媒體報道，美國無線芯片廠商博通(Broadcom)總裁暨CEO麥葛瑞格(ScottMcGregor)18日表示，博通第一季度營收有望較上一季增長，優(yōu)于往年淡季表現(xiàn)，今年手機、寬帶、云計算和電視芯片需求不錯，可望擴大對芯片代工廠臺積電、聯(lián)電的下單。　　博通是全球最大網(wǎng)通芯片廠，也是全球第三大IC設計公司，僅次于高通與超微。博通產(chǎn)品線涵蓋數(shù)字娛樂、寬頻接入、網(wǎng)絡設備等，也是臺積電在先進制程的主要客戶之一。博通目前采用的制程包括0.35、0.22、0.18、0.13微米及65納米。　　麥葛瑞格
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臺積電張忠謀：全球半導體下半年增長將趨緩

　　臺積電董事長張忠謀日前表示，全球半導體產(chǎn)業(yè)短期相當樂觀，但以每六個月為周期來看，今年下半年到年底的成長率將趨緩，直到明年初才起來;2011至2014年來看，成長率約4%至5%。　　張忠謀出席全球半導體聯(lián)盟(GSA)內(nèi)部舉行的高峰會議，擔任開場主講貴賓。他對全球半導體長期高成長的看法沒有改變，對下半年景氣的看法是首度發(fā)表。他認為，自2009年以來這一波半導體大成長的力道，將在下半年開始趨緩。　　據(jù)報道，在場一位IC設計廠商認為，解讀張忠謀的談話，意味這波半導體多頭走勢，歷經(jīng)去年下半年谷底大反彈后
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自主創(chuàng)芯瑞芯微多媒體芯片回顧

　　福州瑞芯微電子有限公司(Rockchip)是經(jīng)過國家認定的集成電路設計企業(yè)，專注于數(shù)字音視頻處理和移動多媒體芯片設計。作為國內(nèi)領(lǐng)先的芯片廠商，瑞芯微出品的數(shù)字多媒體解決方案已經(jīng)涵蓋MP3、MP4、CMMB、MID、手機、數(shù)碼相框、電子書閱讀器等多個領(lǐng)域。作為一家中國大陸獨資的專業(yè)集成電路設計公司，以語言復讀機芯片和數(shù)字調(diào)諧收音機控制芯片起家的瑞芯微電子是如何在數(shù)字多媒體芯片領(lǐng)域嶄露頭角，再到現(xiàn)在大放異彩，以及實現(xiàn)未來新突破的呢? 相信看過本系列文章，大家將會對其近幾年的發(fā)展歷程有直觀的了解。
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合作創(chuàng)造價值中國“大半導體行業(yè)”迎接新曙光

　　“在歷經(jīng)了全球經(jīng)濟危機之后，中國被寄予厚望將率先走出衰退，成為2010年全球廠商最為關(guān)注的戰(zhàn)略市場。相信隨著產(chǎn)業(yè)鏈上下游的緊密合作，中國的‘大半導體行業(yè)’必將會突飛猛進。”SEMI全球總裁兼首席執(zhí)行官Stanley Myers在3月16日的SEMICON/SOLARCON/FPD China 2010開幕演講上說。　　2009年，中國的電子信息產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了“V”字型的巨大波動，1-2月整個產(chǎn)業(yè)幾近跌至谷底，5-6月逐步回升，直至
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海思半導體采用SpringSoft的驗證與定制設計解決方案

　　專業(yè)IC設計軟件全球供貨商SpringSoft, Inc.今天宣布，與海思半導體有限公司(HiSilicon Technologies Co., Ltd.)已經(jīng)達成了戰(zhàn)略合作協(xié)議，經(jīng)此海思半導體將會大規(guī)模的采用SpringSoft公司的Verdi™自動化偵錯系統(tǒng)、Laker™ 版圖自動化系統(tǒng)與Siloti™能見度自動增強系統(tǒng)等產(chǎn)品。海思半導體有限公司成立于2004年10月，前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設計中心。　　目前全球有100個以上的國家與地區(qū)采用
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SpringSoft發(fā)表自動化定制數(shù)字IC布局與繞線工具

　　專業(yè)IC設計軟件全球供貨商SpringSoft, Inc.今天發(fā)表了兩項全新產(chǎn)品，克服定制芯片設計與日俱增的挑戰(zhàn)。在運用自有Laker™系統(tǒng)實現(xiàn)自動定制設計的專業(yè)能力基礎上，SpringSoft發(fā)表了Laker定制行布局器(Laker Custom Row Placer)與Laker定制數(shù)字繞線器(Laker Custom Digital Router)。這兩項工具與Laker系統(tǒng)(Laker Custom Layout Automation System)完全兼容，讓設計人員能夠在單一的
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解藥還是毒藥？IC設計合并成功故事仍從缺

　　雷凌科技閃電宣布合并誠致科技，讓臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)合并史上，再添1則故事性極強的案例，只是這樣的合并案到最后，是否如雙方新婚時，表達彼此產(chǎn)品、技術(shù)互補，客戶沒有沖突，合并后對存續(xù)公司營收及獲利成長表現(xiàn)都大大加分的說法，大概都需要時間來驗證。雖然臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)史上，這樣的成功案例仍未出現(xiàn)，但雷凌、誠致挑在雙方營運最高峰時攜手合作，成功機率看來自是比以往來得高上許多。　　以2010年3月11日收盤價為例，臺灣掛牌IC設計公司當中，可站穩(wěn)新臺幣100元的IC設計公司大概有聯(lián)發(fā)科、立锜、致新、原相、創(chuàng)意、
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工藝技術(shù)發(fā)展帶給FPGA更多市場空間

　　Altera IC設計副總裁Bradley Howe認為通信系統(tǒng)、高端測試設備和軍事通信系統(tǒng)等寬帶應用將推動半導體產(chǎn)品的全面發(fā)展。高速互聯(lián)將成為半導體產(chǎn)品最關(guān)鍵、最能突出產(chǎn)品優(yōu)勢的功能，特別是從1 G~11.3 Gbps，高速串行鏈路幾乎是所有市場領(lǐng)域半導體知識產(chǎn)權(quán)(IP)的基本組成。　　Bradley Howe 　　2010年，Altera主要關(guān)注的領(lǐng)域是工藝技術(shù)應用，在收發(fā)器上的業(yè)界領(lǐng)先優(yōu)勢以及FPGA的功耗和復雜性管理等，以滿足越來越高的寬帶應用需求。隨著高級工藝節(jié)點芯片開發(fā)成本的攀升
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中國集成電路產(chǎn)業(yè)運行態(tài)勢分析及2010年發(fā)展展望

　　受全球經(jīng)濟不景氣的影響，中國集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)在2008年首次出現(xiàn)負增長之后，在2009年繼續(xù)呈現(xiàn)下滑之勢，全年產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模同比增幅由2008年的-0.4%進一步下滑至-11%，規(guī)模為1109.13億元。　　自2008年三季度以來，由于受全球金融危機迅速波及實體經(jīng)濟的影響，國內(nèi)外半導體市場迅速出現(xiàn)大幅下滑，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)受以上因素的影響出現(xiàn)了前所未有的深度下滑。但隨著國家拉動內(nèi)需政策的迅速制定與深入實施，以及國際市場環(huán)境的逐步回暖，2009年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)顯著的觸底回升勢頭。從一季度產(chǎn)
關(guān)鍵字： IC設計芯片制造封裝測試 201003

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ic設計介紹

IC設計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖的過程，也是一個把產(chǎn)品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現(xiàn)的過程。為了完成這一過程，人們研究出了層次化和結(jié)構(gòu)化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統(tǒng)簡化，并能在不同的設計層次及時發(fā)現(xiàn)錯誤并加以糾正；結(jié)構(gòu)化的設計方法是把復雜抽象的系統(tǒng)劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。 [ 查看詳細 ]