設計特色
·采用革新性控制概念,能夠實現元件數量少、成本極低的解決方案
·初級側控制省去了次級側控制器和光耦器
·恒壓(CV)精度:±5%
·恒流(CC)精度:±10%
·帶遲滯恢復的過熱保護功能可確保PCB溫度在所有條件下均處于安全范圍內
·自動重啟動:輸出短路和開環保護
極高能效
·整個負載范圍內的
關鍵字:
充電器 適配器 設計 低成本 USB
本文針對不同路面條件下移動機器人運動控制的實際問題提出了一種解決方法。該方法把模糊邏輯推理應用到移動機器人的行為控制中,并將地形坡度和地形類別作為控制器的輸入,而機器人的速度作為控制系統的輸出,從而實現了對移動機器人的行為控制。通過模糊邏輯控制器的仿真結果證明:該模糊控制算法在移動機器人運動控制中能表現出良好的魯棒性和實時性。近年來,神經網絡、模糊控制等理論的研究和應用有了很大的發展,進一步了解學習和應用這些理論將是下一步的目標。
關鍵字:
邏輯 系統 設計 模糊 控制 機器人 運動 移動
利用FPGA實現工業以太網交換機設計優化,工業以太網技術一直在進步,并越來越普及,而設計師面臨著對高性價比工業交換機日益強勁的需求?;贏SIC和ASSP的交換機因其架構固定,所以實際上沒有余地定制出新的系統特性。為了增加特性設計一般要推倒重來,此舉會導致額外的設計時間和成本支出。但如上所述的支持IEEE 1588交換機的FPGA設計可節省6到9個月的工程時間,并提供給設計師夢寐以求的靈活性,幫助他們實現精確定時協議(PTP)、 支持多個工業以太網標準、額外的標準接口或者其它可能的定制特性。
關鍵字:
交換機 設計 優化 以太網 工業 FPGA 實現 利用
德州儀器 (TI) 宣布推出一款面向便攜式電子產品的 3 MHz 開關模式電池充電管理集成電路 (IC),使其可通過適配器或 USB 端口進行充電。與典型線性充電器相比,這款微型 2 毫米 x 2 毫米開關模式充電器 — bq24150,不僅可大幅縮短充電時間,降低功耗,而且還可將板級空間減少一半。
TI 負責電池充電管理產品的經理 Masoud Beheshti 指出:“USB 充電之所以越來越普及,主要是緣于微型 USB 5V 連接器接口的標準化、低效率 AC/DC
關鍵字:
TI 電池充電管理 便攜式 IC
基于Z1510的音視頻壓縮卡的設計與實現, 隨著數字音視頻日益廣泛的應用,解決音視頻數據的存儲和傳輸,唯一的途徑就是對音視頻數據進行壓縮。基于Z1510編碼芯片設計了實時MPEG-1音視頻壓縮卡,它較傳統的PCI接口的MPEG音視頻壓縮卡具有支持熱插拔和即插即用的特點,同時該系統還具備很好的擴展性。
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設計 實現 壓縮卡 音視頻 Z1510 基于
基于CH375的嵌入式USB文件加解密系統的設計,介紹了采用CH375與單片機實現的基于USB HOST技術的嵌入式文件加密解密系統,該系統采用基于隨機算子的輕量級加密算法對USB移動存儲設備中的文件進行加密解密。
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解密 系統 設計 文件 USB CH375 嵌入式 基于
嵌入式指紋自動識別系統USB接口的設計與實現,介紹一種基于單片機和USB服務芯片PDIUSBD12的USB接口設計。該接口應用在嵌入式指紋識別系統中,用于嵌入式系統與計算機之間進行用戶指紋數據庫的上傳和下載。詳細介紹了USB接口的硬件設計和固件程序的實現。
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接口 設計 實現 USB 系統 指紋 自動識別 嵌入式
據市場調研公司ICInsights,全球IC廠商的目前支出計劃將使2008年總體半導體資本支出比2007年減少18%,從603億美元降至497億美元。
IC Insights指出,自從2007年底以來,2008年資本支出預計一降再降(2007年12月時預測減少9%,現在預測是減少18%)。但考慮到芯片產業中的多數制造領域產能利用率處于相對較高的水平,今年剩余時間內資本支出預計不太可能再大幅下調。
總體而言,預計2008年芯片廠產能利用率平均高
關鍵字:
IC 芯片 半導體 微處理器
基于ARM的智能儲物系統設計,提出一種新型的用于家庭及辦公領域的小型智能儲物系統。該系統采用上位PC機對存儲物品進行管理,基于ARM LPC2210微處理器的下位機實現自動存取和快速報警功能。實踐證明,采用LPC2210對智能儲物系統進行控制,可以實現預期的功能。
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本文構建了基于TMS320C6713的磁懸浮動量輪控制系統的硬件平臺,并借助該平臺進行了控制軟件的開發,通過硬件系統優良的性能很好地實現了外轉子動量輪原理樣機在高速旋轉下的穩定懸浮,基本滿足了各種性能指標,為下一步集中精力進行控制算法的研究改進和提高系統的性能提供了有力保證。
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硬件 設計 應用 控制系統 動量 TMS320C6713 磁懸浮 基于
如果你正在尋求挑戰,那么就試試將微電機系統(MEMS)IC 和傳統IC 以及其它MEMS IC互連吧。MEMS 技術涉及到許多不同功能之間的高層集成。
MEMS 芯片的集成通常是指電子和機械功能的集成。那么這種工藝的最終目標是什么呢?答案是:將MEMS 結構無縫集成到與之相連的同一CMOS 芯片上。
目前的MEMS 芯片可能包含了電子和機械功能。在某些情況下,它們還可能包含光信號。這種被稱為微光電機系統(MOEMS)的器件采用微鏡引導高清電視中的信號,今后甚至會引導互聯網上的信號。另外一種
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MEMS 無縫互連 IC CMOS 微流體
2008年全球半導體走勢低迷,2009年走勢如何?節能環保的大趨勢給半導體產業提出了什么樣的挑戰?如何應對? 要探尋答案,敬請關注10月11日召開的全球半導體市場大會Global Semi Market Congress( 2008 China)。大會已經成功舉辦了兩屆,成為第十屆高交會電子展(ELEXCON)期間的一個重要活動,本次大會主題包括分立功率器件的技術革新及熱點應用,如:電源管理IC/MOSFET/IGBT等;高可靠性、節能、高性能、小尺寸等對大功率半導體技術發展和應用的影響;
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半導體 節能環保 高交會 IC 智浦半導體 德州儀器
深圳和珠三角地區已成為國內IC設計業最強的地區之一。2007年深圳IC設計業產值超過48億元,約占全國的1/5強。深圳IC設計企業和機構的數量從原來的30多家發展到目前的120多家,約占全國的1/4。
深圳具有發展IC(集成電路)設計產業得天獨厚的優勢。深圳毗鄰港澳,IT廠商云集,IT產業發達,IC設計可以更好地貼近應用市場;深圳具有良好的軟件環境和物流基礎,是IC的重要集散市場,具備成為中國主要IC產業中心的條件;隨著方正微電子6英寸生產線、中芯國際8英寸生產線相繼落戶深圳,深圳IC產業鏈逐步
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IC 產業鏈 微電子 手機 通信 消費電子 HDTV
Tech Insights/Embedded Systems Design 2008年嵌入式市場調研報告表明,嵌入式系統設計人員在2008年要參與更多項目的開發,按期完成開發任務是他們最大的問題,有一半以上(大于50%)的開發項目不能按期完成。?
調查結果表明:自2005年以來,2008年新項目對應項目改進的比例是這幾年中最高的。在所有開發項目中,新開發項目占46%,剩余54%為以往開發項目的升級和改進。項目的改進和升級主要是針對新的軟件特性(占81%),或因采用了新處理器(55%),
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嵌入式 設計 工程師 商用OS 定制OS FPGA DSP MCU
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