ic 設(shè)計 文章 最新資訊
國家集成電路設(shè)計基地 奏響七“芯”之歌
- 自2000年起，為發(fā)展我國集成電路事業(yè)，國家先后在上海、西安、北京、成都、無錫、深圳，杭州建立了七個國家集成電路設(shè)計基地，這七個基地分散開來，就像我國科學(xué)之園鮮花，燦爛綻放。 彈指一揮間，八年時間過去了，這八年間我國的集成電路事業(yè)發(fā)展迅速，七個國家基地功不可沒。八年中，我國IC產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)長足的發(fā)展，個別領(lǐng)域的增長達(dá)十幾倍；產(chǎn)業(yè)的總量，規(guī)模企業(yè)的總量都有很大的提高。從發(fā)展的角度來講：企業(yè)數(shù)、人才數(shù)、產(chǎn)
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一種新型微波射頻開關(guān)(42)的設(shè)計與應(yīng)用
- 在核磁共振(MR)系統(tǒng)中，需要應(yīng)用微波射頻開關(guān)進行接收線圈通道的切換選擇。應(yīng)用pin diodes設(shè)計電路，可靠性得到很大提高，解決了一般開關(guān)器件可靠性差、容易損壞的問題。由于設(shè)計的合理性，此微波射頻開關(guān)的反射系數(shù)、傳輸系數(shù)、隔離度都非常理想。本設(shè)計高度模塊化，使得電路故障的檢測變得容易。另外，本設(shè)計的應(yīng)用非常靈活，4輸入2輸出可以利用一定的組合邏輯得到我們想要的輸入輸出組合，在核磁共振系統(tǒng)中，16輸入2輸出得到廣泛應(yīng)用。
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350-W、雙相交錯式預(yù)調(diào)節(jié)器設(shè)計評價
- 一般情況下，在較高功耗應(yīng)用中需要采用全線電源并減少線電流諧波 PFC 預(yù)調(diào)節(jié)器的數(shù)量。在這些高功耗應(yīng)用中，交錯式 PFC 級可縮小電感的占用空間，同時降低輸出電容器紋波電流。這些功能通過消除隨著交錯式運行而產(chǎn)生的電感紋波電流而得以實現(xiàn)。上述應(yīng)用手冊回顧了 350-W、兩相交錯式功率因數(shù)校正 (PFC) 預(yù)調(diào)節(jié)器的設(shè)計理念。此種電源轉(zhuǎn)換器通過使用 UCC28528 PFC/PWM 控制器以及用于交錯兩個功率級的 UCC28220 交錯式 PWM 控制器實現(xiàn)了 PFC 功能。另外，該電源轉(zhuǎn)換器還具有一只 2-
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IC業(yè)三大圣經(jīng)在手 中國芯如何突圍?
- 技術(shù)，資金，市場是企業(yè)生存發(fā)展的三大法寶。如果21世紀(jì)的海龜同胞可以代表技術(shù)，至少100家以上“中國芯”具備三大圣經(jīng)。 第一圣經(jīng)：市場。國內(nèi)已經(jīng)是世界第一大IC市場，“中國芯”得天時，地利。 第二圣經(jīng)：資金。“中國芯”有很多扶持補貼，包括人造壟斷利潤，有相當(dāng)一部分被認(rèn)為是精英的IC企業(yè)可以享受（當(dāng)然大部分草根企業(yè)是絕對不可能得到的）。“美國芯”無法可
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放大器市場與應(yīng)用發(fā)展趨勢與特點
- 從模擬及混合信號芯片，尤其是放大器類產(chǎn)品發(fā)展趨勢來看，高集成度、兼顧速度與精度、低功耗、較寬的溫度范圍，以及軟件可控等性能，將是未來各個模擬器件供應(yīng)商的新產(chǎn)品呈現(xiàn)的新特點。對于某些中、低端電子產(chǎn)品的成本壓力，使得本土的中小規(guī)模IC供應(yīng)商獲得了良好的發(fā)展機會，打破歐美供應(yīng)商一統(tǒng)天下的局面，這也將是包括放大器在內(nèi)的模擬類產(chǎn)品的一大特點。 放大器產(chǎn)品的發(fā)展主要特點如下：(1)新工藝、新技術(shù)的發(fā)展；(2)放大器類產(chǎn)品在電子系統(tǒng)中的作用越來越重要，不可替代，高精度的放大調(diào)條理電路很難集成在處理芯片中
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基于PIC16F87X單片機的火災(zāi)報警系統(tǒng)設(shè)計
- 基于PIC16F87X單片機的報警網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，其電路簡單、功耗低、電源要求單一、精度高、系統(tǒng)監(jiān)視范圍廣，具有檢測總線沖突的功能，可以在遠(yuǎn)程監(jiān)視系統(tǒng)中顯示火災(zāi)的具體位置和有關(guān)的重要信息。該系統(tǒng)盡可能減少了火災(zāi)損失，容易擴展為一臺顯示器監(jiān)視較多的報警裝置的系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)，在石油化工、航空、煤炭以及其他易于發(fā)生火災(zāi)的領(lǐng)域，都具有實用價值。
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Cadence推出SPB 16.2版本應(yīng)對小型化產(chǎn)品設(shè)計挑戰(zhàn)
- Cadence發(fā)布了SPB 16.2版本，全力解決電流與新出現(xiàn)的芯片封裝設(shè)計問題。這次的最新版本提供了高級IC封裝/系統(tǒng)級封裝（SiP）小型化、設(shè)計周期縮減和DFM驅(qū)動設(shè)計，以及一個全新的電源完整性建模解決方案。這些新功能可以提高從事單芯片和多芯片封裝/SiP的數(shù)字、模擬、RF和混合信號IC封裝設(shè)計師的效率。 設(shè)計團隊將會看到，新規(guī)則和約束導(dǎo)向型自動化能力的推出，解決了高密度互連（HDI）襯底制造的設(shè)計方法學(xué)問題，而這對于小型化和提高功能密度來說是一個重要的促進因素，因而得以使總體的封裝尺寸大大
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