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arm 芯片 文章 最新資訊

IBM芯片業務:GlobalFoundries愿買 美國愿賣么?

  •   GlobalFoundries或是手握大量資金的產油國阿布達比(Abu Dhabi),近期內有沒有可能買下IBM的芯片研發業務?如果可能,價格點又會落在哪里?   在一份由Future Horizons Ltd.和Decision SA以歐洲發展450mm晶圓制造的未來為主題,提交給歐盟委員會的報告中, Future Horizons 寫道,“我們假設,若 GlboalFoundries 打算并購 IBM 的半導體部門,那么, Hynix/美光(Micron)便會買下其它較小型的內存公司
  • 關鍵字: IBM  芯片  

基于555時基芯片的高頻逆變電源的設計與實現

  • 摘要:基于555時基芯片,設計了一款簡單實用的高頻逆變電路用以驅動高壓氙燈。電路采用了保護電路一體化設計并且利用低頻脈沖控制高頻振蕩電路通斷。然后利用Protel 2004軟件設計了電路原理圖,并繪制了PCB板圖進行實
  • 關鍵字: 設計  實現  逆變電源  高頻  時基  芯片  基于  

基于NXP STARplug系列芯片的LED彩燈控制方案介紹

  • LED是一種性能優良的顯示器件,具有壽命長、節電、高亮度、多種發光顏色、響應速度快和驅動電壓低等優點,在節省能源的同時還可以通過PWM器件調節LED發光強度,依據R、G、B三原色混光原理調出多種顏色,再通過MCU智能
  • 關鍵字: 彩燈  控制  方案  介紹  LED  芯片  NXP  STARplug  系列  基于  

基于ARM開發板的車輛檢測系統控制單元設計

  • 摘 要:本文介紹了利用ARM7內核微處理器LPC2114設計的高速公路車輛檢測系統控制單元,著重分析了大容量Flash存儲單元的設計和ARM開發相關注意事項,給出了系統原理框圖、單元電路設計和軟件設計思想。引言由于交通需
  • 關鍵字: ARM  開發板  車輛檢測  單元設計    

張忠謀:臺積電的創新關鍵

  •   臺積電從不改變專業代工策略,不論在榮景或在艱困中都堅持走自己的路   82歲了,臺積電(TSMC)董事長兼CEO張忠謀仍然在全球半導體戰場奮力拼搏。半導體是所有高科技行業的起始,芯片是所有科技商品的心臟,從手機到冰箱,從PC到衛星,芯片無所不在。   成立二十五年來,臺積電幾乎就是臺灣科技產業國際一流水平同義詞。張忠謀毋庸置疑是海峽兩岸、乃至于全球華人最具高度的高科技創新人物。他一生最大的成就與貢獻是開創了“晶圓代工”這個行業。在外界多半關注臺積電的技術創新時,更需要了解張
  • 關鍵字: 臺積電  芯片  

基于ARM的SIM卡檢測系統的研究

  • 基于ARM的SIM卡檢測系統的研究,摘要:隨著集成電路的發展,SIM卡在人們的生活中應用的越來越廣泛,如在移動通信領域以及金融領域都有廣泛的應用。因此對于SIM的檢測也成為供應商和運營商所面臨的一個問題。文中給出了一種基于ARM的讀卡檢測系統平臺
  • 關鍵字: 研究  檢測系統  SIM  ARM  基于  

基于ARM控制器的滲炭爐溫度控制系統的設計

  • 滲碳過程工件質量主要取決于對溫度的控制,當今市場中溫度控制成型的產品均以單片機為控制器。由于一般單片機的速度比較慢,更重要的是其ROM和RAM空間比較小,不能運行較大程序,而基于多任務的操作系統需要的任務堆
  • 關鍵字: ARM  控制器  溫度控制系統    

采用光生伏特效應的LED芯片在檢測方法上的研究

  • 摘要:基于pn結的光生伏特效應,本文研究了一種非接觸式LED芯片在線檢測方法。通過測量pn結光生伏特效應在引線支架中產生的光生電流,檢測LED封裝過程中芯片質鍍及芯片與支架之間的電氣連接狀態。通過分析pn結光生伏
  • 關鍵字: 檢測  方法  研究  芯片  LED  伏特  效應  采用  

40V高壓液晶顯示驅動芯片工藝的開發

  • 隨著液晶面板的興起以及越來越大的尺寸,高壓LCD驅動日漸受到市場的關注,但高電壓(40V以上)工藝在中國基本還處于空白。本文著重介紹40V高壓工藝平臺所面臨的主要問題和關鍵工藝:銻注入,外延生長之后的光刻對準和非
  • 關鍵字: 工藝  開發  芯片  驅動  高壓  液晶顯示  40V  

利用JTAG配置EPCS芯片的方法

  • Cyclone_III 在使用此方法時,要注意FPGA的MSEL0~3腳,不能接地。EP2C系列可以接地,EP3C系列不可以,要相應的配置到AS模式所需的電平。聽同事說可以不用AS接口,而用JTAG接口配置EPCS器件,調了幾年FPGA了,卻從來沒
  • 關鍵字: JTAG  EPCS  芯片  方法    

基于ProteuS的Arm處理器的SPI接口實現

  • 基于ProteuS的Arm處理器的SPI接口實現,引 言現在,人們生活中的每個角落都有嵌入式設備的存在,比如DVD、移動電話、MP3及掌上電腦等等。這些嵌入式設備多采用32位RISC嵌入式處理器作為核心部件。其中基于ARM核的嵌入式處理器獨占鰲頭,在32位RISC處理器中
  • 關鍵字: 接口  實現  SPI  處理器  ProteuS  Arm  基于  

基于ARM的移動視頻監控終端設計與實現

  • 基于ARM的移動視頻監控終端設計與實現,摘要:以S3C2440硬件平臺為核心基于Linux操作系統實現移動視頻監控終端的設計。設計系統的硬件平臺和軟件方案,監控終端通過無線網絡實現RTP協議下接收H.264視頻流,在網絡不穩定情況下接收視頻包時亂序、丟包的處理
  • 關鍵字: 設計  實現  終端  視頻監控  ARM  移動  基于  

基于電子記帳控稅終端機設計的片上系統SOC芯片研究

  • 基于電子記帳控稅終端機設計的片上系統SOC芯片研究,1 引 言

    電子記帳控稅終端機屬于高度安全和可靠的產品,關系到信息安全和金融安全,長期使用國外的核心器件將給國家安全帶來嚴重隱患。擁有自主知識產權的嵌入式處理器、專用芯片及其嵌入式操作系統已成為振興我國
  • 關鍵字: SOC  芯片  研究  系統  設計  電子  記帳  終端機  基于  

TEA1733芯片及應用介紹

  • TEA1733適用于絕大部分功耗不超過75W的系統,典型應用包括:上網本適配器、LCD監視器和打印機適配器。該控制器支持斷續導通模式(DCM)和連續導通模式(CCM)。高輸出功率下的固定頻率操作結合低輸出功率下的降頻運行可以
  • 關鍵字: 1733  TEA  芯片    

蘋果仍是最大芯片采購商 今年開支280億美元

  •   據國外媒體報道,蘋果仍是全球最大的芯片采購商,預計它今年用于采購芯片的開支將達到280億美元。市場研究公司IHS iSuppli預計,蘋果 2012年的芯片采購開支將比去年的243億美元增長15.1%。這意味著蘋果將拉大它與三星在芯片采購成本上的差距。預計三星今年的芯片采購開支將達到 149億美元,比去年增長0.3%。   在iSuppli列出的十大芯片采購商之中,預計有一半的廠商會減少它們的芯片采購開支。那些廠商包括惠普、戴爾、松下、思科和富士通。   由于蘋果發現其產品的市場需求一直很強,而且
  • 關鍵字: 蘋果  芯片  IHS  
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arm 芯片介紹

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