arm 芯片文章最新資訊

LED燈設(shè)計(jì)思路:減少芯片

通過減少芯片數(shù)降低成本取下LED燈泡的燈罩后，呈現(xiàn)在眼前的便是LED封裝(圖4，圖5)。封裝有LED芯片的LED封裝是決定光質(zhì)量的重要部件，同時(shí)也是“LED燈泡中成本最高的部分”(多數(shù)LED燈泡廠商)。
圖4：拆解
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臺(tái)灣LED芯片及封裝專利布局和卡位

半導(dǎo)體照明技術(shù)無(wú)論是上游芯片或是下游封裝熒光粉技術(shù)，由于美、日等國(guó)因開發(fā)較早，故擁有大部分技術(shù)權(quán)利，臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)也因此每年支付給國(guó)外技術(shù)的權(quán)利金費(fèi)用超過上億美元。面臨這樣的境況，如果本身研發(fā)技能不能加快提
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基于ARM的遠(yuǎn)程視頻監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

摘要：在ARM 微處理器平臺(tái)上移植嵌入式Linux 操作系統(tǒng)，完成視頻采集任務(wù)，并以服務(wù)器方式將圖像發(fā)送到網(wǎng)絡(luò)，從而實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控。系統(tǒng)以ARM9 微處理器AT91RM9200 為主處理器，采用普通USB 攝像頭作為圖像采集設(shè)備，構(gòu)
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NFC-SIM芯片在非接觸移動(dòng)支付解決方案中的應(yīng)用

隨著3G時(shí)代的到來(lái),未來(lái)兩年內(nèi)移動(dòng)終端身份識(shí)別SIM卡會(huì)向三個(gè)方面發(fā)展：其一：高安全的身份識(shí)別平臺(tái)；其二：非接觸移動(dòng)支付平臺(tái)；其三：大容量多應(yīng)用平臺(tái)。在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)入內(nèi)容為王的時(shí)代，移動(dòng)支付成為一個(gè)必然的趨
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基于ARM的SIM卡檢測(cè)系統(tǒng)的研究

摘要：隨著集成電路的發(fā)展，SIM卡在人們的生活中應(yīng)用的越來(lái)越廣泛，如在移動(dòng)通信領(lǐng)域以及金融領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用 ...
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主流A/D轉(zhuǎn)換芯片學(xué)習(xí)詳解（1）：美信MAX197

在數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中，A/D轉(zhuǎn)換的速度和精度又決定了采集系統(tǒng)的速度和精度。MAX197是Maxim公司推出的具有12位測(cè)量精度的高速A/D轉(zhuǎn)換芯片，只需單一電源供電，且轉(zhuǎn)換時(shí)間很短（6us），具有8路輸入通道，還提供了標(biāo)準(zhǔn)的并行
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基于ARM+FPGA的高速同步數(shù)據(jù)采集方案

標(biāo)簽：ARM+FPGA 數(shù)據(jù)采集大多數(shù)的勘探、觀測(cè)工作都是在嚴(yán)苛的環(huán)境中進(jìn)行的，對(duì)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性、實(shí)時(shí)性都有著較高的要求，并且大多情況下要求多參數(shù)同步測(cè)量。北京恒頤針對(duì)勘探、測(cè)控等行業(yè)的特點(diǎn)，推出了基于ARM+FPGA
關(guān)鍵字：數(shù)據(jù)采集方案同步高速 ARM FPGA 基于

專用于ARM的NI LabVIEW嵌入式模塊進(jìn)行嵌入式系統(tǒng)教學(xué)

　　通過一系列面向機(jī)器人開發(fā)的實(shí)驗(yàn)室實(shí)踐課程與團(tuán)隊(duì)項(xiàng)目，吸引電子工程和計(jì)算機(jī)科學(xué)學(xué)院的同學(xué)們積極投入嵌 ...
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基于16路恒流LED驅(qū)動(dòng)芯片的護(hù)欄燈

LED護(hù)欄燈是以熒光燈管或LED作為光源，以連續(xù)的護(hù)欄為載體，形成近似線性的護(hù)欄燈帶。本文主要介紹基于16路恒流LED驅(qū)動(dòng)芯片的護(hù)欄燈解決方案。該方案主要由以下幾部分組成：(1)以STC11F02單片機(jī)為主的主控電路，其主
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功能趨向多樣化的語(yǔ)音編譯碼芯片

標(biāo)簽：音效語(yǔ)音編解a由于可攜式產(chǎn)品愈來(lái)愈多，因此對(duì)于音效播出的功能要求也就愈被要求能夠達(dá)到高音質(zhì)輸出的能力，事實(shí)上，目前在市場(chǎng)上有相當(dāng)多的音效語(yǔ)音解決方案，然而經(jīng)過更新技術(shù)的加持，使得這些音效語(yǔ)音編
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Adsp-TS101芯片介紹及其在雷達(dá)信號(hào)處理方面的應(yīng)用

Adsp-TS101性能比ADSP21160有顯著提高，且與之兼容，使得以ADSP21160開發(fā)的產(chǎn)品升級(jí)快速、簡(jiǎn)捷。Adsp-TS101是64位處理器，工作在250 MHz時(shí)鐘下，可進(jìn)行32位定點(diǎn)和32位或40位浮點(diǎn)運(yùn)算，提供最高1500 MFLOPS(Millions
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離線式綠色電源控制芯片降低待機(jī)功耗

隨著家用電器、視聽產(chǎn)品的普及，辦公自動(dòng)化的廣泛應(yīng)用和網(wǎng)絡(luò)化的不斷發(fā)展，越來(lái)越多的產(chǎn)品具有了待機(jī)功能。這些新產(chǎn)品在極大地方便我們生活的同時(shí)，也造成了大量的能源浪費(fèi)。根據(jù)國(guó)際經(jīng)濟(jì)合作組織的一項(xiàng)調(diào)查稱，各國(guó)
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芯片國(guó)有化 LED室內(nèi)照明應(yīng)用前景樂觀

　　就國(guó)內(nèi)而言，預(yù)計(jì)未來(lái)3至5年，隨著上游芯片的發(fā)展，室內(nèi)照明產(chǎn)品占據(jù)半導(dǎo)體照明應(yīng)用產(chǎn)品40%的比例非常樂觀。　　一、LED應(yīng)用產(chǎn)品散熱難　　結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)在燈具中大概占20%,一直以來(lái)中國(guó)勤勞人民都會(huì)定價(jià)很低，20%成本認(rèn)為很合理，最大的問題是怎樣更有創(chuàng)新，設(shè)計(jì)更合理。　　散熱成本要維持在5%,實(shí)際散熱設(shè)計(jì)很簡(jiǎn)單，把住兩個(gè)方向：一是，LED芯片與外散熱器件路徑越短越好，越短你的散熱設(shè)計(jì)就越好;二是，散熱阻力，就是要有足夠的散熱傳到路徑同時(shí)也要有足夠的“散熱道路”.這部分成本
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華為芯片來(lái)源多元化海思占比攀高

　　中系手機(jī)廠華為(Huawei)過去智慧型手機(jī)晶片組都以高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(2454)為主軸，并搭配德儀(TI)的產(chǎn)品。不過，因?yàn)槿A為將增加高階機(jī)款的比重，因此未來(lái)借重自家晶片組廠海思半導(dǎo)體。　　華為手機(jī)產(chǎn)品全球行銷總監(jiān)Frederic Fleurance表示，Huawei智慧手機(jī)目前仍有5個(gè)晶片組平臺(tái)，為了提高研發(fā)效率將縮減平臺(tái)數(shù)量，其中德儀OMAP平臺(tái)在Huawei Ascend P1之后就不會(huì)再采用。另外與聯(lián)發(fā)科在中國(guó)大陸合作2款智慧型手機(jī)，未來(lái)在內(nèi)地市場(chǎng)將持續(xù)采行聯(lián)發(fā)科平臺(tái)。但
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芯片：中國(guó)成下一季支撐點(diǎn)

　　從移動(dòng)終端芯片廠商已經(jīng)發(fā)布的財(cái)報(bào)來(lái)看，ICT行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)不容樂觀：一方面歐債危機(jī)導(dǎo)致全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展速度減慢，整體影響到芯片廠商在全球市場(chǎng)的拓展：另一方面全球電信設(shè)備支出規(guī)模僅增長(zhǎng)6.9%，這也側(cè)面影響到移動(dòng)終端芯片廠商的發(fā)展。除了高通與AMD出現(xiàn)利潤(rùn)的增長(zhǎng)，多數(shù)芯片廠商的營(yíng)收和利潤(rùn)均出現(xiàn)大幅度下降。　　對(duì)于ICT市場(chǎng)，雖然世界市場(chǎng)需求量的整體低迷，但是中國(guó)市場(chǎng)增長(zhǎng)勢(shì)頭依舊迅猛。據(jù)工業(yè)和信息化部電信研究院公布的數(shù)據(jù)顯示，上半年全國(guó)手機(jī)市場(chǎng)出貨量19491.3萬(wàn)部，其中3G手機(jī)出貨量接近1.07億部。
關(guān)鍵字：移動(dòng)終端芯片