據韓聯社3月2日報道，美國著名半導體市場調研機構IC Insights2日宣布的2015年12月環球重要國度和地域半導體芯片產量視察浮現，中國臺灣地域半導體芯片產量市場占據率達21.7%，位居榜首，以1.2%的薄弱差距領先韓國。 值得一提的是中國臺灣地域的半導體晶片產量在2011年橫跨日本后，時隔4年又趕超韓國。臺灣半導體工業生長郁勃的緣故起因之一是以臺灣積體為首的半導體代工企業的活潑。 中國臺灣和日本的主打產物為200mm晶圓芯片，韓國則是最大的300mm新型晶圓芯片出產國。連年來，半
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半導體 芯片
愛之深、恨之切，因為我們太在意國芯的自強，所以才會怒其不爭，不能憑自己的實力說話，而是需借助外力，收購也許是最省力的辦法。
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IGBT 芯片
Mentor Graphics與ARM簽訂一份為期多年的訂購協議，可于早期取得各種ARM IP和相關技術。Mentor將借此機會優化其基于ARM的系統晶片(SoC)設計工具和方法。Mentor將獲得可用于ARMv8-A和ARMv7-A架構的ARM Cortex處理器、ARM Mali圖形處理器(GPU)、ARM CoreLink系統IP、ARM Artisan實體IP和ARM POP IP，以實施晶片后段實作加速。
透過此協議，Mentor可在定期發布前優化其ARM IP流程和工具。這將使Men
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Mentor ARM
在科技圈子混想不被忽悠其實不是一件容易的事，每天冒出那么多稀奇古怪的‘黑科技’，要弄明白必須腦補，然而在腦補中就走上了一條被洗腦的不歸之路，作為消費者雖然免不了被忽悠，但時刻保持質疑和刨根問底的心態，才是避免互聯網洗腦洪荒的唯一途徑。
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智能電視 ARM
摘要：預計2050年，可再生資源發電量將占到全國能源總量的80%，你以為筆者只是想呼吁各位關愛地球眾志成城否則世界上最后一滴水將是我們的眼淚?還是趕緊增持新能源股票期待將來有朝一日腰纏萬貫感嘆當年的睿智?都不是!
一座座風電柱森林茁壯成長
鋼筋水泥叢林的城市之外，一片片風力發電機與光伏發電叢林正拔地而起，要支撐35年后全國80%的能源總量，勢必需要基數龐大的新能源發電站，這一座座發電柱如同森林里的樹木，也要經歷生老病死，如何才能時刻洞悉整座叢林的狀態，以便保證其正常運行呢?
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遠程檢測 芯片
繼去年推出mbed OS 3.0設計平臺、ARMv8-M指令集架構，以及對應低耗電嵌入式裝置設計的Cortex-A35處理器之后，ARM再次宣布推出以ARMv8-A指令集架構為基礎的Cortex-A32處理器，并且以32位元架構設計，主要鎖定在更廣泛的嵌入式或物聯網應用產品。
相較采用64位元架構設計的Cortex-A35，此次推出的Cortex-A32顯然將貼近原本以32位元架構設計應用服務，同時也縮減開發者投入嵌入式或物聯網應用難度，本身也同樣對應去年宣布推出的ARMv8-M指令集架構，同時
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ARM 低功耗處理器
全球智能系統(Intelligent?Systems)領導廠商研華公司于2月24日紐倫堡嵌入式電子與工業計算機應用展?(Embedded?World)?舉辦IoT無線“感?傳”平臺標準——M2.COM發表會，會中將邀請傳感器、無線通信與系統制造商等產業界領導者-?ARM、Bosch、Sensirion以及TI共同參與，攜手推廣M2.COM平臺標準，拓展無縫的物聯網傳感器發展藍圖。 ??
? 研華嵌入式事業群副總經理張
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ARM Bosch
ARM預測，智能手表和智能燈泡必然將變得越來越智能。
2月23日消息稱，ARM今日發布了一款體積最小、功耗最低的ARMv8-A處理器，旨在進一步進軍下一代可穿戴設備和物聯網領域。
據悉，在嵌入式或用于汽車等器具類設備領域的處理器市場，ARM估計已然占據70%的市場份額。目前，ARM專注于拓展物聯網領域(包括智能互聯的日常物品)。來自市場研究公司IDC最新數據顯示，到2020年該領域市場規模將達1.7萬億美元。
ARM產品管理副總裁John Ronco在接受
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ARM 可穿戴設備
早在去年8月就有傳聞稱，小米正考慮自主研發手機芯片，與高通達成了新的授權協議，進一步為自主研發芯片奠定了基礎。
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小米 芯片
對于ARM體系來說，不同語言撰寫的函數之間相互調用(mix calls)遵循的是 ATPCS(ARM-Thumb Procedure CallStandard)，ATPCS主要是定義了函數呼叫時參數的傳遞規則以及如何從函數返回 不同于x86的參數傳遞規則，ATPCS建議函數的形參不超過4個，如果形參個數少于或等于4，則形參由R0,R1,R2,R3四個寄存器進行傳遞;若形參個數大于4，大于4的部分必須通過堆棧進行傳遞。 我們先討論一下形參個數為4的情況. 實
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arm C函數
近年來，半導體行業總是籠罩在摩爾定律難以為繼的陰霾之下，但是新材料的出現，或可讓它迎來又一個拐點。美國猶他州大學的工程師們，已經發現了一種由一氧化錫制成、只有單原子厚度的新型平面材料。這種材料可讓電荷以更快的速度通過，遠勝硅與其它3D材料。相比之下，在傳統電子設備上，電荷會以各個方向穿過晶體管、以及玻璃襯底上其它由硅層組成的部件。
采用錫氧材料打造的更快的半導體器件
直到近年，工程師們才更多地將目光放到了諸如石墨烯(graphene)、二硫化鉬(molybdenumdisulfide)、硼
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摩爾定律 芯片
旗下的同方國芯巨額增發，重點投資存儲芯片領域，入股西部數據和閃迪以解決知識產權問題，招募臺灣DRAM教父擔當操盤手，入股力成完善存儲器的封裝環節，在華南地區建廠發展DRAM產業……
紫光集團步步為營，以企業的實際行動貫徹中國發展存儲芯片的國家意志。“紫光在下一盤很大的棋，可以改寫全球存儲芯片業格局的棋。”賽迪智庫集成電路產業研究所所長霍雨濤告訴《中國電子報》記者說。
紫光沒有按常規出牌，決心用資金撬開存儲芯片的大門—&mdas
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紫光 芯片
英國芯片架構設計公司 ARM 日前表示，到 2017 年底 ARM 芯片的圖形運算性能將比肩 PlayStation 4 和 Xbox One。也就是說，只需要再過一年多時間，智能手機和平板電腦的圖形性能將足以支持原本智能在主機上運行的游戲。
ARM 生態系統總監尼扎·羅姆丹(Nizar Romdan)本周在阿姆斯特丹的 Casual Connect 大會上表示，該公司將與英偉達、三星、德州儀器等公司合作生產這種新型芯片。“移動硬件已經很強大，”羅姆丹說，&
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ARM VR
針對即將于2020年到來的5G連網技術，以及未來將成為主流的LTE Advanced Pro技術標準發展，ARM宣布推出Cortex- R8處理器，藉由低延遲、高效能與低功耗等特性對應5G網路數據機或巨量儲存裝置。目前此款處理器設計已經開放授權，
相關應用產品預計最快在今年內陸續問世。
此 次ARM宣布推出的Cortex-R8處理器，主要采用四核心架構規格，并且著重對應5G連網數據機設計應用，以及巨量儲存裝置設計需求，透過低延遲、高 效能與低功耗等特性滿足5G連網、物聯網與儲存應用。此
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ARM 5G
與電子相關行業的變革變比，ARM公司卻沒有受到太多的關注，顯得不太起眼。這家遠離硅谷、位于劍橋大學的英國公司，到底是怎么走到今天的，居然能將芯片巨人Intel拉下馬?
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ARM x86
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