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arm 芯片 文章 最新資訊

ARM/英特爾/思科/等成立聯(lián)盟 用霧計算搶奪物聯(lián)網

  • 　　近日安謀國際(ARM)、思科(Cisco)、戴爾(Dell)、英特爾(Intel)、微軟(Microsoft)及普林斯頓大學邊緣(Edge)實驗室共同宣布成立OpenFog聯(lián)盟，希望透過霧運算(Fog Computing)來搶奪物聯(lián)網一席之地;該聯(lián)盟可望于2016年初建立初步框架和結構，藉以減少端到端物聯(lián)網方案整合所需的時間。　　據(jù)了解，此聯(lián)盟欲經由開放式架構替云端至物聯(lián)網端點帶來無縫智慧，其核心包括分散式運算、網路和儲存及實現(xiàn)物聯(lián)網全部潛力所需之技術，從而加速霧運算部署。　　霧運算架構將計算、通訊、
  • 關鍵字： ARM  英特爾  

apm在耐心培育64位ARM服務器芯片市場

  • 　　在服務器市場，Intel及apm等公司稱Intel的市占率達95%~97%。其余份額由多家企業(yè)爭奪，主要有ARM體系的芯片廠商和Power體系的芯片廠商等。　　為何這么多企業(yè)會角逐這區(qū)區(qū)3%~5%的服務器市場?而且在半導體業(yè)投資不被看好的美國，為何他們還獲得了風險投資?　　2015年四季度，我們參加了Globalpress組織的Euroasia媒體采訪團，走進了apm (applied micro)公司位于硅谷的總部。該公司挑戰(zhàn)霸主Intel，推出了CPU和嵌入式處理器等。　　挑戰(zhàn)老大的理由　　據(jù)悉，
  • 關鍵字： apm  ARM  

高通決定不剝離芯片與專利授權業(yè)務

  • 經過半年多的評估，高通今日宣布，已決定保持公司當前業(yè)務架構不變，不會將芯片業(yè)務與專利授權業(yè)務相剝離。
  • 關鍵字： 高通  芯片  

2015年中國LED芯片行業(yè)崛起 超車成全球最大制造國

  • 　　1、中國LED芯片企業(yè)完成“彎道超車”，成為全球最大的LED芯片制造國，產能遠超臺灣地區(qū)以及日本等國。尤其是在2010-2014年期間，在地方政府的補貼支持下，設備產能快速擴充，MOCVD臺數(shù)由2011年的683臺增長到2015年的1083臺，特別是2013-2015年新增的設備全部為最新的設備，產能相當于過去的2.2-4倍。 　　2、LED上游芯片龍頭企業(yè)崛起，專業(yè)市場開拓“新藍海”。LED照明積極擴大市場占有率，LED顯示屏借力技術升級如高分辨率等
  • 關鍵字： LED  芯片  

蘋果在收購緊鄰三星的芯片制造工廠 有何目的？

  • 　　12月15日消息，《硅谷商業(yè)雜志》(Silicon Valley Business Journal)最新報道表示蘋果公司已經在圣荷塞北部購買了一處芯片生產工廠。報道表示該工廠面積為 70000 平方英尺，蘋果上周已經完成了對這座工廠的置購，支付了1820萬美元。 　　該芯片工廠此前是半導體公司 Maxim Integrated Products 的制造廠。據(jù)介紹該芯片工廠適合用于“樣機生產、試產和小批量生產。”從該工廠的面積來看，它確實太小，不適合進行大批量的芯片生產。Max
  • 關鍵字： 蘋果  芯片  

高通2015年噩運連連 芯片與專利是否分拆本周見分曉

  • 　　高通(Qualcomm Inc.)今(2015)年噩運連連，除了三星電子(Samsung Electronics Co.)抽單、中國智能手機大廠不愿爽快支付權利金之外，還在歐洲、美洲與亞洲同步遭到反壟斷調查，股價也一落千丈、年初迄今跌幅已多達35.15%， 部分投資人更大聲疾呼高通應分拆為兩家企業(yè)、借此擺脫主管機關的調查。 　　   　　彭博社14日引述未具名消息人士報導，高通正在考慮的方案中也包括把自家公司分拆為芯片與專利授權兩個部門，預計董事會幾天內就會召開會議，也許本周末就會
  • 關鍵字： 高通  芯片  

傳高通管理層無意分拆芯片和技術授權業(yè)務

  • 　　北京時間12月14日午間消息，高通CEO史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)最近忙得焦頭爛額，原因是在利潤下滑和反壟斷擔憂的雙重壓力下，這家芯片制造商的股價遭遇了金融危機以來的最大跌幅。倘若他屈服于部分投資者的分拆壓力，情況或許還會進一步惡化。 　　高通一直在考慮多個方案，包括是否分拆芯片和技術授權業(yè)務——高通數(shù)十年來的成功正是得益于這種模式，它使得該公司可以利用自家芯片部門的技術賺取專利費。據(jù)知情人士透露，該公司董事會將在今后幾天舉行會議，有可
  • 關鍵字： 高通  芯片  

SILICON LABS贏得GSA“最受尊敬的上市半導體公司”獎

  • 　　Silicon Labs日前宣布在年度銷售額達到5至10億美元的芯片公司中，獲頒全球半導體聯(lián)盟(GSA，Global Semiconductor Alliance)最受尊敬的上市半導體公司大獎。Silicon Labs是在2015年12月10日星期四晚間于美國加州圣克拉拉市舉行的GSA Awards頒獎晚宴上，獲得了這項行業(yè)指標性的獎項。　　GSA最受尊敬的上市半導體公司獎項是依據(jù)產品、愿景和未來的發(fā)展機會等評選指標，在不同的銷售收入范圍中甄選出最受行業(yè)尊重的上市公司。除了財務和產品的成功外，能獲選進
  • 關鍵字： Silicon Labs  芯片  

高通24核ARM服務器芯片　探索機器學習新市場路線

  • 　　DIGITIMESResearch觀察，高通(Qualcomm)在2014年11月宣布投入安謀(ARM)架構服務器芯片后，經1年的發(fā)展，于2015年10月開始對主要潛在用戶提供樣品，且已在大陸貴州成立專責公司，顯現(xiàn)服務器芯片市場的決心意向。　　高通尚未透露服務器芯片研發(fā)代號、芯片編號，也尚未確定正式可供貨時程，但已有若干技術細節(jié)可供參考，如單一芯片即具備24個64位元核心，顯現(xiàn)其高整合技術力，并已實證能執(zhí)行主流虛擬機器(VirtualMachine;VM)軟件、Linux作業(yè)系統(tǒng)與常見應用程式。　　高
  • 關鍵字： 高通  ARM  

從IC設計到芯片封測 紫光為何買個不停

  • 　　在資本并購市場上，如果說誰是集成電路產業(yè)中最為“瘋狂”的投資者，紫光當數(shù)第一。從展訊到銳迪科，從華三到西數(shù)，再到最近的臺灣力成，以及矽品、南茂，蛇吞象式的連續(xù)交易不得不讓外界對紫光另眼相看。　　12月11日下午，臺灣矽品精密工業(yè)股份有限公司發(fā)布公告：矽品與紫光集團簽署策略聯(lián)盟契約及認股協(xié)議書。按照協(xié)議紫光將認購矽品約10.33億股股票。認購后紫光持有矽品24.9%的股權，成為其第一大股東。同一時間，臺灣南茂科技股份有限公司宣布與紫光集團簽署認股協(xié)議書。認購完成后，紫光集團將取得南茂科技增資后約25%的
  • 關鍵字： 紫光  芯片  

科學家新發(fā)現(xiàn) 生物能量可為芯片供電

  • 芯片植入到人體內早已不是一種幻想了，那么人類的“超人”夢還有多久能實現(xiàn)呢?
  • 關鍵字： 芯片  集成電路  

芯片級封裝市場大 倒裝芯片技術開發(fā)是關鍵

  • 隨著LED照明市場逐漸趨于成熟和其他各種應用市場的來臨，相信未來芯片級封裝LED產品有很大的市場空間。
  • 關鍵字： 芯片  封裝  

華潤集團和清芯華創(chuàng)25億美元競購仙童半導體？

  • 　　隨著中國買家參與競價，一場針對仙童半導體的跨太平洋競購大戰(zhàn)即將打響。 　　   　　據(jù)《紐約時報》報道，知情人士透露，一個由華潤集團領導的財團已經出價約25億美元競購仙童半導體。此項收購要約的報價為每股21.70美元，超過了ON Semiconductor上周給出的每股20美元的價格。 　　清芯華創(chuàng)也參與此次收購，該公司曾在今年春天領導了對圖形芯片公司OmniVision的收購。 　　仙童半導體周二承認，該公司已經收到了比ON Semiconductor更高的主動競購報價，但并
  • 關鍵字： 仙童  芯片  

中國內地芯片產業(yè)的發(fā)展勢頭直逼美國

  • 中國的半導體產業(yè)究竟將如何讓的發(fā)展已經在業(yè)界爭論了很多年，但是現(xiàn)在擁有政府的支持，這個行業(yè)要被重新審視了。
  • 關鍵字： 芯片  高通  

“中國芯”正在崛起 5年內全球供應鏈重新洗牌

  • 　　12月9日消息，隨著政府加大對芯片設計的開發(fā)扶持力度，中國內地芯片產業(yè)的發(fā)展勢頭直逼美國和臺灣地區(qū)，全球話語權逐步增強。但分析人士認為，中國在強勢推動芯片產業(yè)發(fā)展同時，應鼓勵創(chuàng)新，不應單為獲得市場份額而盲目追大、重復建設，避免重蹈光伏、LCD產業(yè)覆轍。 　　中國斥資數(shù)十億甚至上百億美元，推動半導體產業(yè)進行獨立自主研發(fā)，從而催生出了一個芯片設計產業(yè)集群。業(yè)界專家表示，中國內地芯片廠商最終將形成與高通、聯(lián)發(fā)科競爭格局。 　　4-5年內打亂供應鏈 　　市場研究機構TrendForce提供的數(shù)據(jù)顯示，作
  • 關鍵字： 中國芯  芯片  
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arm 芯片介紹

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