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arm 芯片 文章 最新資訊

不止麒麟處理器 華為芯片已覆蓋AI、服務器、電視

  • 據(jù)Digitimes報道，業(yè)內(nèi)消息稱，除了繼續(xù)努力保持全球智能手機市場的領導地位外，華為還將在2019年全力以赴開發(fā)芯片組業(yè)務。2018年，華為手機脫穎而出，超越蘋果成為全球第二大智能手機廠商，總出貨量超過2.06億臺。
  • 關鍵字： 華為  芯片  

Arm與中國聯(lián)通簽署合作協(xié)議，聯(lián)合打造中國物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)

  • 　　北京 – 2019年2月27日 – Arm宣布與中國聯(lián)通旗下聯(lián)通物聯(lián)網(wǎng)有限責任公司(以下簡稱“物聯(lián)網(wǎng)公司”)正式簽署長期合作協(xié)議，雙方將在物聯(lián)網(wǎng)領域展開深度合作，打造全新物聯(lián)網(wǎng)平臺，引入Arm Pelion設備管理平臺與Mbed OS操作系統(tǒng)，攜手共創(chuàng)更靈活、高效、安全的物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合生態(tài)。　　近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)蓬勃發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)設備呈幾何數(shù)倍增長。IHS Markit IoT首席分析師Sam Lucero指出中國物聯(lián)網(wǎng)市場持續(xù)快速增長，中國的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接從2018年的5.6億將增長到2022
  • 關鍵字： Arm  物聯(lián)網(wǎng)  

電子設計創(chuàng)新大會（EDI CON China）公布主旨演講和議程

  • 　　北京，2019年2月25日——將于2019年4月1-3日在北京國家會議中心舉行的EDI CON China 2019(電子設計創(chuàng)新大會)今日宣布了全體會議的主旨演講嘉賓和完整的會議議程。4月1日(星期一)上午9:30在一層多功能廳A開始的主旨演講將拉開為期3天的會議和展覽的序幕。主旨演講包括：　　射頻、微波和高速電路中的功率相關因素　　Steve Sandler，F(xiàn)ounder and CTO，Picotest　　作為工程師，我們的任務是為我們的射頻、微波和高速數(shù)字電路實現(xiàn)最佳性能。然而，我們經(jīng)常
  • 關鍵字： 射頻  微波  芯片  

從智能手機到無人車，AI芯片在爆發(fā)

  • 國內(nèi)AI芯片產(chǎn)業(yè)逐漸入軌，越來越多的互聯(lián)網(wǎng)系和科研孵化系企業(yè)希望加入未來的芯片格局。一片拇指大小的硅晶體，此時仿佛一把通往新世界的入場券，吸引著IC廠商與下游制造商竭力一搏。
  • 關鍵字： AI  芯片  智能手機  

Arm聯(lián)手業(yè)界領先測試實驗室推出獨立的物聯(lián)網(wǎng)設備安全認證項目

  • 　　Arm今日宣布與Brightsight、中國信息通信研究院(CAICT)、Riscure和UL等獨立安全測試實驗室，以及咨詢機構Prove&Run聯(lián)合推出PSA認證項目(PSA Certified?)，以支持基于平臺安全架構(PSA)框架的安全物聯(lián)網(wǎng)解決方案的大規(guī)模部署。通過獨立安全測試，PSA認證項目可幫助物聯(lián)網(wǎng)解決方案開發(fā)商和設備制造商對來自種類繁多的物聯(lián)網(wǎng)設備的數(shù)據(jù)，建立安全性和真實性。　　Arm副總裁兼新興業(yè)務事業(yè)部總經(jīng)理Paul Williamson表示：“PSA為行業(yè)提供了
  • 關鍵字： Arm  物聯(lián)網(wǎng)  

哪類本土芯片被投資人看好

  • 國產(chǎn)替代是個好主題;在引領時代潮流方面，有5G、AI、汽車、傳感器、第三代寬禁帶半導體材料等;在傳統(tǒng)芯片領域，例如MCU，要看具體針對什么應用，即是否有好的應用場景。
  • 關鍵字： 本土  芯片  投資  AI  MCU  201903  中國芯  

模擬公司如何擁抱數(shù)字革命的新紀元

  • 這兩年數(shù)字化進程加快，人工智能、自動駕駛、5G等新技術不斷涌現(xiàn)，但也受到了國際宏觀政治經(jīng)濟因素的影響。作為一家模擬芯片公司，如何迎接這波數(shù)字化革命?
  • 關鍵字： ADI  芯片  201903  

ISSCC 2019論文之引人矚目的高速接口

  • ISSCC會議在集成電路設計的地位無容置疑。ISSCC2019剛剛結(jié)束，接下來我將在公眾號開啟一個新的系列，跟大家一起來讀今年的ISSCC論文。今天先來看看第6個session Ultra-High-Speed Wireline都講了些什么。
  • 關鍵字： ISSCC  芯片  

2018年華為芯片支出增加45% 進入全球買家前三名

  • 　　據(jù)調(diào)研機構Gartner最新全球半導體設計總體有效市場前十大企業(yè)排名顯示，2018年半導體芯片買家冠亞軍寶座仍由三星電子(Samsung Electronics)和蘋果(Apple)拿下，兩者合計占全球總體市場的17.9%，較前一年下滑1.6%。然而，前十大OEM廠商芯片支出的占比，則是從2017年的39.4%增加到2018年的40.2%。　　Gartner高級首席分析師山路正恒(Masatsune Yamaji)表示：“華為、聯(lián)想、步步高電子和小米這四家中國原始設備制造商(OEM)位列201
  • 關鍵字： 華為  芯片  

蘋果最快 2020 年舍英特爾，改采自家研發(fā) ARM 架構處理器

  • 根據(jù)外媒《Axios》的報導，盡管蘋果公司尚未公開表態(tài)，但開發(fā)人員和處理器龍頭英特爾(intel)高管已經(jīng)私下表示，他們預計蘋果最早2020年就會放棄英特爾處理器，轉(zhuǎn)而采用自己的ARM架構處理器。而這項報導也呼應了《彭博社》日前的一份報導，其報導指出，首款搭載ARM架構處理器的Mac計算機可能會在2020年問世。
  • 關鍵字： 蘋果  英特爾  ARM  

加速器墻將成為后摩爾定律的新問題嗎？

  • 整整50年來，計算機的底層元件都遵從著摩爾定律。然而現(xiàn)在，摩爾定律的趨勢第一次放緩了。芯片行業(yè)進入了一個不確定的時代，在同樣的投入下，收益變得越來越低。
  • 關鍵字： 摩爾定律  芯片  

2019MWC前瞻：國產(chǎn)芯片崛起，展銳5G芯片即將發(fā)布

  • 　　據(jù)外媒路透社稱，紫光展銳即將在MWC巴塞展上推出其首顆5G芯片，將采用12納米，支持2G/3G/4G/5G多模，且已與多家終端廠商有了合作意向，將支持全球第一波5G智能終端的上市。　　在此前國內(nèi)媒體的采訪中，紫光展銳也曾透露過：展銳將在2019年推出兩款5G芯片，第一款5G芯片將采用12納米，可支持Sub-6GHz頻段以及SA和NSA。今年1月，展銳的5G回片也已曝光，由此看來，展銳在5G的推動上全面提速，似有搶占先進，沖擊第一梯隊的決心和舉措。　　業(yè)內(nèi)人士分析，隨著5G商用時間的逼近，無論是全球的運
  • 關鍵字： 展銳  5G  芯片  

群雄逐鹿AI“中國芯”，突破口在哪里？

  • 特朗普近日簽署行政命令，將動用更多資源鞏固美國在人工智能領域的實力。AI實力在很大程度上依賴于芯片的研發(fā)制造實力。在傳統(tǒng)芯片領域表現(xiàn)平平的中國企業(yè)，如何能在AI芯片領域?qū)崿F(xiàn)超車?從技術底層和應用場景兩方面來看，開源芯片架構和邊緣計算或?qū)⒊蔀樾碌陌l(fā)力方向。
  • 關鍵字： 中國芯  人工智能  芯片  

Arm推出全新基礎設施平臺，為萬億智能設備上云開展下一步

  • 　　北京 – 2019年2月22日 – Arm宣布推出兩款全新Arm Neoverse平臺，即Neoverse N1平臺和E1平臺，以高度的可擴展性、高吞吐量和性能，推動5G和未來物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，推動下一波基礎設施平臺轉(zhuǎn)型。　　去年10月，Arm推出Arm Neoverse，為創(chuàng)建萬億聯(lián)網(wǎng)設備的世界而打造云端到邊緣的基礎設施。此后，整個Arm生態(tài)系統(tǒng)見證了一些重要的產(chǎn)品發(fā)布，包括華為、HPE(全球首臺基于Arm架構的Top500超級電腦)以及AWS Graviton，面對5G和IoT所帶來的機遇
  • 關鍵字： Arm  Neoverse   

AI芯片市場將在五年內(nèi)飆升至340億美元

  • 　　富國證券(Wells Fargo Securities)認為，人工智能芯片市場將在未來五年內(nèi)飆升。　　該公司分析師亞倫·羅克斯(Aaron Rakers)引用Gartner的預測，稱AI芯片銷售額將從2018年的42.7億美元增長到2023年的343億美元，每年增長52%。總體估計包括來自物聯(lián)網(wǎng)，個人設備和數(shù)據(jù)中心市場。　　“我們正處于開始考慮定制AI芯片在整個半導體行業(yè)中的角色的長期重要性” ，他周二寫道。　　Rakers表示AI工作負載將在未來變得更加專業(yè)化，這將擴大定制芯片的市場。 他指
  • 關鍵字： AI  芯片  
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arm 芯片介紹

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