阿里云10周年了。 從2009年創立至今，阿里云的第10年儼然已經走到了“重新出發”的階段——阿里云智能。 在今天的“2019阿里云峰會·北京”上，阿里云智能總裁張建鋒首次全面解讀了阿里云All in
Cloud新戰略：將整合阿里巴巴、阿里云、達摩院的全新智能技術產品陣列，1-2年內讓阿里巴巴所有技術及業務“上云”。 并重磅發布了面向IT基礎設施云化、核心技術互聯網化、應用數據化和智能化等在內近20款產品。 All in Cloud，阿里巴巴要100%的跑在云上 去年11月，阿里巴巴宣布
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阿里云 芯片
目前華為自研芯片已經覆蓋手機、AI、服務器、路由器，電視等多個領域。除了自家手機采用的麒麟芯片之外，華為還推出了Ascend系列AI芯片和基于ARM的鯤鵬系列服務器CPU，路由等網絡產品中也有自研的凌霄芯片，此外還為其它電視廠商提供4K電視芯片解決方案。 此前有消息稱，除了繼續努力保持全球智能手機市場的領導地位外，華為還將在2019年全力以赴開發芯片組業務。 據中國臺灣地區媒體報道，華為近期面臨美國的處處掣肘，因此決定加快自研芯片的研發和量產。華為智能手機去年下半年采用海思麒麟處理器的自給率不到4
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華為 芯片
在安防智能化如火如荼的發展中，AI芯片作為智能化的核心要素備受矚目。如果面向最終客戶的廠商是這個行業的“面子”，那么安防AI芯片無疑是“里子”。面子感受冷暖，里子沖鋒陷陣。
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安防 芯片 AI
華為的例子已經充分證明，對于一家科技公司來說，如果想要讓自己的產品充嗎競爭力，讓自己的公司在行業中擁有較大的影響力。最主要的對策就是發展核心技術，而對科技行業來書，不管是手機還是其它的智能設備，核心就是芯片。而最近，繼華為后，又一家中國芯片巨頭今年將推出支持5G的7nm芯片組! 最近，中國的紫光展銳在國際通訊大會上發布了首款5G芯片組，被命名為了春藤510。這不僅是國內公司繼華為以后第二個擁有獨立研發設計5G芯片的能力的公司，也成為了國內有一個芯片巨頭。這樣的成績，可喜可賀。 相比之下，紫光展
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芯片 5G 7nm
近日，美國普林斯頓大學研究人員推出了一款新型計算機芯片，其運行速度是傳統芯片的百倍。有媒體稱其采用了“內存計算”技術，使計算效率得到大幅提升。 這一神奇的技術到底是什么?它為何能顯著提高芯片性能?科技日報記者就此采訪了相關專家。 高度集成，把計算與存儲功能合二為一 對于我們常用的計算機來說，存儲器可分為內部存儲器和外部存儲器。內部存儲器，即“內存”，是電腦的主存儲器。它的存取速度快，但只能儲存臨時或少量的數據和程序。 外部存儲器，通常被稱為“外存”，它包括硬盤、軟盤、光盤、U盤等，通常可永久存
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芯片 CPU
近日，在中國家電及消費電子博覽會(AWE2019)期間，智東西聯合AWE和極果舉辦了GTIC2019全球AI芯片創新峰會。清華大學微納電子學系主任、微電子所所長魏少軍發布了《AI芯片2.0的愿景和實現路徑》的主題演講。 魏少軍表示，AI芯片是當前科技、產業和社會關注的熱點，也是AI技術發展過程中不可逾越的關鍵階段，不管有什么好的AI算法，要想最終得以應用，就必然要通過芯片來實現。 他還認為AI芯片發展的環境有待優化，“由于還不存在適應所有應用的通用算法，確定應用領域就成為發展AI芯片的重要前提，遺
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AI 芯片
對于大部分AI芯片公司而言，如何度過2019年的資本寒冬是他們更關注的問題。在資本寒冬，投資機構為了安全考慮，還是投資頭部企業。 隨著AI應用的普及，市場上基于云端和終端的應用需求誕生了一系列AI芯片公司，掀起了一波熱潮。AI芯片熱度自2018年第三季度達到頂峰后逐漸降低，于2019年2月驟降至冰點，AI芯片行業遇冷。 有可預見的市場空間，但如今AI芯片卻明顯遇冷，可以說現在AI芯片行業遇冷。相較于2017、2018年的AI芯片狂潮，2019年的情況會有所改變。 AI芯片需要過硬的迭代 盡
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AI 芯片
為了早日填補國內在無線連接技術領域的空白，展銳也為新成立的無線連接芯片項目設定了一個目標：在34個月內，用兩億五千萬的預算，開發28nm工藝、四合一的、高性能、超低功耗、多標準的整合型系統單芯片。
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紫光展銳 芯片
隨著AI應用的普及，市場上基于云端和終端的應用需求誕生了一系列AI芯片公司，掀起了一波熱潮。AI芯片熱度自2018年第三季度達到頂峰后逐漸降低，于2019年2月驟降至冰點，AI芯片行業遇冷。有可預見的市場空間，但如今AI芯片卻明顯遇冷，可以說現在AI芯片行業遇冷。相較于2017、2018年的AI芯片狂潮，2019年的情況會有所改變。
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AI 芯片
2019年AIoT行業風口已經到來，智能樓宇、智能家居、智能制造、智慧交通等一系列應用場景正在或即將爆發。AIoT行業快速發展，競爭爭分奪秒，應用落地是成功的唯一標準;為此，相關企業需要天時、地利、人和三大要素支撐。 場景是天時，掌握應用場景即掌握了數據和入口。 技術是地利，行業技術快速迭代發展，掌握最新技術方案才能占得先機。 人才是人和，當前AIoT技術人才仍然十分短缺，吸引更多人才加盟，才有力量推動商業落地。 現在，天時、地利、人和三大要素齊聚周易大賽平臺，只待各路英豪加入! 周易大賽平
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Arm AIoT
在過去的十年中，我們記錄了ARM處理器在數據中心(特別是通用服務器)的崛起。這是充滿希望和失望的十年。但是數據中心正在發生變化，計算、存儲和網絡必然被推到網絡的邊緣，更接近終端用戶，因為許多現代應用的延遲要求較低，而且集中移動和存儲數據的巨大成本可能只是臨時使用。因此，ARM今天的機會或許比10年前開始這一征程時要好。
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Arm 5G
中國上海，2019年3月13日—Arm、Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ: CDNS)
和Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)今日宣布，聯合推出基于全新Armò Neoverse?
N1的系統開發平臺，該平臺將面向下一代云到邊緣基礎設施，并已在TSMC(TWSE: 2330, NYSE: TSM)
7納米FinFET工藝上得到全面硅驗證。Neoverse N1
系統開發平臺(SDP)同時也是業內第一個7納米基礎設施開發平臺，可利
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Arm Cadence Xilinx
隨著最新的移動技術已能應用于從智能手機到自動駕駛等各領域，華為、聯發科等亞洲芯片制造商正摩拳擦掌挑戰高通公司(Qualcomm)在第五代移動通信(5G)數據機芯片的優勢地位。 全球最大移動芯片設計商高通，是小米、樂金電子(LG
Electronics)和中興通訊推出首款5G智能手機的5G數據機芯片獨家供應商。高通也供應三星電子和其他公司芯片，但不是獨家供應。 但產業消息人士和分析師表示，隨著新的5G設備推出，未來幾個月華為和聯發科等廠商將有機會搶奪市占。 聯發科表示，正把略低于五分之一的人力
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芯片 高通 5G
這兩年數字化進程加快，人工智能、自動駕駛、5G等新技術不斷涌現，但也受到了國際宏觀政治經濟因素的影響。作為一家模擬芯片公司，如何迎接這波數字化革命?
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ADI 芯片 201903
5G的賽道上道阻且長。毋庸置疑，今年是5G終端特別是智能手機的元年。而在智能手機基帶芯片領域，高通、三星、英特爾、聯發科、華為、紫光展銳等廠商從根本上決定......
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5G 基帶 芯片
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