- 據《科創板日報》報道，針對“因4~5納米先進制程良率逐漸穩定，客戶訂單正逐漸增加，稼動率也相應反彈，12英寸稼動率回升至九成。”這一市場消息，三星半導體對其進行了回應。報道指出，三星半導體相關負責人回應表示，“暫無法透露最新良率或者客戶情況。正如我們在2022年4月的財務電話會議上所提及，5nm制程良率自去年年初以來已穩定下來，而4nm制程良率也已得到了提升，自2022年第一季度以來一直在預期的軌道上。自此4~5nm制程良率已經穩定了。”據韓國媒體BusinessKorea報道，三星4納米制程良率相較之前
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- 最新消息稱，除了蘋果iPhone 15系列所搭載的A17之外，蘋果新款MacBook Air、iPad Air/Pro預計將采用臺積電的N3E工藝制造的M3芯片，這些搭載新芯片的產品可能會分別在今年下半年和明年上半年陸續推出。此前，有報道稱新款15英寸MacBook Air將采用與2022年13英寸MacBook Pro一起推出的M2芯片。然而，據爆料稱蘋果新款MacBook Air可能會搭載M3處理器性能，相比于M2 Max提升24%（單核）和6%（多核），但可能無緣在6月6日的蘋果WWDC開發者大會上
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- 2023 年 4 月 6 日，加利福尼亞州圣克拉拉 — AMD （超威，納斯達克股票代碼：AMD）今日宣布推出 AMD Alveo? MA35D 媒體加速器，該卡具備兩個 5 納米基于 ASIC 的、支持 AV1 壓縮標準的視頻處理單元（ VPU ），專為推動大規模直播互動流媒體服務新時代而打造。隨著全球視頻市場超 70% 的份額由直播內容主導1，一類新型的低時延、大容量交互式流媒體應用正在涌現，例如連線觀賞、直播購物、在線拍賣和社交流媒體。?AMD Alveo MA35D 媒體加速器Alveo
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- 3月29日晚，Intel舉辦了一場數據中心與人工智能事業部投資者網絡研討會，公布了2023-2025年的至強平臺路線圖，包括四款新品的重磅消息。首先來看整體路線圖。今年初，Intel發布了代號Sapphire Rapids的第四代至強可擴展平臺。今年第四季度，Intel將發布Emerald Rapids，首次確認將隸屬于第五代產品。2024年就精彩了，上半年首先推出首款純小核、Intel 3工藝的Sierra Forest，緊隨其后就是同樣Intel 3工藝、但采用純P大核的Granite Rapids，
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- 3月6日，據臺灣《經濟日報》報道，晶圓代工成熟制程殺價風暴擴大，業界傳出，由于產能利用率拉升狀況不如預期，聯電、力積電、世界先進等晶圓代工廠祭出“只要來投片，價格都可以談”策略，客戶若愿意多下單，價格折讓幅度可達一至兩成，比先前降價幅度更大。對于晶圓代工成熟制程折價10%至20%換取客戶訂單，臺積電表示，不評論任何客戶業務或市場傳聞；聯電、力積電、世界先進也不回應價格議題。
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- 本文將解析使 3D NAND、高級 DRAM 和 5nm SoC 成為可能的架構、工具和材料。要提高高級 SoC 和封裝（用于移動應用程序、數據中心和人工智能）的性能，就需要對架構、材料和核心制造流程進行復雜且代價高昂的更改。正在考慮的選項包括新的計算架構、不同的材料，包括更薄的勢壘層和熱預算更高的材料，以及更高縱橫比的蝕刻和更快的外延層生長。挑戰在于如何以不偏離功率、性能和面積/成本 (PPAC) 曲線太遠的方式組合這些。當今的頂級智能手機使用集成多種低功耗、高性能功能的移動 SoC 平臺，包括一個或多
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- 中國是全球最大的科技產品市場，沒有之一，Intel最大市場也是這里，來自Intel的消息稱國內市場占了他們營收的25%到30%左右，還會跟國內客戶聯合打造尖端方案。Intel公司高級副總裁、中國區董事長王銳日前在接受采訪時表示，中國占全球從25%到接近30%的份額。王銳稱，作為Intel來說，這個市場給Intel的反饋，對我們的路線圖，對我們的產品，對我們的解決方案，我們要把這個機制建立起來，能夠在Intel全球整個規劃層面里，變成一個不可或缺的一份子。王銳表示，現在開始要把中國區的需求做進Intel長期
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- 在今天的說法會上，臺積電透露了新一代工藝的進展，3nm工藝已經開始量產，2023年放量，有多家客戶下單，再下一代的是2nm工藝，臺積電CEO重申會在2025年量產。與3nm工藝相比，臺積電2nm工藝會有重大技術改進， 放棄FinFET晶體管，改用GAA晶體管， 后者是面向2nm甚至1nm節點的關鍵，可以進一步縮小尺寸。相比3nm工藝，在相同功耗下， 2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。不過2nm工藝的晶體管密度可能會擠牙膏了，相比3nm只提升了10%，
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- 作為僅次于x86、ARM的第三大CPU架構，RISC-V憑借開源、免費的優勢迅速發展，之前主要用于低功耗市場，但是現在也開始沖擊高性能領域，Ventana公司日前已經做出了5nm 192核的芯片。Ventana公司日前發布了第一款產品Veyron V1，該公司研發了一種高性能RISC-V架構，每個CPU模塊中有16個RISC-V內核，頻率3.6GHz，整合48MB緩存，整個處理器可以集成12個CPU模塊，做到192核，臺積電5nm工藝生產制造，還有自己開發的高性能IO核心，延遲低至7ns，接近原生核心性能
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- 據tomshardware報道，臺灣官員在新聞發布會上表示，隨著臺積電向美國擴張，他們將部署一個特別小組來保護臺積電的技術和商業機密。據DigiTimes報道，知情人士透露該公司在美國的晶圓廠將永遠比臺灣的晶圓廠落后一代 。據報道，臺灣科學技術委員會部長吳宗聰（音譯）表示，臺灣將部署一個團隊來監控臺積電的關鍵技術，因為它們是臺灣利益的重要組成部分。目前尚不清楚該團隊將如何運作，以及臺灣是否會要求臺積電部署加強安全措施，甚至試圖限制向美國出口某些工藝技術或專有技術，但臺灣相關部長明確表示，希望臺灣繼續保持臺
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- 概倫電子宣布其高性能并行SPICE仿真器NanoSpice?通過三星代工廠5nm工藝技術認證，滿足雙方共同客戶對高精度、大容量和高性能的高端電路仿真需求。三星5nm工藝可以提高良率、降低功耗并改善性能，這就需要更高精度的電路仿真和驗證工具來實現更優化的先進IC設計。NanoSpice?的認證屬于三星代工廠的EDA認證項目，該仿真器可支持最新版的OMI接口（開放模型接口），在模擬IP的大規模后仿網表仿真中表現出良好的仿真收斂性和準確性，幫助雙方共同客戶充滿信心地設計，縮短設計周期的同時確保更高精度。作為新一
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- 日前韓媒報道稱，臺積電再度將3納米芯片量產時程延后三個月。對此，臺積電表示，3納米制程的發展符合預期，良率高，將在第4季稍后量產。 據臺媒《經濟日報》報道，業界人士指出，韓媒之所以用“再度延后”的字眼，應與臺積電最初釋出“3納米預計2022年下半年量產”的說法有關，韓媒可能認為“2022年下半年”指的是7月。 此前臺積電總裁魏哲家在第三季度法說會上表示，客戶對3納米的需求超越臺積電的供應量，明年將滿載生產。臺積電正與設備供應商緊密合作，為3納米制程準備更多產能，以支持客戶在明年、2024年及未來的
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- 據國外媒體報道，蘋果在今年下半年將舉行兩場新品發布會，第一場在9月份舉行，重點是iPhone 14系列智能手機以及新款Apple Watch；第二場則將在10月份舉行，以Mac和iPad為主。之前預測對于下半年的第二場新品發布會，蘋果將推出的新品預計會有MacBook Pro和iPad Pro，其中MacBook Pro搭載的，預計是蘋果自研、由臺積電代工采用3nm制程工藝的芯片。但在蘋果產品預測方面有很高準確性的分析師郭明錤，近日給出了讓外界失望的預期，蘋果即將發布的14/16英寸MacBook Pro
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- ?Credo Technology（納斯達克股票代碼：CRDO）近日正式宣布推出其基于臺積電5nm及4nm制程工藝的112G PAM4 SerDes IP全系列產品，該系列能夠全面覆蓋客戶在高性能計算、交換芯片、人工智能、機器學習、安全及光通信等領域的廣泛需求，包括：超長距（LR+）、長距（LR）、中距（MR）、超極短距（XSR+）以及極短距（XSR）。?Credo IP產品業務開發助理副總裁Jim Bartenslager表示， “Credo先進的混合信號以及數字信號處理（DSP）1
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- 1. 5G發展會帶來的影響和好處有哪些？ 5G 的發展會為半導體行業帶來哪些挑戰？5G，即第五代無線網絡技術，為移動電話帶來超高速率（數據傳輸比 4G LTE 快 100-200 倍），在流媒體應用上響應更快、延遲更少，并為人工智能 (AI)、虛擬現實 (VR)、混合現實、物聯網設備、自動駕駛、精密的云應用程序服務、機器間連接、醫療保健服務等領域的發展鋪平了道路。然而，為了充分實現 5G 的潛在應用場景，我們需要許多其他的組件來支持該全新的基礎設施，其中半導體設備的比重也不斷增加。其包括高容量
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