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3nm 文章 最新資訊

玄戒O2穩(wěn)了!采用臺積電3nm工藝 小米最強Soc蓄勢待發(fā)

  • 3月4日消息,小米集團總裁盧偉冰在接受采訪時透露,小米芯片、操作系統(tǒng)以及自研AI大模型將在今年內(nèi)迎來一次具有里程碑意義的大會師。這意味著在不久后的同一款終端產(chǎn)品上,這三大核心技術(shù)將實現(xiàn)深度的整合與協(xié)同。這次大會師不是單純的技術(shù)堆疊,而是意味著小米正在構(gòu)建起一套完整的自研技術(shù)棧。通過軟硬件與AI能力的底層打通,小米產(chǎn)品將具備更強的自主掌控力和性能表現(xiàn)。據(jù)博主數(shù)碼閑聊站透露,小米在今年肯定會推出全新的玄戒芯片,該芯片將采用臺積電3納米工藝制程制造,可能會命名為玄戒O2。這顆芯片的應(yīng)用范圍將不再局限于智能手機,
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臺積電再創(chuàng)單月營收歷史新高紀錄

  • 臺積電公布了最新的月度營收報告。數(shù)據(jù)顯示,臺積電2026年1月合并營收突破4000億元臺幣大關(guān),達到了4012.6億元臺幣,同比增長36.8%,環(huán)比增長19.8%,再創(chuàng)單月歷史新高紀錄。此前的最高紀錄是2025年10月創(chuàng)下的,當(dāng)月營收為3674.7億元臺幣。2025年全年,臺積電累計營收約為38090.54億元臺幣,同比增長31.6%。盡管存在AI泡沫擔(dān)憂,但全球科技巨頭并未減少芯片訂單。臺積電預(yù)期在2024年至2029年的五年期間,AI業(yè)務(wù)的年復(fù)合成長率將達到中到高雙位數(shù)(即50%以上)。面對分析師提出
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小米最強旗艦芯片!玄戒O2繼續(xù)使用臺積電3nm工藝

  • 1月28日消息,去年5月,小米正式推出自主研發(fā)的旗艦SoC——玄戒O1,這顆芯片由玄戒團隊自主設(shè)計,采用臺積電第二代3nm工藝,CPU和GPU都采用了Arm方案,多核跑分成績超過9000分,躋身行業(yè)第一梯隊。但小米并未大范圍在其自家產(chǎn)品上應(yīng)用玄戒O1,僅小米15S Pro及小米平板7 Ultra等少量產(chǎn)品搭載。小米創(chuàng)辦人雷軍曾在接受采訪時表示,研芯片需要有三到四年的研發(fā)周期,第一代是在驗證技術(shù),所以預(yù)定數(shù)量少,下一步我們會全部自研四合一的域控制,為將來小米自研芯片上車做好準備。進入2026年,小米玄戒O2
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投資人認為臺積電明年真正瓶頸是3nm產(chǎn)能

  • 臺積電后市受到臺股投資人高度關(guān)注,多家投顧看好明年股價續(xù)創(chuàng)新高,甚至被喊上2000元。 對此,法人認為,比起先進封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求,明年真正的瓶頸會是3納米產(chǎn)能,受到矚目。市場多半看好臺積電明年改寫1525元歷史天價,永豐投顧開出目標價1917元; 第一金也給予1800元目標價; 摩根士丹利(大摩)給出1688元目標。 臺新新光金控首席經(jīng)濟學(xué)家李鎮(zhèn)宇則認為,臺積電漲到2千元是遲早的問題,但關(guān)稅戰(zhàn)和232條款要趕快落幕。臺積電持續(xù)受惠人工智能熱潮,先進制程與先進封裝訂單滿載,工商報導(dǎo),騰旭投資投資長程正樺分析
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臺積電美國廠利潤出現(xiàn)跳水式下降

  • 臺積電位于美國亞利桑那州的工廠正面臨嚴峻的財務(wù)壓力,數(shù)據(jù)顯示該工廠的利潤呈斷崖式下滑 —— 2025年第二季度盈利42.32億新臺幣(現(xiàn)約合9.68億元人民幣),而在第三季度驟降至僅4100萬新臺幣(現(xiàn)約合938.1萬元人民幣),降幅達到99%。美國業(yè)務(wù)成本持續(xù)高企利潤下滑的核心原因在于,臺積電正加速推進其亞利桑那二廠向3nm等高端制程節(jié)點的轉(zhuǎn)型。與專注于成熟制程并取得成功的一廠不同,二廠的目標是滿足由AI熱潮驅(qū)動的、對尖端芯片不斷增長的客戶需求。轉(zhuǎn)向先進制程意味著必須投入極其昂貴的工藝設(shè)備,從而大幅推高
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臺積電3nm供應(yīng)缺口預(yù)計將持續(xù)兩年以上

  • 面對英偉達等AI芯片大客戶對先進制程的爆炸性需求,臺積電的先進制程產(chǎn)能正全面告急。摩根大通最新發(fā)布的報告指出,臺積電的3nm制程產(chǎn)能在2026年將出現(xiàn)較大供應(yīng)缺口,即便通過轉(zhuǎn)換舊產(chǎn)線與跨廠協(xié)作提升產(chǎn)能,2026年底能夠達到14萬至14.5萬片的產(chǎn)能,仍難以滿足全部需求,這也將導(dǎo)致客戶爭相支付高額溢價以獲取產(chǎn)能,推動臺積電整體毛利率有望突破60%。報告指出,目前包括英偉達、蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、谷歌、亞馬遜、Meta與微軟等主要客戶都已提前鎖定臺積電3nm制程的產(chǎn)能:比如英偉達Rubin、谷歌TPU v7、亞
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高通驍龍8 Gen 5芯片核心信息曝光:與驍龍8 Elite Gen 5一體雙生

  • 11 月 12 日消息,博主數(shù)碼閑聊站 今天在微博發(fā)文稱,高通驍龍 8 Gen 5 芯片的芯片制程和規(guī)格將與驍龍 8 Elite Gen 5“一體雙生”。根據(jù)博主的說法,高通會長期保持迭代 8 Gen X 這條產(chǎn)品線,構(gòu)成標準版和 Pro 版的市場格局,定位對標蘋果。性能方面,驍龍 8 Gen 5 的內(nèi)部數(shù)據(jù)是安兔兔跑分>驍龍 8 至尊版,Geekbench 6 單核性能<驍龍 8 至尊版,多核跑分>驍龍 8 至尊版,某些新機游戲體驗≥驍龍 8 至尊版,套片價格≥驍龍 8 至尊版,在未來的中端旗艦產(chǎn)品線中
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谷歌首款基于Arm的CPU Axion采用臺積電3nm,并支持創(chuàng)意電子設(shè)計

  • 隨著全球云提供商增加內(nèi)部 AI ASIC,谷歌也在加倍努力。據(jù)《商業(yè)時報》報道,除了推進 TPU v7p (Ironwood) 外,該公司還押注于 Axion——其首款基于 Arm 的 CPU——據(jù)報道,該公司基于臺積電的 3nm 節(jié)點構(gòu)建,并得到了代工廠附屬公司 Global Unichip 的設(shè)計支持。臺積電董事長 C.C. Wei 在上周的財報電話會議上暗示了強勁的人工智能驅(qū)動需求,《商業(yè)時報》指出,除了 NVIDIA 服務(wù)器之外,谷歌云項目也將推動這家代工巨頭最大的數(shù)據(jù)中心增長。報告補充說,協(xié)助設(shè)
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臺積電3nm與5nm產(chǎn)能持續(xù)滿載

  • 據(jù)臺媒《工商時報》報道,有芯片設(shè)計業(yè)者透露,臺積電3nm與5nm產(chǎn)能持續(xù)滿載,產(chǎn)能利用率(UTR)明年上半年將達到近100%水平, 其中3nm制程訂單更是被大廠訂滿,比如手機芯片巨頭高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科,在高性能計算(HPC)領(lǐng)域則有英偉達Rubin等加持,市場需求也超預(yù)期。3nm將成為臺積電營收關(guān)鍵驅(qū)動力。報道稱,目前多家廠商新一代旗艦級手機芯片競爭已經(jīng)開打,蘋果A19系列、高通第五代驍龍8至尊版、聯(lián)發(fā)科天璣9500均是基于臺積電N3P制程打造。此外,還有多新款PC處理器,比如蘋果M5、高通驍龍X2 El
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臺積電3nm與5nm產(chǎn)能滿載

  • 據(jù)臺媒《工商時報》9月27日報道,臺積電3nm與5nm制程的產(chǎn)能利用率(UTR)預(yù)計在明年上半年接近100%。其中,3nm制程訂單已被蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等大廠訂滿,市場需求超出預(yù)期。在高性能計算(HPC)領(lǐng)域,英偉達Rubin GPU、AMD MI355X等芯片也將采用3nm制程,成為臺積電營收增長的重要驅(qū)動力。供應(yīng)鏈透露,臺積電5nm以下先進制程同樣供不應(yīng)求,多家大廠爭相投片,預(yù)計明年上半年產(chǎn)能將接近滿載。這為臺積電提供了明年報價調(diào)漲的底氣,以緩解海外工廠運營對毛利率的稀釋影響。此外,臺積電美國晶圓廠管
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臺積電2nm制程計劃將對所有客戶“不打折、不議價”,價格比3nm高出約50%-66%

  • 全球晶圓代工企業(yè)圍繞2nm制程的競爭愈演愈烈,據(jù)報道,臺積電已將2nm制程晶圓價格定為每片約3萬美元,并對所有客戶實行統(tǒng)一價格。據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)消息人士透露,臺積電宣布,計劃將2nm制程的生產(chǎn)價格定為每片3萬美元,且對所有客戶實施“不打折、不議價”的策略。這比目前的3nm制程價格高出約50%-66%。臺積電2nm制程良率快速攀升得益于存儲芯片領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)化,臺積電2nm制程自去年7月在新竹寶山晶圓廠風(fēng)險試產(chǎn)以來,良率從去年底的60%快速攀升至當(dāng)前的90%(256Mb SRAM)。供應(yīng)鏈傳出,最近臺積電位于高雄
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據(jù)報道三星押注4-7納米工藝,價格比臺積電高出30%,瞄準中國尚未進入的市場

  • 雖然英特爾已從 18A 轉(zhuǎn)向 14A 進行戰(zhàn)略權(quán)衡,據(jù)報道三星通過優(yōu)先考慮 2 納米和 4 納米而不是 1.4 納米做出了妥協(xié),根據(jù) ZDNet。同時,Chosun Biz 透露,這家陷入困境的半導(dǎo)體巨頭還計劃通過將這些節(jié)點的價格定價比臺積電低約 30%來提高 7 納米以下工藝的需求——這仍然是中國競爭對手無法企及的領(lǐng)域。Chosun Biz 報道稱,三星的 4 納米工藝旨在通過 SF4U 提升約 20%的能效來贏得訂單。據(jù)三星稱,SF4U 是一款高端 4 納米變體,采用光學(xué)縮小技術(shù)來
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臺積電美國3nm晶圓廠基建完工,量產(chǎn)時間表曝光

  • 據(jù)臺媒《工商時報》報道,臺積電為滿足客戶對美國制造需求的增長,正在加速推進其亞利桑那州晶圓廠的建設(shè)。供應(yīng)鏈透露,臺積電亞利桑那州二廠(P2)已完成基建,預(yù)計將在2027年實現(xiàn)3nm制程的量產(chǎn)。目前,臺積電正根據(jù)客戶對AI芯片的強勁需求,加快量產(chǎn)進度,整體時間表較原計劃有所提前。供應(yīng)鏈分析指出,臺積電此舉旨在回應(yīng)客戶需求,并應(yīng)對美國政府關(guān)稅政策的影響。據(jù)悉,亞利桑那州二廠的機臺最快將在明年9月進場安裝,首批晶圓預(yù)計在2027年下線。通常情況下,晶圓廠在完成基建后,還需要約兩年時間進行內(nèi)部廠務(wù)調(diào)整,臺積電的推
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特斯拉采用臺積電3nm工藝2026年量產(chǎn)HW5芯片

  • 據(jù) Mydrivers 稱,特斯拉援引 Not a Tesla App 稱,據(jù)報道,特斯拉正準備與臺積電作為其代工合作伙伴生產(chǎn)其下一代 FSD(全自動駕駛)芯片——內(nèi)部稱為 AI5 或 HW5。正如 Notebookcheck 所說,有傳言稱特斯拉計劃使用臺積電的 3nm (N3P) 工藝。正如報告所強調(diào)的那樣,該芯片預(yù)計將提供 2,000 到 2,500 TOPS 的性能,與 HW4 相比,代際飛躍了 4 到 5 倍。據(jù)韓國媒體 Ma
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三星的3nm良率停留在50%,遠低于臺積電的90%

  • 雖然三星在 7nm 和 8nm 等成熟節(jié)點上獲得了牽引力(據(jù)報道來自任天堂的訂單),但它繼續(xù)在先進的 3nm 水平上苦苦掙扎。據(jù)韓國媒體 Chosun Biz 報道,即使經(jīng)過三年的量產(chǎn),其 3nm 良率仍保持在 50%。這使得三星更難贏得大型科技公司的信任,Chosun Biz 報道稱,谷歌的 Tensor G5 正在轉(zhuǎn)向臺積電的 3nm,遠離三星。正如 9to5Google 所強調(diào)的那樣,據(jù)報道,這家搜索引擎巨頭已在未來 3 到 5 年內(nèi)與臺積電鎖定了 Tenso
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