3d 芯片文章最新資訊

基于CS5460A芯片的電網(wǎng)電流表設(shè)計(jì)

摘要：介紹了一種基于CS5460A的新型民用電網(wǎng)電流表的設(shè)計(jì)方法。概述了該儀表的基本工作原理，具體介紹了儀表電路中開(kāi)關(guān)電源、檢測(cè)電路、控制電路和顯示電路等部分，重點(diǎn)介紹了檢測(cè)電路的原理和設(shè)計(jì)方法。并給出了程序
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誰(shuí)是全球最大芯片供貨商與買主？

　　誰(shuí)是市場(chǎng)上的芯片采購(gòu)最大戶?根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli的預(yù)估，2010年惠普(HP)將會(huì)是全球半導(dǎo)體采購(gòu)金額第一名的OEM廠。此外該機(jī)構(gòu)也公布了2009年全球IC供貨商排行榜。　　iSuppli表示，HP將繼續(xù)以領(lǐng)先第三名廠商諾基亞(Nokia)好一段距離的趨勢(shì)，保持全球芯片采購(gòu)金額第一名的地位，估計(jì)該公司今年在芯片采購(gòu)上的支出可達(dá)126億美元規(guī)模;HP在2009年的芯片采購(gòu)支出為109.9億美元。　　支出規(guī)模排名第二的三星電子(Samsung Electronics)估計(jì)2010年芯片采
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3D產(chǎn)業(yè)迅速成長(zhǎng) 標(biāo)準(zhǔn)制定緊急跟上

　　隨著3D立體視像、全息影像等技術(shù)不斷取得突破性進(jìn)展，3D立體技術(shù)和產(chǎn)品正革命性地影響和改變著人們的溝通、工作和生活方式。3D立體技術(shù)不僅在工業(yè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，推動(dòng)傳統(tǒng)信息化的升級(jí)，而且其正悄悄地融入個(gè)人娛樂(lè)與數(shù)字家庭的諸多領(lǐng)域，如電影、電視、動(dòng)畫(huà)、游戲、通訊、攝影、攝像、購(gòu)物、互聯(lián)網(wǎng)等。3D立體消費(fèi)電子時(shí)代已經(jīng)開(kāi)啟，它必將對(duì)傳統(tǒng)生活形態(tài)產(chǎn)生巨大的影響，催生一條全新的產(chǎn)業(yè)鏈，帶來(lái)更為可觀的經(jīng)濟(jì)效益。　　目前，雖然3D在大多數(shù)消費(fèi)者眼中還僅僅是一種概念，但由此產(chǎn)生的3D立體產(chǎn)業(yè)發(fā)展將會(huì)是一場(chǎng)劃時(shí)代的
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大連開(kāi)發(fā)區(qū)打造世界級(jí)“集成電路產(chǎn)業(yè)集散地”

　　記者日前獲悉，英特爾大連芯片廠將于今年10月正式投產(chǎn)。為做好英特爾配套企業(yè)的服務(wù)工作，開(kāi)發(fā)區(qū)于2008年12月啟動(dòng)大連半導(dǎo)體研發(fā)中心――SEMI大廈，以期為英特爾配套企業(yè)落戶創(chuàng)造良好辦公條件。　　記者日前獲悉，英特爾大連芯片廠將于今年10月正式投產(chǎn)。目前，英特爾大連芯片廠廠房和基礎(chǔ)配套建設(shè)基本完成，綜合辦公樓落成啟用，員工規(guī)模達(dá)到1000人左右，生產(chǎn)設(shè)備已經(jīng)進(jìn)入安裝調(diào)試階段。2007年英特爾落戶開(kāi)發(fā)區(qū)以來(lái)，給開(kāi)發(fā)區(qū)大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入新的能量，極大推進(jìn)了大連地區(qū)尤其是開(kāi)發(fā)區(qū)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整，將開(kāi)發(fā)
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分析稱2010年OEM廠商芯片支出將增長(zhǎng)13%

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)iSuppli稱，2010年OEM(原始設(shè)備制造商)和EMS(電子設(shè)備制造服務(wù))提供商芯片支出將以兩位數(shù)增長(zhǎng)，扭轉(zhuǎn)去年經(jīng)濟(jì)低迷期間支出縮減局面。　　2010年電子設(shè)備OEM廠商芯片支出將由2009年的1570億美元增長(zhǎng)至1779億美元，同比增長(zhǎng)13%.iSuppli預(yù)計(jì)2010年EMC提供商總支出將由2009年的328億美元增長(zhǎng)至377億美元，同比增長(zhǎng)15.1%. 　　OEM芯片支出中包含終端產(chǎn)品消耗的所有芯片，其中包括OEM直接購(gòu)買及通過(guò)EMC和分銷商購(gòu)買的芯片。
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未來(lái)FPD三大趨勢(shì): 綠能、3D與觸控

　　在 2009年日本橫濱舉辦的「平面顯示器應(yīng)用產(chǎn)品展覽會(huì)暨研討會(huì)」中，國(guó)際大廠包括SHARP、Samsung、LG Display、AUO、CMO等臺(tái)灣、日本及韓國(guó)廠商，紛紛推出在綠色節(jié)能設(shè)計(jì)方案，特別是省電技術(shù)優(yōu)勢(shì)的E-Paper Display、AM-OLED、LED Backlight、以及Pixel in Memory等領(lǐng)域　　在 2009年日本橫濱舉辦的「平面顯示器應(yīng)用產(chǎn)品展覽會(huì)暨研討會(huì)」中，國(guó)際大廠包括SHARP、Samsung、LG Display、AUO、CMO等臺(tái)灣、日本及韓國(guó)廠商
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)利潤(rùn)率創(chuàng)十年來(lái)新高

　　據(jù)iSuppli公司，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盈利情況處于過(guò)去10年來(lái)的最佳水平，這是該產(chǎn)業(yè)對(duì)成本、產(chǎn)能和競(jìng)爭(zhēng)定位日益加強(qiáng)管理的結(jié)果。　　2009年第四季度，半導(dǎo)體供應(yīng)商的整體營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率升至21.4%，為2000年第四季度達(dá)到24.7%以來(lái)的最高水平。由于全球經(jīng)濟(jì)衰退，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)利潤(rùn)率在2009年第一季度降到負(fù)5.3%，但隨后持續(xù)大幅反彈。下圖所示為2000至2009年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各季度利潤(rùn)率情況。　　雖然2009年利潤(rùn)率水平回升在一定程度上要?dú)w功于經(jīng)濟(jì)與產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇，但利潤(rùn)率升至10年高點(diǎn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所采取
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2009年全球芯片廠商排名出爐幾家歡喜幾家愁

　　2009年的全球芯片廠商排名中有哪些贏家和輸家呢? 　　排名上升的有：AMD、Elpida、Hynix、IBM、MediaTek、Micron和Qualcomm。　　排名下降的有：Freescale、Infineon、Marvell、NEC、NXP、Panasonic、Renesas、Rohm、Sharp和Sony。　　對(duì)于所有的廠商來(lái)說(shuō)，2009年是艱難的一年。在市場(chǎng)研究公司iSuppli所統(tǒng)計(jì)的300家半導(dǎo)體供應(yīng)商中，有三分之二公司的收入下滑。　　2009年，在排名前25位的公司中只
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芯片行業(yè)盈利能力創(chuàng)十年來(lái)最高水平

　　據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)iSuppli的最新數(shù)據(jù)顯示，2009年第四季度，半導(dǎo)體供應(yīng)商的整體營(yíng)業(yè)利益率上升至21.4%,2000年第四季度的營(yíng)業(yè)利益率為24.7%,自2000年第四季度以來(lái)，營(yíng)業(yè)利益率創(chuàng)十年來(lái)最高水平。2009年，行業(yè)盈利能力飆升，由于受到全球經(jīng)濟(jì)衰退的影響，在2009年第一季度出現(xiàn)了5.3%的負(fù)增長(zhǎng)之后，2009年全年芯片行業(yè)盈利能力呈現(xiàn)上升態(tài)勢(shì)。　　iSuppli表示，盈利能力的反彈表明，全球半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)的基本轉(zhuǎn)變。
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蕪湖“雙輪驅(qū)動(dòng)”壯產(chǎn)業(yè)

　　三安光電股份有限公司披露定向增發(fā)預(yù)案，通過(guò)定向增發(fā)募集資金29.8億元，用于實(shí)施蕪湖光電產(chǎn)業(yè)化一期工程項(xiàng)目，蕪湖培育戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)吹響了嘹亮的號(hào)角。　　作為皖江城市帶承接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移示范區(qū)“雙核”之一，蕪湖市在去年成功應(yīng)對(duì)國(guó)際金融危機(jī)挑戰(zhàn)的同時(shí)，即著眼于“十二五”及未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略的謀劃，將城市的戰(zhàn)略定位、重大基礎(chǔ)設(shè)施項(xiàng)目、重要產(chǎn)業(yè)布局以及更加優(yōu)惠的發(fā)展政策納入規(guī)劃，接連出臺(tái)了推進(jìn)工業(yè)強(qiáng)市、三產(chǎn)興市、城鄉(xiāng)統(tǒng)籌等一系列重大發(fā)展政策，編制了裝備制造、節(jié)能環(huán)保等8
關(guān)鍵字： LED外延片芯片封裝光伏

2010年十大戰(zhàn)略關(guān)鍵技術(shù)盤點(diǎn)

　　2008年金融危機(jī)導(dǎo)致了全球經(jīng)濟(jì)的嚴(yán)重衰退，率先走出危機(jī)陰霾的中國(guó)企業(yè)如果能把握好未來(lái)新型戰(zhàn)略性技術(shù)的發(fā)展脈搏，將贏得實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展的歷史性機(jī)遇。在對(duì)各領(lǐng)域前沿技術(shù)的實(shí)時(shí)跟蹤和長(zhǎng)期研究的基礎(chǔ)上，總結(jié)了2010年非常具有商業(yè)價(jià)值的十大戰(zhàn)略性技術(shù)，以便幫助企業(yè)更多地關(guān)注未來(lái)的商業(yè)熱點(diǎn)。　　在這里，我們把頂尖的“戰(zhàn)略性技術(shù)”定義為，在未來(lái)1~3年里最有潛力深刻影響中國(guó)商業(yè)和經(jīng)濟(jì)的技術(shù)。　　智慧城市　　智慧城市即由新工具新技術(shù)支持的涵蓋政府、市民和商業(yè)組織的新城市生態(tài)系統(tǒng)。
關(guān)鍵字： 4G 3D 云計(jì)算

采用DSP芯片的MELP聲碼器的算法設(shè)計(jì)方案

采用DSP芯片的MELP聲碼器的算法設(shè)計(jì)方案,摘要：論文對(duì)MELP編解碼算法的原理進(jìn)行了簡(jiǎn)要分析，討論了如何在定點(diǎn)DSP芯片MS320VC5416上實(shí)現(xiàn)該算法，并研究了其關(guān)鍵技術(shù)，最后對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行了分析。 1 引言 1996年3月，美國(guó)政府?dāng)?shù)字語(yǔ)音處理協(xié)會(huì)(DDVPC)選擇
關(guān)鍵字：設(shè)計(jì) 方案算法 MELP DSP 芯片采用

我國(guó)RFID產(chǎn)業(yè)發(fā)展與政策支持現(xiàn)狀

　　我國(guó)RFID產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀　　相較于歐美等發(fā)達(dá)國(guó)家或地區(qū)，我國(guó)在RFID產(chǎn)業(yè)上的發(fā)展還較為落后。目前，我國(guó)RFID企業(yè)總數(shù)雖然超過(guò)100家，但是缺乏關(guān)鍵核心技術(shù)，特別是在超高頻RFID方面。從包括芯片、天線、標(biāo)簽和讀寫(xiě)器等硬件產(chǎn)品來(lái)看，低高頻RFID技術(shù)門檻較低，國(guó)內(nèi)發(fā)展較早，技術(shù)較為成熟，產(chǎn)品應(yīng)用廣泛，目前處于完全競(jìng)爭(zhēng)狀況;超高頻RFID技術(shù)門檻較高，國(guó)內(nèi)發(fā)展較晚，技術(shù)相對(duì)欠缺，從事超高頻RFID產(chǎn)品生產(chǎn)的企業(yè)很少，更缺少具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)新型企業(yè)。　　僅以RFID芯片為例，RFID芯片在R
關(guān)鍵字： RFID 芯片天線標(biāo)簽讀寫(xiě)器

飛利浦3D高清電視采用XpanD主動(dòng)式3D眼鏡

　　相信看過(guò)3D版《阿凡達(dá)》的朋友對(duì)3D眼鏡都不陌生。目前全球主流3D顯示技術(shù)供應(yīng)商有RealD、杜比和XpanD三家。近日，有消息稱，飛利浦3D高清電視所采用的3D升級(jí)套件就是采用了XpanD公司的主動(dòng)式3D眼鏡。　　XPAND系統(tǒng)的特點(diǎn)是采用主動(dòng)式3D技術(shù)，利用眼鏡左右鏡片的高速切換來(lái)實(shí)現(xiàn)3D效果。這個(gè)系統(tǒng)的特點(diǎn)是控制和安裝方面，影院只要一個(gè)控制影院內(nèi)所有眼鏡什么時(shí)候切換的信號(hào)控制器就行，缺點(diǎn)是眼鏡價(jià)格昂貴。　　而三星、索尼、松下、東芝則采用的是RealD公司的被動(dòng)系統(tǒng)，最大特點(diǎn)是眼鏡便宜，甚
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放寬政策：臺(tái)積電獲準(zhǔn)持有中芯國(guó)際8%股權(quán)

　　據(jù)臺(tái)積電官員上周六透露，臺(tái)積電公司將很快開(kāi)始接收大陸中芯國(guó)際公司8%股權(quán)的操作。臺(tái)積電公司上周五就此事知會(huì)了臺(tái)當(dāng)局投資審議委員會(huì)以及經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局等當(dāng)局部門，該官員并稱有關(guān)的計(jì)劃將很快被當(dāng)局審批通過(guò)。　　在去年發(fā)生的專利權(quán)糾紛官司中，中芯國(guó)際去年11月份曾答應(yīng)支付給臺(tái)積電公司2億美元現(xiàn)金，并將把相當(dāng)于公司8%股份的股權(quán)轉(zhuǎn)讓給臺(tái)積電公司，以平息兩家的專利糾紛。另外，據(jù)協(xié)議規(guī)定，臺(tái)積電還可以在三年內(nèi)以1.3港幣每股的價(jià)格再購(gòu)買中芯國(guó)際2%的股份，這樣前者在中芯國(guó)際所占股比將累計(jì)達(dá)到10%。　　不過(guò)
關(guān)鍵字：臺(tái)積電芯片