- 德路工業膠粘劑公司開發了新型的、用于透鏡生產的光固化環氧樹脂和丙烯酸酯。用于微透鏡的創新型光學材料對全球消費電子產業來說具有劃時代意義，因為這些材料最大程度滿足了微光學系統所有的質量要求，并且使快速和低成本生產成為可能。如今，高科技透鏡應用于陣列相機、手機、LED閃光燈以及3D屏幕中。
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德路 3D LED
- 行動運算產品市場持續朝產品薄化方向設計，目前相關設計多使用整合晶片減少元件用量，對于異質核心的封裝整合，若仍使用舊有的封裝技術將會造成成品元件仍具一定程度占位面積，必須利用堆疊與更復雜的3DIC技術進行元件整合的積極微縮設計…
矽晶片的制程技術，一直是推進行動終端產品躍進式升級、改善的關鍵驅動力，以往透過SoC(systemonachip)將不同用途的異質核心進行整合，目前已經產生簡化料件、縮減關鍵元件占位面積的目的，但隨著使用者對于行動裝置或可攜式裝置的薄化、小型化要求越來越高，
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3D 制程 矽穿孔
- 全球MEMS(微電子機械系統)、納米技術和半導體市場晶圓鍵合及光刻設備的領先供應商EV集團(EVG)今天宣布，道康寧公司已加入該集團的“頂尖技術供應商”網絡，為其室溫晶圓鍵合及鍵合分離平臺——LowTemp?平臺的開發提供大力支持。道康寧是全球領先的有機硅及硅技術創新企業，此次加盟EVG這個業內領先的合作伙伴網絡堪稱此前雙方緊密合作的延續，之前的合作包括對道康寧的簡便創新雙層臨時鍵合技術進行嚴格的測試。今年7月，EVG推出全新的LowTemp公開平臺，并
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道康寧 3D-IC
- 領先的高性能模擬IC和傳感器解決方案供應商奧地利微電子公司(SIX股票代碼：AMS)日前宣布投資逾2,500萬歐元在其位于奧地利格拉茨附近的晶圓制造工廠，用以建立3D IC專用的生產線。
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奧地利微電子 3D 晶片
- 臺灣半導體產業協會(TSIA)理事長暨鈺創科技董事長盧超群表示，今年將是3D IC從研發到導入量產的關鍵年，3D IC元年最快明年來臨，往后十年半導體產業將走出一個大多頭，重現1990年代摩爾定律為半導體產業帶來的爆發性成長。
隨著矽元件趨近納米極限，摩爾定律開始遭遇瓶頸，各界期盼立體堆疊3D IC技術延續摩爾定律
存儲器芯片設計公司鈺創董事長盧超群上半年接任臺灣半導體產業協會理事長，他希望透過協會的影響力，帶領臺灣半導體產業參與各項國際半導體規格制定、提升人才參與及素質，并讓國內外科技投
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半導體 3D
- 電壓基準芯片參數以及應用技巧分析,電壓基準芯片是一類高性能模擬芯片，常用在各種數據采集系統中，實現高精度數據采集。幾乎所有電壓基準芯片都在為實現“高精度”而努力,但要在各種不同應用場合真
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電壓基準 芯片
- 目前，中國家電、手機、電腦、汽車等整機企業所需的核心芯片80%以上依賴進口，這固然與整個工業發展基礎不完備、產業配套環境不完善等因素有關，但芯片與整機脫節也是不可忽視的一大因素。我國《集成電路產業“十二五”發展規劃》明確指出，芯片與整機聯動機制尚未形成，自主研發的芯片大都未擠入重點整機應用領域。
為此，業界也多次呼吁盡快實現整機和芯片的聯動，以使芯片企業能夠通過與國內整機企業合作更好地把握市場需求，增強市場拓展能力;而整機企業通過聯動，可得到芯片企業更好的技術支持，提升核
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IC 芯片
- SEMICON Taiwan 2013國際半導體展下月起跑，今年將以3D IC(3-Dimensional Integrated Circuit，立體堆疊晶片)、綠色制程、精密機械及系統級封裝等為主題，另有LED(Light Emitting Diode，發光二極體)制程特展，同時也將舉辦15場國際論壇及邀請多家知名企業主參與，預料將成注目焦點。
國際半導體設備材料產業協會(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，今
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半導體 3D
- 據業內人士透露，在未來一段時間內，中國國內平板電腦制造商將會集中推出多款新型產品，而這些產品都將會使用聯發科提供的解決方案，也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器，再結合幾日前報道的亞馬遜KindleFire平板電腦也將使用聯發科解決方案，聯發科顯然在智能手機之外也在開疆擴土中。
原先聯發科的處理器主要是賣給中國南方一些不知名的小廠商，但近來像宏碁、華碩、聯想等一線品牌廠商的產品也采用了聯發科提供的處理器，推出價位在99-199美元的平板電腦，顯然這對于聯發科的品牌認知度會有很大的幫
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聯發科 芯片 平板
- 繼高通之后，來自中國國內的一些平板機芯片廠商也紛紛削減了在臺積電的28nm訂單，改而轉向其它價格更誘人的代工廠，也就是GlobalFoundries、三星電子。
經過一段時間的努力，GF、三星都已經大大提高了28nm生產線的良品率，而且報價比臺積電的更低，這無疑是極具吸引力的，不僅高通將大批訂單改交給了GF，更注重價格、性價比的國內廠商自然越發難以抵抗。
據報道，全志、瑞芯微都已經削減了第三季度的臺積電28nm訂單，聯發科的第四季度訂單則會砍掉10-20%。
此外，臺灣瑞昱Realt
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臺積電 芯片
- 在展開這個話題之前，首先讓我們看幾個數據：
數據一：2012年中國IC市場總額高達8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元)，占到同期全球2915.6億美元半導體市場的46.7%，已成為全球最大集成電路應用市場。但是，同期即使包括IC設計、芯片制造和封裝測試在內的我國整個IC產業銷售額僅為2158.4億元，僅占市場需求的25.2%。也就是說，我國迄今為止約75%的IC市場被國外IC供應商占據，尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存儲器、汽車電子、通信芯片用SoC的
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集成電路 芯片 CPU
- 英特爾、AMD和ARM公司正在積極尋找攻略,以解決云計算、移動、大數據和社交網絡推動下的新趨勢。
AMD公司服務器業務部的副總裁兼總經理安德魯·費爾德曼，熱衷于向大家展示幾組照片來說明移動設備和云計算是如何被快速、廣泛采納的。
第一張照片展示的是在2005年，羅馬教皇本篤十六世教皇的接任典禮上人群摩肩接踵。除了手機零星可見，基本上在人群中看不到其他移動設備?？爝M到2013年，教皇弗朗西斯的接任典禮上，幾乎每個人都拿著智能手機或平板電腦，明亮的藍白色屏幕點綴著人群。
所有
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AMD 芯片 服務器
- 據媒體近日報道，中國移動TD-LTE終端招標中，總共20多款終端機型中，15款采用高通芯片，另有5款使用Marvell的芯片，這兩家國外芯片廠商占了80%的市場額額，國產芯片只在5款終端上使用。國產芯片廠商的現狀值得擔憂，雖然，當前自主研發能力有限，但同屬于高新技術的芯片制造，國內芯片廠商和國外相比不可同日而語。究其原因是自身的品牌和硬實力不如對方。國內芯片廠商如果想在這片市場下站穩腳需提高其自主研發能力，而非機械(行情 專區)復制止步不前。
中移動TD-LTE終端招標陷爭議
中國移動近日
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4G終端 芯片
- 三維晶片(3DIC)商用量產設備與材料逐一到位。3DIC晶圓貼合與堆疊制程極為復雜且成本高昂，導致晶圓廠與封測業者遲遲難以導入量產。不過，近期半導體供應鏈業者已陸續發布新一代3DIC制程設備與材料解決方案，有助突破3DIC生產瓶頸，并減低晶圓薄化、貼合和堆疊的損壞率，讓成本盡快達到市場甜蜜點。
工研院材化所高寬頻先進構裝材料研究室研究員鄭志龍強調，3DIC材料占整體制程成本三成以上，足見其對終端晶片價格的影響性。
工研院材化所高寬頻先進構裝材料研究室研究員鄭志龍表示，高昂成本向來是3DIC
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晶圓 3D
- 很多同行在抱怨中國大陸LED廠沒有掌握到LED核心技術，實際上這個所被抱怨的核心技術更多的是體現在LED上游，包括MOCVD機臺以及外延晶圓廠等領域。但是就全球范圍來看，尤其是在MOCVD機臺領域，沒有掌握核心技術的豈止僅僅是中國大陸廠商。
MOCVD機臺領域不作為比較，即便是在全球范圍，Aixtron與Veeco都堪稱霸主。那么在晶圓外延端，中國同樣面臨著劇痛。細數中國本土LED外延晶圓廠，也只有包括廈門三安、武漢華燦、杭州士蘭明芯、珠海德豪潤達、上海藍光、上海藍寶等幾家上了規模的企業。但是與
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LED 芯片
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