3d 芯片文章最新資訊

大陸車(chē)用芯片市場(chǎng)夯！IHS：今年產(chǎn)值年增率上看10%

　　市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS iSuppli 27日?qǐng)?bào)導(dǎo)預(yù)估，中國(guó)大陸車(chē)用晶片今年產(chǎn)值有望成長(zhǎng)10%，擴(kuò)張速度是去年的兩倍快，意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)、美商Freescale Semiconductor、荷蘭NXP與德國(guó)英飛凌(Infineon)等晶片大廠均將因此受惠。　　大陸汽車(chē)相關(guān)晶片今年產(chǎn)值上看41億美元，優(yōu)于去年的38億美元。據(jù)估計(jì)，未來(lái)四年之內(nèi)，大陸汽車(chē)晶片市場(chǎng)還將以9%至12%的高速成長(zhǎng)，至2017年時(shí)，產(chǎn)值將達(dá)到61億美元。　　報(bào)告指出，由導(dǎo)航、影音、游戲以及通訊所構(gòu)
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體芯片

TSMC和Cadence合作開(kāi)發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現(xiàn)3D堆疊

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)日前宣布，臺(tái)積電與Cadence合作開(kāi)發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過(guò)基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)上進(jìn)行了驗(yàn)證，可實(shí)現(xiàn)多塊模的整合。
關(guān)鍵字： Cadence 臺(tái)積 3D-IC

Mentor工具被納入臺(tái)積電真正3D堆疊集成的3D-IC參考流程

Mentor Graphics 公司(納斯達(dá)克代碼：MENT)日前宣布其解決方案已由臺(tái)積電使用真正3D堆疊測(cè)試方法進(jìn)行了驗(yàn)證，可用于臺(tái)積電3D-IC參考流程。該流程將對(duì)硅中介層產(chǎn)品的支持?jǐn)U展到也支持基于TSV的、堆疊的die設(shè)計(jì)。
關(guān)鍵字： Mentor 3D-IC

高速關(guān)鍵器件和芯片技術(shù)列入優(yōu)先發(fā)展

　　據(jù)工信部網(wǎng)站消息顯示，工信部近日印發(fā)了《產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)發(fā)展指南(2013年)》。明確將“高速光通信關(guān)鍵器件和芯片技術(shù)”、“寬帶光通信技術(shù)”列入優(yōu)先發(fā)展的范疇，將利好光通信廠商。　　業(yè)界多位光通信專家均表示，核心光器件和芯片技術(shù)研發(fā)是我國(guó)在光通信急需提升的一大領(lǐng)域。國(guó)際經(jīng)驗(yàn)表明，高端光器件產(chǎn)品將是未來(lái)光器件行業(yè)的發(fā)展方向。　　目前，高端的關(guān)鍵芯片技術(shù)掌握在國(guó)外公司手中，國(guó)內(nèi)的高端器件生產(chǎn)受到嚴(yán)重制約。芯片國(guó)產(chǎn)化、高端化不僅能提升光通信廠商
關(guān)鍵字：芯片通信

瀾起科技欲赴美上市：融資1.15億美元

　　北京時(shí)間9月23日上午消息，中國(guó)芯片供應(yīng)商瀾起科技(MontageTechnologyGroup)準(zhǔn)備在美國(guó)納斯達(dá)克股票交易所啟動(dòng)IPO(首次公開(kāi)招股)，股票代碼為“MONT”，最多融資1.15億美元。　　該公司已在2013年4月8日秘密遞交招股書(shū)，昨天向美國(guó)證券交易委員會(huì)(SEC)遞交了S1上市文件。德銀、巴克萊銀行、Stifel等數(shù)家機(jī)構(gòu)將擔(dān)任承銷(xiāo)商。　　招股書(shū)顯示，2010至2012年，瀾起科技營(yíng)收分別為2907萬(wàn)、5033.8萬(wàn)、7824.5萬(wàn)美元，毛利潤(rùn)分別為
關(guān)鍵字：瀾起科技芯片

TSMC和Cadence合作開(kāi)發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現(xiàn)真正的3D堆疊

　　? 新參考流程增強(qiáng)了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片設(shè)計(jì) 　　? 使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲(chǔ)器進(jìn)行過(guò)流程驗(yàn)證　　全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，臺(tái)積電與Cadence合作開(kāi)發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過(guò)基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)上進(jìn)行了驗(yàn)證，可實(shí)現(xiàn)多塊模的整合。它將臺(tái)積電的3D堆疊技術(shù)和Cadence?3D-IC解決方案相結(jié)合，包
關(guān)鍵字： Cadence 3D-IC

達(dá)索系統(tǒng)發(fā)布SOLIDWORKS 2014版本

　　全球3D設(shè)計(jì)、3D數(shù)字樣機(jī)、產(chǎn)品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D體驗(yàn)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者達(dá)索系統(tǒng)(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所：#13065, DSY.PA)今日發(fā)布了SOLIDWORKS® 2014 3D軟件產(chǎn)品組合，涵蓋了3D CAD、仿真、產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理、技術(shù)溝通和電氣設(shè)計(jì)，助力企業(yè)突破限制，實(shí)現(xiàn)更多創(chuàng)新設(shè)計(jì)。　　全新發(fā)布的SOLIDWORKS 2014版本提供了卓越的生產(chǎn)效率和可用性，使得企業(yè)可以更專注于知識(shí)密集型任務(wù)，從而推動(dòng)產(chǎn)品的創(chuàng)新。
關(guān)鍵字： SOLIDWORKS 3D

半導(dǎo)體領(lǐng)域“3D”技術(shù)日益重要

　　最近，“三維”一詞在半導(dǎo)體領(lǐng)域出現(xiàn)得十分頻繁。比如，英特爾采用22nm工藝制造的采用立體通道結(jié)構(gòu)的“三維晶體管”、8月份三星電子宣布量產(chǎn)的“三維NAND閃存”，以及利用TSV(硅通孔)來(lái)層疊并連接半導(dǎo)體芯片的“三維LSI”等。　　在半導(dǎo)體領(lǐng)域，原來(lái)的二維微細(xì)化(定標(biāo)，Scaling)已逐步接近極限，各種三維技術(shù)變得十分必要。三維晶體管已廣泛應(yīng)用于微處理器，三維NAND閃存也有望在2014年以后、以服務(wù)器
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 3D

3D視頻技術(shù)全面解析（二）

3D視頻拍攝　　怎么樣還原到人能看到的東西?通過(guò)兩臺(tái)攝像機(jī)，以前通過(guò)一臺(tái)攝像機(jī)看到的是兩維的，通過(guò)兩臺(tái)攝 ...
關(guān)鍵字： 3D 視頻技術(shù)

3D視頻技術(shù)全面解析（一）

　電視的發(fā)展有兩個(gè)很重要的趨勢(shì)：從標(biāo)清到高清的高清化，分辨率會(huì)越來(lái)越高;實(shí)現(xiàn)立體視覺(jué)體念的3D技術(shù)。特別是3 ...
關(guān)鍵字： 3D 視頻技術(shù)

百萬(wàn)像素高清3D全景行車(chē)輔助系統(tǒng)指日可待

近年來(lái)，由于汽車(chē)數(shù)量急劇上升及道路情況的復(fù)雜多變，交通事故一直呈現(xiàn)頻發(fā)狀態(tài)，而其中因視線盲區(qū)、死角而引發(fā)的交通事故也屢屢發(fā)生。
關(guān)鍵字：富士通 3D OmniView 圖像處理成像系統(tǒng)

國(guó)產(chǎn)芯片失意4G終端招標(biāo) 技術(shù)短板凸顯

　　近日，中國(guó)移動(dòng)最新一期的TD-LTE終端招標(biāo)已經(jīng)結(jié)束。據(jù)業(yè)界消息，此次中移動(dòng)總共集采了約20萬(wàn)部TD-LTE終端，包括MIFI、數(shù)據(jù)卡、手機(jī)等產(chǎn)品。其中采用高通芯片的產(chǎn)品占據(jù)了一半以上。據(jù)了解，國(guó)產(chǎn)芯片廠商中唯一中標(biāo)只有華為旗下的海思，它也主要被采用在華為自己的終端產(chǎn)品上。其他國(guó)產(chǎn)廠商集體失意本次中移動(dòng)的招標(biāo)。　　Amanda點(diǎn)評(píng)：　　一邊是國(guó)產(chǎn)芯片的失意，另一邊是高通的單方獨(dú)大。在此次TD-LTE中標(biāo)終端所采用的芯片上，除了華為海思稍稍為國(guó)產(chǎn)芯片扳回點(diǎn)顏面外，聯(lián)芯、展訊、聯(lián)發(fā)科等主流國(guó)產(chǎn)廠商
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芯片戰(zhàn)爭(zhēng)：英特爾苦追ARM 聯(lián)發(fā)科挑戰(zhàn)高通

　　蘋(píng)果新一代iPhone今天將在全球10個(gè)國(guó)家和地區(qū)上市銷(xiāo)售。在iPhone 5s所采用的A7處理器則是第一款應(yīng)用在智能手機(jī)上的64位系統(tǒng)芯片。　　手機(jī)處理器芯片正在越來(lái)越成為一個(gè)高性能中心，提供超級(jí)動(dòng)力并盡全力控制功耗。除非拆機(jī)，否則你看不見(jiàn)它，但它的影響無(wú)處不在…… 　　除了跑分、四核、1.5Ghz這些表面數(shù)字之外，你還想多了解一些關(guān)于手機(jī)芯片的故事嗎——為什么ARM占據(jù)了這個(gè)市場(chǎng)90%的設(shè)計(jì)份額?為什么高通的芯片很貴依然是市場(chǎng)第一? 　　
關(guān)鍵字：英特爾芯片