近兩年先進封裝設備需求明顯升溫，背后關鍵在于AI、高效能運算（HPC）與客制化ASIC快速發展，使封裝不再只是半導體后段制程，而是直接攸關芯片效能、散熱、功耗與良率的重要環節。 尤其隨著高階GPU、AI ASIC與高速傳輸芯片陸續導入，芯片封裝朝向更大面積、更高頻高速、更高功率與更多晶粒整合發展，也讓CoWoS、SoIC、WMCM等先進封裝技術需求持續擴大，進一步推升設備投資熱度。從產業發展來看，AI服務器與數據中心建置潮帶動高階芯片需求大增，但先進制程芯片若沒有對應的先進封裝技術支持，往往難以真正發揮效
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光刻機龍頭企業阿斯麥(ASML)擬進軍半導體后端設備市場，瞄準高速增長的先進封裝領域，相關傳聞近期再度浮出水面。據韓國媒體《The Elec》消息，阿斯麥已啟動混合鍵合設備的研發工作，該技術被公認為下一代芯片封裝的核心關鍵技術。有消息人士透露，阿斯麥已著手開展面向后端工藝的混合鍵合系統架構設計，且近期正攜手外部合作伙伴推進該系統的研發工作。阿斯麥的潛在合作方包括普羅 drive 科技（Prodrive Technologies）與維迪歐 - ETG（VDL-ETG），二者均為阿斯麥供應鏈體系中的長期合作供
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ASML 混合鍵合 設備 先進封裝
芯片是中美貿易戰關鍵之一，中國力求半導體供應鏈自給自足。 路透社周二（30日）報導，3名知情人士透露，中方近日開始要求境內芯片制造商增加產能時必須使用50%的國產設備。 雖非明文規定，但近幾個月來制造商申請興建或擴建廠房時，政府部門已告知必須出具采購招標證明半數設備為中國制。路透社指出，這是中國為了擺脫依賴外國技術而采取的最重要措施之一。 2023年美國針對技術出口至中國大陸設限，甚至禁止向中國輸出先進AI芯片與半導體設備，中國因而加速推動供應鏈自給自足。 受這項50%規定影響，在部分仍可選購美國、日本、
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ASML 是一家荷蘭巨頭，幾乎壟斷了先進人工智能芯片所必需的極紫外 （EUV） 光刻機，它處于有利地位，可以利用數據中心的激增。然而，由于 2026 年增長不確定的警告，其股價在過去一年中僅上漲了 11%，表現落后于同行。核心問題：依賴少數主要客戶，其中以控制先進芯片生產的臺積電（臺積電）為主。ASML 依靠芯片制造商之間的競爭而蓬勃發展，這些競爭刺激了設備升級，但臺積電的領先優勢扼殺了這種動力。ASML 的最新創新高數值孔徑 （High NA） EUV 機器每臺成本超過 4 億美元，承諾為更小、更高效的
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芯片市場研究公司Cinno的一份報告顯示，2025年上半年中國半導體產業投資總額為4550億元人民幣（633億美元），同比下降9.8%。相比之下，半導體設備的投資比去年同期激增了53%以上，凸顯了該國在建立自給自足供應鏈方面的努力。晶圓制造占半導體投資的最大份額，達到 51%。晶圓是高度純化硅的薄盤，是芯片生產的基礎，提供光滑、清潔的表面，通過一系列精確的工藝構建復雜的電子電路。電路完成后，晶圓被切成用于智能手機、計算機和其他電子產品等設備的單個芯片。在剩余的投資中，近 19% 用于芯片設計，而 9% 用
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芯片 投資 設備
2025年全球半導體資本設備市場規模為1160億美元，預計到2034年將達到2105.8億美元左右，2025年至2034年復合年增長率為6.85%。到 2024 年，北美市場規模將超過 510.2 億美元，并在預測期內以 6.96% 的復合年增長率擴張。市場規模將超過 510.2 億美元，并在預測期內以 6.96% 的復合年增長率擴張。2024年全球半導體資本設備市場規模為1085.6億美元，預計將從2025年的1160億美元增長到2034年的約2105.8億美元，2025年至2034年復合年增長率為6.
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半導體 設備 光刻技術
美國總統特朗普（Donald Trump）不斷喊話要對半導體課關稅，但迄今仍未正式宣布。 總統賴清德接受《日經新聞》專訪表示，臺積電基于顧客要求，已承諾要去美國投資，相信臺積電的產業鏈也會跟著過去，這些都是具體的行動，與關稅無關; 如果美國對臺灣采取《232條款》措施，對芯片或相關產業課征關稅的話，反而不利中國臺灣半導體產業或資通訊產業到美國投資。中國繼稱霸LCD面板后，也開始加速挺進OLED領域。 日前中國政府推動的「舊換新」政策，促使手機市場活絡，當地手機品牌積極布局折疊式手機，同步加快OLED面板崛
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據聯電（UMC）官網消息，5月21日，聯電在新加坡Fab 12i舉行第三期擴建新廠的上機典禮，首批設備到廠，象征公司擴產計劃建立新廠的重要里程碑。據悉，聯電曾表示新加坡Fab12i P3旨在成為新加坡最先進半導體晶圓代工廠之一，提供22/28nm制程，以支持5G、物聯網和車用電子等領域需求，總投資金額為50億美元。據了解，聯電早在2022年2月宣布了在新加坡Fab 12i P3廠的擴建計劃。當時消息稱，新廠第一期月產能規劃30,000片晶圓，2024年底開始量產，后又在2022年底稱，在過程中因缺工缺料及
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據多方媒體報道，近日，中國臺灣地區花蓮縣發生多次地震，其中最大震級為7.3級。對于地震所造成影響，臺積電對媒體表示，臺積公司在臺灣的晶圓廠工安系統正常，為確保人員安全，據公司內部程序啟動相關預防措施，部分廠區在第一時間進行疏散，人員皆平安并在確認安全后回到工作崗位。雖然部分廠區的少數設備受損并影響部分產線生產，主要機臺包含所有極紫外（EUV）光刻設備皆無受損。臺積電還表示，在地震發生后10小時內，晶圓廠設備的復原率已超過70%，新建的晶圓廠（如晶圓十八廠）的復原率更已超過80％。目前正與客戶保持密切溝通，
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近日，SEMI發布《300mm晶圓廠2027年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出，由于內存市場復蘇以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求，全球用于前端設施的300mm晶圓廠設備支出預估在2025年首次突破1000億美元，到2027年將達到1370億美元的歷史新高。全球300mm晶圓廠設備投資預計將在2025年成長20%至1165億美元，2026年將成長12%至1305億美元，將在2027年創下歷史新高。SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manoch
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晶圓 設備
芯思想研究院（ChipInsights）對美國19家主要半導體公司（13家芯片公司、3家EDA公司、3家設備公司）營收進行了梳理和分析，現將有關情況整理如下。美國13家主要芯片公司2023財年整體營收為2854億美元，與2022財年2850億美元基本持平。13家主要芯片公司中，有9家公司的營收出現負增長，美光營收下滑50%，威訊下滑23%，高通下滑19%，英特爾營收下滑14%；2023財年營收與2022財年基本持平，得益于英偉達，2023財年英偉達受益AI芯片的出貨，營收暴增126%，突破600億美元大關
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ULVAC-PHI 股份有限公司（神奈川縣茅崎市、社長 原 泰博）推出一款追求高自動化及精簡操作的「PHI GENESIS」全新多功能掃描式 X 射線光電子能譜分析儀（XPS：X-ray Photoelectron Spectroscopy 又名 ESCA: Electron Spectroscopy for Chemical Analysis）。掃描式 X 射線光電子能譜分析儀「PHI GENESIS」外觀【背景】帶動全球產業鏈的全固態電池、先進半導體和光觸媒等先端應用領域，都大量使用不同的複合材料，在
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ULVAC-PHI 電池 設備
介紹在迎接2020及下一個10年之際,我們就醫療領域的科技與設備發展做了展望。我認為,有6大領域將迎來重要發展及突破。
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醫療 設備
作者/李丹 賽迪顧問 集成電路產業研究中心高級分析師 （北京 100048） 摘要：分析了CMP設備技術、設備供應商及投資要點。 關鍵詞：CMP；設備；投資 1 CMP設備技術概況 1.1 CMP工藝技術發展進程 化學機械拋光(Chemical Mechanical Polishing，CMP)技術的概念是1965年由Monsanto首次提出，該技術最初是用于
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201906 CMP 設備 投資
根據SEMI的全球半導體設備市場（僅新設備）報告，2013年全球半導體設備市場初步統計數字為320億美元，較2012年下降了13.3%。其中，前段晶圓制造設備作為......
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半導體 設備
設備 介紹
可供企業在生產中長期使用，并在反復使用中基本保持 原有實物形態和功能的勞動資料和物質資料的總稱。設備有廚房設備、環保設備、視聽設備、洗衣房設備、干洗店設備、醫療設備、機電設備、洗滌設備、二手設備轉讓、涂裝設備等。
目錄
1 特種設備
2 設備備件
3 設備更新
4 設備評價
5 涂漆設備
6 烘干設備
設備-特種設備
特種設備：是指涉及生命安全、危險性較 [
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