- ? 由于全球范圍內的LTE技術情況略顯復雜，目前蘋果無法封閉完成該技術的產品研發，但是英特爾也許可以解決蘋果的問題。新iPhone 5配備了4G-LTE網絡，對于AT&T 和 Verizon公司的iPhone 5用戶來說，網速將得到顯著提升。
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- 2011年5月，英特爾宣稱其三維三柵級晶體管取得了突破性的進展，能夠使芯片以低電壓較少泄漏量的情況下工作，與老式的晶體管相比在表現性能和能源利用率方面提高了很多。新型的晶體管已應用于第三代酷睿i系列處理器于2011年底大批量生產。
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- perceptualcomputing)將改變互聯設備的使用模式，位置服務、聲音處理、面部識別、手勢識別等前沿計算技術將應用到超極本中，為消費者提供互動性更強、更加個性化的體驗。
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- 在英特爾開發者論壇上，國際信用卡發卡組織萬事達(MasterCard)與芯片制造商英特爾再次展開了關于電子支付服務的討論。本次行動表明兩家公司將會合力為商家及筆記本電腦生產商提供所需要的支付終端技術。而對于消費者來說，這意味著以后在網上購物時，消費者將不再需要在線保存信用卡信息或者每次都要輸入冗長的信用卡卡號，只需要將信用卡輕輕在電腦前揮一揮就能完成支付。
在本次論壇上，這兩家公司演示了如何使用近場通訊(NFC)支付在老虎在線(TigerDirect)上購買一件商品，演示者僅僅拿著信
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- 在2012 IDF上，英特爾(Intel)介紹了首款采用其22nm三閘極(tri-gate)電晶體制程的嶄新架構──新一代處理器Haswell，強調可強化電池使用壽命和繪圖效能。
英特爾架構部門總經理Dadi Perlmutter表示，雙核心和四核心的客戶端版本Haswell 將在今年四月隨PC出貨。他指出，該晶片的早期版本在一款原型系統上執行時，功耗便已低于8W，遠低于英特爾現有Sandy Bridge 處理器的17W。
Linley Group公司資深分析師兼《微處理器報告
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- 2012年是英特爾杯大學生電子設計競賽嵌入式系統專題邀請賽舉辦的第十個年頭，這項賽事從中國發起進而走向國際化。在本屆競賽開幕式和閉幕式上，本刊記者對英特爾(中國)有限公司負責“企業社會責任、教育項目及公司事業發展”的執行董事戈峻先生進行了專訪，且看他如何詮釋 “教育成就創新”。
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- 北京時間9月14日凌晨消息 花旗集團以個人電腦市場需求疲軟為由調降了英特爾(微博)、AMD與邁威爾科技一家芯片公司評級。英特爾(INTC)下跌了0.2%，AMD下跌了0.8%，邁威爾科技(MRVL)下跌了1.0%?；ㄆ旒瘓F分析師Glen Yeu
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- ? 英特爾公司在最近召開的英特爾信息技術峰會(IDF)上表示，他們將在2013年年底之前進入14nm時代。目前，英特爾的22nm工藝技術已經相當成熟，它大量用于Haswell處理器的生產線上。
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- 提到硬盤的外部傳輸速度，主要是依靠外部接口來實現。從2002年開始，硬盤接口實現了從并口到串口的轉變，SATA接口一舉取代了PATA，成為市場主流。然而此次改變并沒有給性能帶來提升。
隨后串口繼續升級，帶來了新技術NCQ以及300MB/s峰值帶寬的SATA2接口，再加上硬盤單碟容量不斷提升，硬盤的性能也率先突破了100MB/S大關。到了2009年末，SATA3終于來了，作為新接口標準的SATA3.0，它又具備哪些優勢呢?
Intel首款SATA 6G
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- “最后要指出，我們是一個計算機信息處理技術公司，而非一個電腦公司。”孫納頤強調，“計算機信息處理是要考慮各種形式的因素，我認為這是一個健康的產業
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- ? 在針對未來電腦運算大戰開打以前，AMD、ARM、蘋果(Apple)與英特爾(Intel)幾家業界巨擘正為本周一場具關鍵性的小規模前哨戰作好了準備。這一場悠關誰將取得云端市場而誰又能主導行動終端的前哨戰本周將在英特爾開發者論壇(IDF)期間悄悄展開。
在美國舊金山IDF 期間，英特爾公司將發表新的客戶端與伺服器產品與開發藍圖，以捍衛其于ultrabooks 到百萬兆次(exascale)級超級電腦等領域的地盤。該公司還將試圖在至今尚未站穩腳跟的智慧型手機、平板電腦與物聯網(IoT)等熱
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- 新聞要點?英特爾數字標牌評估套件（DSEK-12）可簡化數字標牌解決方案的評估流程，并實現在各個細分市場之間的快速...
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- 2012年9月5日——英特爾公司今天宣布新推出兩款軟件開發套件：英特爾?ParallelStudioXE2013和英特爾?C...
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- 9月4日，IDT公司宣布英特爾公司已選擇其開發一款基于共振技術的集成發送器和接收器芯片組，用于英特爾的無線充電技術。據了解，IDT 的無線充電 IC將提供業界領先的尺寸和成本縮減，同時簡化產品開發和集成。與 IDT 一道，英特爾公司致力于提供針對超極本、一體機 (AiO PC)、智能手機和獨立充電器開發的驗證參考設計。
IDT 公司模擬和電源產品部副總裁兼總經理 ArmanNaghavi 表示：“我們在開發創新的和高集成的 IDTP9030 發送器和多模式 IDTP902
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