- 7月26日消息，英國芯片廠商ARM今日公布其第二季度財報，財報顯示，受智能手機和移動電腦市場芯片需求推動收入增加的提振，公司利潤實現飆升。同時，ARM宣布將中期派息提高20%。
ARM第二季度實現利潤2190萬英鎊(約合3400萬美元)，去年同期為642萬英鎊。每股收益從0.5便士增加至1.62便士。每股美國存托憑證收益從2.46美分提高到7.29美分。ARM指出以上兩季度財務結果均包括收購相關費用、股份支付成本、Linaro費用以及重組費用。
扣除特殊項目，正常盈余3156萬英鎊或每股2
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- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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- 隨著單片機技術越來越廣泛的應用，使得串口資源愈顯緊缺，為了解決這個問題，本文采用自頂向下的p模塊化的設計思想，結合單片機的讀寫操作，設計了一多串口單一中斷源的芯片，并采用 ModelSim軟件對所設計芯片進行邏輯和時序的仿真，本設計在實際應用中具有較高的參考價值。
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- 對于電信運營商來說，客戶滿意度的降低就意味著營業收入的損失。隨著人們手中的手機功能越來越強大，家里的電視畫面越來越精美，人們對網絡流量的需求也爆炸性地增長。從技術上來看，滿足這些需求都將離不開多核處理器芯片。
傳統的網絡設備設計架構難以跟上移動裝置、社交網絡、多媒體內容所帶來的爆炸性的帶寬需求，而以多核處理器為基礎而設計的網絡設備不僅可以大幅度提升性能，而且占用的機房空間更小，重量更輕，能耗也更低，可擴展性也更好。所以，運用這種新的處理器芯片，可以讓運營商以更低的成本滿足更高的客戶需求。
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- 7月23日消息，意法半導體公布其截至2010年6月26日第二季度及上半年的財務報告，意法半導體第二季度凈收入總計25.31億美元，包括被意法半導體合賬的ST-Ericsson的銷售額。凈收入環比增長8.9%，主要原因是ACCI和IMS兩大產品部的業績成長好于季節性環比增長趨勢，公司無線產品收入降幅為10.5%。
按同比統計，除電信外，所有目標市場都實現收入大幅增長，汽車電子增幅48%，工業應用43%，消費電子42%，計算機23%。電信降低 3%。經銷渠道增長81%，表明全球需求持續轉強。按環比統
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- 據國外媒體報道，歐洲最大的半導體廠商意法半導體(STMicroelectronics NV)日前發布了第二季度財報。得益于芯片需求的增長，意法半導體第二季度營收同比增長27%，同時還實現了同比扭虧。
意法半導體今日在聲明中表示，公司第二季度凈利潤為3.56億美元，與去年同期凈虧損3.18億美元相比實現扭虧。 除去一次性項目，每股收益為18美分，符合業內分析師平均預期。 意法半導體第二季度的營收增至25.3億美元。
意法半導體第二季度的毛利率也由去年同期的26.1%上升到了38.3%。
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- 作者：Walden C Rhines，Mentor Graphics(EDA設計公司)的董事長及CEO，2008年它的銷售額為7.89億美元。在它的任期中公司的銷售額增長一倍，自1999年以來在全球三家EDA公司(Big 3) 中其增長率是最快的。在加入Mentor之前，Rhines是TI公司半導體部的高級副總裁。
在2010年6月18日出版的華爾街周刊頭版報道，在半導體業中由于各類成本，包括原材料與人力等上升，然而其下游的終端消費電子產品的價格卻持續下降，這樣等于壓搾產業的毛利率，其實這己不是
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- 消息人士近日透露，瑞士企業意法半導體公司(STMicroelectronics)是造成此次日產汽車公司日本國內部分工廠停工的根源。據悉，由于無法及時從意法半導體完成定制芯片的采購，日立公司無法生產足夠的發動機零部件，從而導致日產公司無法進行正常的車輛生產。
日立公司在本周一曾表示，由于芯片供應短缺，該公司被迫推遲發動機控制系統的交貨，但是，日立公司并沒有公布造成其供應短缺的芯片生產商身份。由于此次推遲交貨，日立公司的客戶日產公司被迫暫停了其日本國內四家工廠的生產活動。
目前，日產公司90%
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- 日本三洋近日表示，該公司已經作價330億日元(約合3.66億美元)將半導體業務出售給美國安森美半導體(ON Semiconductor Corp)的全資子公司US半導體配件工業有限公司(US Semiconductor Components Industries LLC)。
三洋希望借此精簡業務，從而將主要精力放在充電電池和太陽能電池板等核心領域。三洋預計，該交易將在今年年底前完成。
自從松下去年12月收購了三洋的多數股權以來，雙方一直在探討如何協調業務以實現協同效應。
三洋認為，芯
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- SEMI宣布了年度選舉結果，并正式委任KLA-Tencor總裁兼CEO Richard P. Wallace為SEMI全球董事會主席。同時日本TEL公司董事會副主席Tetsuo Tsuneishi和韓國Wonik Group主席Yong Han Lee成為董事會新成員。
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- 【摘要】本文主要介紹了基于軟硬件分離平臺高清通用機頂盒的設計，打破了傳統的數字電視技術模式，所有的第三方軟件可以不再通過機頂盒廠家集成，各個軟件的獨立模塊化和標準化增強，機頂盒軟件升級不再困難，成本大
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- 7月11日消息，據臺灣媒體報道，由于終端產品的陸續推出，2010年下半年USB3.0芯片出貨量將較上半年有近200%的增長。
與USB 2.0相較，USB 3.0最大的優勢在于資料傳輸速率高達5Gbps，較USB 2.0的傳輸速率快上10倍。除此之外，USB 3.0具備向下兼容、提供更大電力等優點。
然而USB 3.0規格自2008年11月推出以來，整體市場發展一波三折，先有USB 3.0規格主要推動者之一的英特爾(Intel)，規劃將其支持USB 3.0的PC芯片組推出時間自2010年延
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- 摘要：在分析傳統信息家電接入internet方式的基礎上，提出了以16位單片機作為主控芯片的嵌入式設備解決方案，實現了信息家電以新的方式接入internet,并對系統的軟硬件設計進行了描述。 0 引言 隨著網絡時代
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- 編者點評：在當前一片叫好態勢下，為什么業界會提出下半年半導體業要減緩，甚至有不確定性。原因有宏觀方面，如全球經濟復蘇遇到始料未及問題，美國的經濟不如預期，失業率持高不下及歐元區碰到困難等。半導體產業自身問題如重復下訂單，增加不確定性，09年上半年基數低，以及無法解釋得通的在供不應求情況下，部分芯片的平均售價下降。
市場調研公司Future Horizons創始人Malcolm Penn在第二季度半導體業績持續叫好時，看到芯片制造商卻采取愚蠢的行為，甚至在芯片交貨期延長情況下讓芯片的售價下降。Pe
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芯片 介紹
計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統性能的發揮，芯片組是主板的靈魂。
芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [
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