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艾邁斯(ams)半導體 文章 最新資訊

IR推出兩套完整的Ultrabook Vcore解決方案

  • 全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出IR3588 ChiL數字控制IC,以及IR3552與IR3546單、雙相位PowIRstage器件,提供業界占位面積最小的解決方案,滿足英特爾 (Intel) 針對15W和25W Ultrabook筆記本電腦的VR12.6規格需求,有助于大幅延長電池壽命。
  • 關鍵字: IR  半導體  IR3588  

美開發出無缺陷半導體納米晶體薄膜

  • ?  據物理學家組織網報道,美國麻省理工學院的研究人員利用電子束光刻技術和剝離過程開發出無缺陷半導體納米晶體薄膜。這是一種很有前途的新材料,可廣泛應用并開辟潛在的重點研究領域。相關報告發表在近期出版的《納米快報》雜志網絡版上。   半導體納米晶體的大小決定了它們的電子和光學性質。但想通過控制納米晶體在表面上的布置,形成具有均勻結構的薄膜卻十分困難。典型的納米晶體薄膜一般都有能限制自身效用的裂縫,使得科研人員無法測量這些材料的基本特性。   此次制成的無缺陷薄膜的導電率約為傳統方法制成的有裂縫
  • 關鍵字: 半導體  晶體薄膜  

三星跟隨英特爾和臺積電 5億歐元注資ASML公司

  •   據外國媒體報道,荷蘭微影設備廠ASML今天宣布,三星公司已同意向ASML投資5.03億歐元(約合6.29億美元),獲得該公司3%股權。此外,三星承諾在未來5年將向ASML公司投資2.76億歐元(約合3.45億美元),支持ASML研發下一代微影技術。   三星跟隨英特爾和臺積電 5億歐元注資ASML公司   此前,臺積電和英特爾公司已宣布分別以8.38億歐元和33億歐元收購ASML公司5%和15%股權。同時,臺積電公司承諾在未來5年向ASML投入2.76億歐元,用于ASML的研發計劃。   ASM
  • 關鍵字: 三星  半導體  

半導體布局與三星之盛:打通上下游產業鏈

  •   只有半導體強大才能令消費電子產業強大,目前智能手機領域的蘋果、三星正是來自于半導體強國美國與韓國。   據2013年第一財年季度報告顯示,RIM營收比去年下滑43%,凈虧損達5.18億美元,而上年同期實現凈利潤6.95億美元。截至6月29日,RIM股價繼續下跌了18.1%,公司市值僅為38億美元。與鼎盛的2008年相比,RIM市值已蒸發95%。為了節省開支自救,該公司還宣布,計劃在明年3月本財年度結束前裁減5000個工作崗位,約占員工總人數的1/3。   黑莓是否能夠再次站起來?還是會踏上像Pal
  • 關鍵字: 三星  半導體  

安森美半導體針對充電電池的低成本CCR充電解決方案

  • 對于手機、數碼相機(DSC)、音樂播放器等便攜設備中常見的單節鋰離子電池等而言,充電一直是一個頗有挑戰性的問題,因為既要滿足特定應用要求,又要確保安全和無故障的充電操作。本文將討論怎樣將安森美半導體的恒流穩
  • 關鍵字: CCR  充電  解決方案  成本  充電電池  半導體  針對  安森美  

臺松綁限制條件 LED、面板、半導體等開放參股

  •  7月對大陸投資金額為11.79億美元、年減9%,連6個月負成長;今年前7月份投資金額為63.53億美元、年減24%,投審會表示,臺灣由于全球景氣不好,讓以IT為主的臺商對于產能擴充趨于保守。
  • 關鍵字: LED  半導體  

半導體氣體傳感器工作原理及結構特征

  • 氣體傳感器主要有半導體式、接觸燃燒方式、化學反應式、光干涉式、熱傳導式、紅外線吸收散式等。而這當中以半導體氣體傳感器應用更為廣泛。半導體氣體傳感器由氣敏部分、加熱絲以及防爆網等構成,它是在氣敏部分的Sn
  • 關鍵字: 結構  特征  原理  工作  氣體  傳感器  半導體  

華為威脅論十四年 中國企業的無奈與夢想

  • 當國家不能為人們的生存提供保障,不能成為人生實踐平臺的時候,所有的一切也就似那流星,所有的能力、熱血、才華、激情,也只是垂死者那慘白面孔上一縷燦爛的笑容!” 我們值得期待的是,今日中國非彼時中國,今日看似相同的情形,應該會有不同的結局。
  • 關鍵字: 華為  半導體  

半導體光電器件的工作原理分析

  • 半導體光電器件是把光和電這兩種物理量聯系起來,使光和電互相轉化的新型半導體器件。光電器件主要有,利用半導體光敏特性工作的光電導器件,利用半導體光伏打效應工作的光電池和半導體發光器件等。這一節中簡略地向大家
  • 關鍵字: 原理  分析  工作  器件  光電  半導體  

WSTS:世界半導體市場寄望明年

  • 在AMD、Intel相繼退出WSTS(世界半導體貿易統計組織)之后,WSTS余下成員6月仍在加拿大集會,按慣例進行了春季預測,但它態度較為悲觀,與市調公司Gartner、IHS iSuppli、IDC等日前上調今年世界半導體市場預測(從2~3%提升為約4%)相左,預測今年世界半導體市場將僅能與去年持平,微增0.4%,把增長的期望留待明年,預測彼時將增長7.2%,2014年續增4.4%。
  • 關鍵字: WSTS  半導體  201208  

IC Insights:未來五年半導體成長可期

  •   市調機構ICInsights指出,未來五年內,整體半導體市場將顯著回升,某些領域的年平均成長率還可望達到兩位數,特別是NAND快閃記憶體市場,自2011~2016年的平均年成長率最為強勁,可達16.6%。   DRAM市場也預計將會好轉,2011~2016年的年成長率為9.6%,扭轉過去五年來的下降局面。這兩大領域將有助于整體半導體市場在2011~2016年期間的成長幅度較2006~2011年提高一倍。   其他主要市場如微處理器(MPU)和類比元件,預計到2016年也將呈現成長。另外,光電/感測
  • 關鍵字: IC Insights  半導體   

空間受限型應用中的PMBus熱插拔電路介紹

今年全球半導體產值將逾3千億美元

  •   盡管全球景氣一片低迷,但是在智慧型手機與超薄筆記型電腦持續發燒下, 上游半導體產業在2012年仍舊維持成長態勢,而臺灣在全球半導體產業中, IC設計、IC制造或IC封測等領域都占舉足輕重的地位。   2012年全球景氣一片不明朗,歐、美、大陸三大經濟體的經濟狀況都持續呈現低迷景象,其中歐洲在歐債與高失業率的雙重打擊下,消費需求持續不振;而原本看似回溫的美國市場,近來狀況又呈現走下坡的趨勢,電子消費市場出現低價化現象;至于被視為全球主要成長動能的中國大陸,經濟成長率(GDP)更不斷被下修,國際貨幣基金
  • 關鍵字: 半導體  IC設計  

2012年第二季度硅片出貨量增加

  •   2012年8月13日,加利福尼亞州圣何塞---據SEMI協會屬下的全球硅制造商組織(SMG)關于硅晶片產業的季度分析顯示,2012年第二季度的全球硅晶片出貨總面積較第一季度有所增長。   2012年第二季度的硅片出貨總面積達到了24.47億平方英寸,較第一季度的20.33億平方英寸增長了20%,比去年同期增長了2%。   SEMI SMG主席,MEMC半導體產品營銷高級主管Bruce Kellerman博士表示:“正如預期,今年第二季度的硅晶片出貨總面積較第一季度與去年同期都有所增長。
  • 關鍵字: 硅片  半導體  

聯發科技宣布與開曼晨星進行合并

  • 全球無線通訊及數字媒體IC設計領導廠商聯發科技股份有限公司(代號:2454;以下簡稱“聯發科技”)于今年6月22日宣布公開收購40%至48%之開曼晨星半導體公司(代號:3697;以下簡稱“開曼晨星”)股權,以每1股開曼晨星股權支付0.794股聯發科技股票及現金1元為對價條件,于8月13日公開收購期間屆滿,待交割完成后,聯發科技將取得開曼晨星48%股權(共計2.54億股)。
  • 關鍵字: 聯發科技  半導體  
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艾邁斯(ams)半導體介紹

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