- 推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)與領先的飛機制造商空中客車(簡稱“空客”)完成合作開發及投產一款復雜的專用集成電路(ASIC)，應用于空客A350 XWB寬體飛機的飛行控制計算機。這定制硅方案的代號為JEKYLL，使用了安森美半導體內部的110納米(nm)工藝技術，在安森美半導體美國俄勒岡州的Gresham工廠制造。
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安森美 半導體 D0-254 ASIC
- 世界半導體貿易統計組織(WSTS )最新指出，全球半導體市場因行動裝置、汽車電子的帶動，今年不但有2.1%的年增率，2014年產值更將達到歷史高峰，2015年還可繼續成長，這是2012年衰退之后，首度連三年連續成長的趨勢。
WSTS看法與晶圓龍頭臺積電(2330)董事長張忠謀一致，張忠謀日前對今年半導體對全球半導體市場整產能預估年增率在4%左右，較年初預期的3%略微提升，張忠謀對整個半導體市場更正面。
WSTS認為，雖然全球經濟開始緩步復蘇，但智慧手機、平板電腦和汽車電子呈現穩定成長，是帶
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半導體 晶圓
- 時序即將步入第3季半導體業傳統旺季，包括臺積電等多家半導體廠，對今年第3季產業景氣展望樂觀。
臺積電、義隆電、禾瑞亞及立錡等多家半導體大廠已陸續召開股東常會，并對下半年產業景氣提出看法。
晶圓代工龍頭臺積電董事長暨總執行長張忠謀表示，平板電腦及智慧手機等行動裝置市場需求并沒有趨緩情況。
張忠謀指出，部分客戶需求不如之前預期高，不過，部分客戶需求較之前增加;中國大陸行動裝置市場成長比臺積電及客戶預期強。
張忠謀說，目前景氣能見度約3至4個月，第3季產業景氣應蠻好的，第4季景氣仍不
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半導體 電源管理
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出一款采用最新設計 ...
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半導體（ST）應用軟件 安卓設備
- 自2010年全球半導體增長32%之后，己經連續兩年回調,然而著名的市場分析機構WSTS與SIA于今年的春季最新預測,給出了復蘇的跡象。據它們的最新預測,2013年增長2.1%，緊接著2014及2015分別再增長5.1%及3.8%，至2015年時全球半導體業可達到3249億美元。反映半導體又進入新一輪的上升周期，僅是明顯的幅度減少。
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- 聯發科(2454)與F-晨星(3697)合并案一拖再拖，讓部分對合并效益持多頭看法的外資法人態度開始松動，評估雙方已過了并購黃金時間點，甚至認為F-晨星帶給聯發科的并購獲利效益，已由3%至5%降到-3%至-5%，繼續拖下去對雙方都沒有好處。
根據巴克萊資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之的預估，中國政府若無法在6月底通過聯發科與F-晨星的合并案，恐怕得要再往后延3到5個月，而先前聯發科所設定的日期為8月1日。
歐系外資券商分析師指出，外傳聯發科以「實質合并延后」換取中國當局通過與F-晨星的
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聯發科技 半導體
- 半導體工業協會(SIA)提供數據顯示，4月份全球晶片銷售按年下跌2%至236億美元。這是全球半導體銷售在7個月內，首次陷入負成長。
其中，亞太區的銷售放緩至按年成長3%，歐洲則表現持平。同時，美國和日本的銷售分別按年下跌5%和19%。截至目前，全球晶片銷售持續低迷，按年成長 僅1%。這使世界半導體貿易統計組織(WSTS)將其2013和2014年領域銷售預測下修2%，分別按年成長2%和5%。
另外，國際半導體設備材料產業協會(SEMI)數據顯示，4月份訂單出貨(Book-to-Bill)比率
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半導體 芯片
- 晶圓代工龍頭臺積電11日召開股東會，而關于臺灣半導體產業和韓國之間的競爭，臺積董事長張忠謀(見附圖)則抱持樂觀態度。他表示，韓國所謂「可畏」的競爭對手，其實也只有三星而已，而臺灣也還有臺積、宏達電(2498)、聯發科(2454)、鴻海(2317)這些好公司，他認為臺灣足以應付來自韓國半導體產業的挑戰。
面對現場提問，臺積在臺灣的半導體產業中似乎是一枝獨秀，且逐漸與整體臺灣半導體產業的營運走向脫鉤，對此張忠謀指出，他不認為臺灣僅有臺積獨自出頭，像是宏達電雖然面臨手機市場激烈的競爭，但仍是一家很好的
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三星 半導體
- 半導體工業協會(SIA)提供數據顯示，4月份全球晶片銷售按年下跌2%至236億美元。這是全球半導體銷售在7個月內，首次陷入負成長。
其中，亞太區的銷售放緩至按年成長3%，歐洲則表現持平。同時，美國和日本的銷售分別按年下跌5%和19%。截至目前，全球晶片銷售持續低迷，按年成長僅1%。這使世界半導體貿易統計組織(WSTS)將其2013和2014年領域銷售預測下修2%，分別按年成長2%和5%。
另外，國際半導體設備材料產業協會(SEMI)數據顯示，4月份訂單出貨(Book-to-Bill)比率連
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半導體 芯片
- 半導體產業景氣復蘇超乎預期，國際半導體設備材料產業協會(SEMI)上修今年晶圓廠設備支出至325億美元，調升2.84%，從原本預估微幅衰退到正成長。尤其下半年將出現大舉擴產潮，其中又以臺積電貢獻最大，明年整體晶圓廠設備支出將再創新高峰，預估將達410億美元，亦高于原本預估392億元的規模。
據SEMI最新全球晶圓廠預估報告《SEMIWorldFabForecast》指出，今年晶圓廠設備支出將達325億美元，較去年成長2%，優于原預估將微幅衰退0.6%，同時預估明年將有23~27%的驚人成長率，達
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晶圓設備 半導體
- 財政部今將公布臺灣5月進出口概況，澳盛銀行趕在昨天發布報告指出，臺灣半導體是臺灣整體出口動能支撐，但日本半導體出口也迎頭趕上，不能輕忽來自日本的競爭。
長期來看，臺灣應逐漸從偏重半導體的產業結構轉為更多元的發展，過度依賴高科技產品，反可能成為未來臺灣經濟的重大風險。
澳盛銀行表示，除了電氣設備和其他低階科技產品，半導體產品已占去年臺灣電子出口的一半，今年第1季，半導體出口年增6.4%，貢獻整體出口逾半成長。
澳盛銀分析，日圓持續貶值將引發制造業遷移及供應鏈重整，弱勢日圓將降低臺灣如化
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半導體 晶圓
- 半導體產業協會(SIA)5日公布，2013年4月份全球半導體銷售額(3個月移動平均值)年減1.8%至236.2億美元，主因美洲和日本銷售下滑;但與前月相比則上升0.6%。
分區而言，與去年同期相比，日圓走貶導致日本4月半導體銷售額劇減19.4%，美洲地區同樣表現不佳挫跌4.4%;僅亞太地區和歐洲出現成長，分別上揚3%、0.4%。
世界半導體貿易統計組織(WSTS)也公布了半導體市場展望，今年半導體市場銷售可望走揚2.1%至2,978億美元，并預估2014年和2015年業績分別成長5.1%、
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晶片 半導體
- 在公布表現虛弱的4月份全球半導體銷售額三個月平均值之同時，美國半導體產業協會(SIA)轉述世界半導體貿易統計組織(WSTS)發布的數字指出，該組織已經調降了2013年與2014年的半導體產業成長率預估值。
WSTS最新預測數據指出，2013年全球晶片市場產值可達到2,978億美元，較2012年長2.1%;2014年該市場產值則可成長5.1%，達到3,129億美元規模，至于2015年的成長率預期同樣只有個位數的3.8%。WSTS在2012年11月所公布的預測數據，是2013年與2014年全球晶片市
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半導體 邏輯晶片
- 市場研究公司IDC發布的最新“半導體應用預測”報告顯示，全球半導體行業營收2012年同比下降2.2%，至2950億美元。
2012年下半年，全球半導體行業出現減速。這主要是由于PC、手機和數字電視等領域的消費者支出下降，以及工業行業和其他市場的需求減少。歐洲經濟危機和中國經濟的增長減速對全球需求產生了不利影響，而Windows8的發布未能提振PC銷量，扭轉當前的局面。
與此同時，中國的半導體廠商繼續壓低平均售價，導致了整個行業的營收增長放緩。IDC預計，2013年全
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半導體 數字電視
- 美國半導體行業協會(SIA)近日宣布，2013年3月，全球半導體市場銷售額達到234.8億美元，較2月的232.3億美元增長了1.1%，較2012年3月的232.8億美元增長了0.9%。
美國半導體行業協會總裁兼首席執行官布萊恩·圖希說：“與去年同期相比，在整個2013年第一季度，全球半導體行業經歷了溫和而連續的增長。絕大多數的終端產品銷售額都有所增長，儲存器的增長最大。近來的市場信號顯示半導體企業可能開始補充庫存。我們希望這種增長勢頭能在未來幾個月中持續。分地區來看，
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