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晶圓代工 文章 最新資訊

中芯崛起、GF猛追 聯電小心接招

  •   行動裝置和物聯網(IoT)帶動半導體產業先進制程需求成焦點,大陸晶圓代工廠利用此機會試圖再崛起,中芯國際絕對是焦點,尤其營運轉虧為盈后氣勢大增,從宣示3DIC布局、28奈米技術,到建立后端封測,布局一一到位,看似有模有樣,臺積電未必被傷到毫發,但聯電28奈米布局落后,的確值得擔心。   半導體業者認為,中芯國際和江蘇長電成立12吋晶圓后端Bumping產能的合資公司,目標是打造大陸當地的IC生產制造供應鏈,有官方注資作推手的色彩,規劃的藍圖策略有挑戰龍頭廠臺積電的味道。   大陸積極扶植半導體產業
  • 關鍵字: 中芯國際  晶圓代工  

晶圓代工與總體IC產值成長情形

  •   晶圓代工產業表現持續亮眼。研究機構ICInsights指出,2013年全球晶圓代工市場產值為362億美元,較2012年的311億美元躍升16%;預估2014年可望再攀升至412億美元,年增率達14%,優于總體IC產值年增率7%的表現。   晶圓代工與總體IC產值成長情形
  • 關鍵字: 晶圓代工  IC  

ICInsights:純晶圓代工產值估增14%

  •   研調機構ICInsights預期,今年純晶圓代工產值可望達412億美元,較去年成長14%。   ICInsights預估,今年整體IC市場可望達2871億美元,較去年成長7%;整體晶圓代工產值將達480億美元,年增12%。   隨著蘋果(Apple)將晶圓代工業務逐步自整合元件制造代工廠三星移轉至純晶圓代工廠臺積電(2330),整合元件制造代工廠面臨來自純晶圓代工廠激烈競爭。   ICInsights預期,包括臺積電、聯電(2303)、格羅方德及中芯等純晶圓代工廠今年營收可望達412億美元,較去
  • 關鍵字: Apple  晶圓代工  

張忠謀:預估2014年全球半導體市場年增5%

  •   臺積電張忠謀:預估2014年全球半導體市場年增5%   1月17日消息,晶圓代工龍頭臺積電法人說明會在今天舉行,董事長張忠謀親自出席宣告臺積電第四季度收入同比增長10.9%,預估2014年全球半導體市場年增長率為5%,IC設計年增長率為8%,晶圓代工年增長率10%。   對于臺積電今年的期望,張忠謀稱,臺積電今年則優于市場,營收、獲利有望雙雙交出兩位數的增長率。   2013年全球半導體市場營業額達3190億美元,較2012年的3029億美元增長4.9%。增長主要動力是由DRAM及NANDFla
  • 關鍵字: 半導體  晶圓代工  

臺灣惶恐大陸集成電路扶持政策:三大招應對

  •   近日中國大陸傳出官方將推出集成電路產業扶持政策,每年提供人民幣千億,預計以十年兆元的規模推動包括半導體設計、制造、封裝、測試、核心機器設備及材料等關鍵次產業的發展。就在此時,大陸工信部發布公告,為落實大陸《國家新興戰略產業發展規劃》,將成立總規模300億元的北京市集成電路產業發展股權投資基金,針對北京及全國集成電路行業中的龍頭企業、重大專案和創新實體或平臺進行投資,支持重點企業的兼并重組及進行海外收購,栽培具核心競爭力的大型業者。   對于大陸以國家資本支持本土產業發展的企圖心以及其對整體產業所造成
  • 關鍵字: 集成電路  晶圓代工  

2014年全球晶圓代工成長優于半導體平均

  •   北美半導體設備2013年11月訂單出貨比(B/BRatio)為1.11,是由9月0.97相對低點以來持續好轉,其中,訂單金額于11月達13.3億美元,出貨金額亦達11.1億美元,皆為8月以來最高,除顯示IC制造業者對產業景氣展望轉為相對樂觀態度外,亦將可預期2014年第1季全球半導體產業景氣應有機會淡季不淡,全年將可能維持成長軌跡。   由全球主要晶片供應商合計存貨金額變化觀察,2013年第3季受高階智慧型手機銷售不如預期影響下,部分晶片供應商重啟調節庫存策略,合計存貨金額由前季167.2億美元小幅
  • 關鍵字: 半導體  晶圓代工  

英特爾拼晶圓代工 Marvell可能是下個大戶

  • 英特爾能長期占據半導體公司排名第一的位置,除了與其引領潮流的技術有關之外,跟它IDM的商業模式也不可分割,而且今年受困于ARM在移動產業的巨大成功,其代工業務就更不能小覷了。這不,相傳它又要拿下另一個大客戶Marvell。
  • 關鍵字: 英特爾  晶圓代工  

全球晶圓代工產業發展趨勢分析

  •   全球半導體芯片產業創造的價值約3000億美元/年,滲透到幾十萬億美元/年的全球財富創造中。2013年全球晶圓代工業的總收入約為346億美元(Garnter數據),45nm及以下的先進工藝收入約150億美元,占全部營收的比重超過1/3   (一)新產品需求加速制造工藝升級   隨著智能手機和平板電腦等移動智能終端向小型化、智能化、節能化發展,芯片的高性能、集成化趨勢明顯,促使芯片制造企業積極采用先進工藝,對制造出更快、更省電的芯片的追求越演越烈。尤其是許多無線通訊設備的主要元件須用40nm以
  • 關鍵字: TSMC  晶圓代工  

工作天數少 半導體廠Q1恐降

  •   重量級半導體廠法人說明會本周將陸續登場。受農歷年假期、工作天數減少及傳統淡季效應影響,預料各廠第 1季業績恐將普遍較去年第4季滑落。   晶圓代工龍頭廠臺積電法說會將于16日登場,為半導體廠法說會揭開序幕。   另一晶圓代工廠聯電將隨后于24日舉行線上法說會。   動態隨機存取記憶體(DRAM)廠南科、華亞科及微控制器(MCU)廠盛群半導體將趕在農歷年前,同時于28日召開法說會。   面板驅動IC廠聯詠及感測晶片廠原相則將于農歷年后,陸續于2月12日及13日舉行法說會。
  • 關鍵字: 半導體  晶圓代工  

消費電子需求暢旺 晶圓代工廠去年大喜

  •   去年消費性電子需求暢旺,帶動晶圓代工廠營收表現亮麗。臺積電(2330)去年營收突破5970億元,再度刷新歷史紀錄;聯電(2303)、世界先進(5347)去年營收也拉喜炮,各年成長7%及23%,堪稱是晶圓代工廠的營運豐收年。   臺積電公布的上月成績單,12月合并營收止跌,達496.81億元,月成長12%;盡管因10月、11月營收小幅下滑,第4季合并營收季減10%,來到1458.06億元,但仍達成財測目標。   臺積電去年28納米業績大豐收,全年營收逼近6000億元大關,年成長17.8%、達
  • 關鍵字: 消費電子  晶圓代工  

沒有退路的FPGA與晶圓代工業者

  •   Xilinx與Altera,是競爭對手,也是互相促進的“好伙伴”。除了自身技術的不斷挑戰更新外,在合作伙伴的選擇上,也是各有心思。英特爾、臺積電都是大名鼎鼎,哪一個都是頂尖技術的代名詞。到底哪一家,能攜手自己精心選擇的合作伙伴笑到最后......
  • 關鍵字: FPGA  晶圓代工  

ATIC擬投百億美元擴建紐約芯片廠

  •   阿布扎比先進技術投資公司(ATIC)上周五宣布,計劃未來兩年投資至多100億美元,擴建GlobalFoundries在紐約的半導體工廠。   GlobalFoundries是從美國AMD公司分拆出來的半導體晶圓代工公司,成立于2009年3月,ATIC擁有該公司的65.8%股權,AMD擁有剩余股權。該公司在紐約、新加坡和德國擁有芯片生產廠。   ATIC是阿布扎比國有投資基金Mubadala旗下的投資公司。該公司首席執行官Ibrahim Ajami在接受路透社采訪時表示:“Mub
  • 關鍵字: 半導體  晶圓代工  

Panasonic出售半導體股權

  •   日本電子業巨擘Panasonic公司宣布,出售日本境內三家半導體廠多數股權給以色列晶圓代工廠,以便縮減虧損業務。   Panasonic20日盤后宣布,日本境內位于魚津、礪波和新井的三家半導體廠,將轉移至與以色列塔爾半導體(Tower)合資成立的新公司。   新合資企業的51%股權屬于塔爾旗下品牌TowerJazz,剩下的49%由Panasonic持有。   TowerJazz將依2014年3月平均股價計算,發給Panasonic約800萬美元的普通股,后者成為TowerJazz少數
  • 關鍵字: Panasonic  晶圓代工  

北京市先募300億人民幣扶植半導體業

  •   近日中國大陸傳出官方將在年底前推出集成電路(大陸稱集成電路)扶持政策,每年提供千億人民幣(下同)銀彈,重點扶持中芯、展訊及華為旗下海思等主要晶圓代工與IC設計業者。昨(19)日工信部更發布公告,將成立總規模300億元的北京市集成電路產業發展股權投資基金,重點打造集成電路產業。   北京是大陸半導體產業的三大核心城市之一,據元器件交易網報導,工信部昨日發布一則公告稱,為培育本土集成電路產業鏈發展,加快推進集成電路產業整體升級,將成立北京市集成電路產業發展股權投資基金,總規模300億元。   
  • 關鍵字: 半導體  晶圓代工  

Honeywell布局晶圓代工與封測領域

  •   一般的科技產業的從業人士可能對IT或是半導體產業有基本的粗淺認識,但談到Honeywell,大家對它可能就會稍微陌生一點。不過,事實上,該公司在環保、潔凈能源與半導體等領域都有相當深的著墨。盡管是美國公司,卻有五成以上的營收來自海外,可以想見該公司的全球化有多深。   Honeywell副總裁暨電子材料部總經理DavidDiggs表示,電子材料部門在2012年的整體營收僅有365百萬美元,與總公司的將近四百億的營收有著不小的距離。不過,該部門在全球半導體產業中卻也有相當重要的份量。該部門旗下,共
  • 關鍵字: Honeywell  晶圓代工  
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晶圓代工介紹

晶圓代工或晶圓專工(Foundry),半導體產業的一種營運模式,專門從事半導體晶圓制造生產,接受其他IC設計公司委托制造,而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司,如英特爾(Intel)、AMD等,會因產能或成本等因素,也會將部份產品委由晶圓代工公司生產制造。臺積電、聯電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之,專門從事IC電路設計而不從事生產且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fa [ 查看詳細 ]

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