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無(wú)線soc 文章 最新資訊

Durin選用芯科科技的MG24無(wú)線SoC來(lái)加速Aliro移動(dòng)入戶技術(shù)在智能鎖和讀卡器中的應(yīng)用

  • 低功耗無(wú)線連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布，Durin已選用芯科科技MG24無(wú)線片上系統(tǒng)（SoC）作為其Durin Door Manager系列產(chǎn)品的高安全性、多協(xié)議核心器件。Durin Door Manager是新一代入戶管理設(shè)備，支持由連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟（CSA）推出的全新Aliro應(yīng)用層。Aliro旨在為智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、智能鎖和讀卡器等設(shè)備提供一致且安全的移動(dòng)入戶控制體驗(yàn)，從而實(shí)現(xiàn)門禁設(shè)備的可信互操作性。隨著Aliro的正式發(fā)布，芯科科技正在幫助設(shè)備制造商迅速?gòu)?/li>
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Ceva攜手大有半導(dǎo)體為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域打造1GHz以下可重置無(wú)線SoC解決方案

  • 隨著工業(yè)和基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)對(duì)可靠、長(zhǎng)距離及高能效無(wú)線連接的需求日益增長(zhǎng)，1GHz以下通信技術(shù)已成為可擴(kuò)展工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)部署的關(guān)鍵使能技術(shù)。為滿足這一需求，全球領(lǐng)先的智能邊緣領(lǐng)域半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日)宣布專注于無(wú)線連接解決方案的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體企業(yè)大有半導(dǎo)體(Allwinsilicon)已經(jīng)獲得授權(quán)許可，在最新一代1GHz以下無(wú)線SoC中部署使用Ceva-BX1數(shù)字信號(hào)控制器(DSC)。大有半導(dǎo)體推出的全新A5300和A5800 SoC是高度集成的可重置射頻收發(fā)器，專為滿足工業(yè)
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芯科科技FG23L無(wú)線SoC全面供貨，以高性價(jià)比拓展Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)

  • 日前，芯科科技宣布其第二代無(wú)線開發(fā)平臺(tái)產(chǎn)品組合的最新成員——FG23L無(wú)線單芯片方案（SoC）于9月30日全面供貨，配套開發(fā)套件現(xiàn)已通過(guò)分銷合作伙伴及官網(wǎng)在全球上市。近日，芯科科技高級(jí)產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理Chad Steider接受采訪，深入解讀FG23L在技術(shù)架構(gòu)、性能優(yōu)勢(shì)、成本控制及市場(chǎng)應(yīng)用等方面的核心競(jìng)爭(zhēng)力，揭示其如何以“性能、能效、經(jīng)濟(jì)性”的獨(dú)特組合，推動(dòng)Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)向更廣闊的批量應(yīng)用場(chǎng)景延伸。雙核架構(gòu)平衡高性能與低功耗：Cortex-M33內(nèi)核處理能力提升50%談及FG23L的核心技術(shù)架構(gòu)，Ch
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領(lǐng)先的Nordic Semiconductor無(wú)線SoC配合三星SmartThings Find支持設(shè)備追蹤功能

  • 全球低功耗無(wú)線通信半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)導(dǎo)者 Nordic Semiconductor(以下簡(jiǎn)稱 “Nordic”) 的下一代 nRF54L15 和 nRF54L10 無(wú)線 SoC 以及廣為業(yè)界采用的 nRF52840 和 nRF52833 SoC 現(xiàn)已支持三星 SmartThings Find SDK。此軟件級(jí)集成使得開發(fā)人員能夠利用 Nordic 的超低功耗無(wú)線技術(shù)和三星的全球 SmartThings 生態(tài)系統(tǒng)來(lái)構(gòu)建先進(jìn)的定位追蹤解決方案。三星SmartThings Find SDK開發(fā)工具包旨在幫助設(shè)備制
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開啟連接新紀(jì)元—芯科科技第三代無(wú)線SoC現(xiàn)已全面供貨

  • 低功耗無(wú)線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日在奧斯汀舉辦的Works With峰會(huì)上宣布：其全新第三代無(wú)線SoC（Series 3）的首批產(chǎn)品SiMG301和SiBG301片上系統(tǒng)（SoC）現(xiàn)已全面供貨。作為SixG301系列的首批產(chǎn)品，該芯片現(xiàn)已開始通過(guò)芯科科技及其全球授權(quán)分銷合作伙伴供貨。第三代無(wú)線SoC系列產(chǎn)品擴(kuò)展了芯科科技在智能邊緣領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，在計(jì)算能力、連接性、集成度和安全性方面實(shí)現(xiàn)新一代的突破，同時(shí)也與其公司歷經(jīng)考驗(yàn)的第二代無(wú)線SoC（Series 2）
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Nordic推出高內(nèi)存無(wú)線SoC nRF54LM20A

  • 大獲成功的nRF54L系列繼續(xù)擴(kuò)展，新增nRF54LM20A型號(hào)產(chǎn)品，為開發(fā)者提供更豐富的資源和更靈活的方案，助力其在消費(fèi)電子、工業(yè)和醫(yī)療健康市場(chǎng)打造先進(jìn)的互聯(lián)產(chǎn)品。全球低功耗無(wú)線通信半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)導(dǎo)者 Nordic Semiconductor(以下簡(jiǎn)稱 “Nordic”) 宣布推出新一代nRF54L系列超低功耗無(wú)線系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC)的最新成員nRF54LM20A。nRF54L系列基于Nordic創(chuàng)新的22nm技術(shù)平臺(tái)，不僅簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了可靠通信、更長(zhǎng)的電池壽命和緊湊的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。Nordi
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分析Silicon Labs推出 FG23L無(wú)線SoC后估值

  • 如果您持有 Silicon Laboratories （SLAB） 股票，或者正在考慮購(gòu)買，那么上周的消息可能會(huì)引起您的注意。Silicon Labs 推出了其最新的 FG23L 無(wú)線 SoC，旨在為工業(yè)環(huán)境和智慧城市中的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用帶來(lái)安全、遠(yuǎn)程且經(jīng)濟(jì)高效的連接。正式上市將于本月晚些時(shí)候推出，開發(fā)人員套件已經(jīng)掌握在渴望測(cè)試該芯片經(jīng)濟(jì)性、性能和強(qiáng)大安全性組合的合作伙伴手中。隨著 Digi International 還推出了基于 Silicon Labs 平臺(tái)的新 Wi-SUN 網(wǎng)絡(luò)解決方案，很明顯，該公司
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芯科科技FG23L無(wú)線SoC現(xiàn)已全面供貨

  • 低功耗無(wú)線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布：其第二代無(wú)線開發(fā)平臺(tái)產(chǎn)品組合的最新成員FG23L無(wú)線單芯片方案（SoC）將于9月30日全面供貨。開發(fā)套件現(xiàn)已上市。FG23L將芯科科技在Sub-GHz領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)提升至新高度，以極低的成本提供安全的長(zhǎng)距離連接。通過(guò)平衡核心性能與無(wú)與倫比的性價(jià)比，F(xiàn)G23L將Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)（IoT）推向更廣闊的市場(chǎng)和更大批量的應(yīng)用。芯科科技物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品高級(jí)副總裁Ross Sabolcik表示：“FG23L將芯科科技久經(jīng)考驗(yàn)的Sub-
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解決無(wú)線SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的 RF 耦合問(wèn)題

  • 無(wú)線片上系統(tǒng) （SoC） 設(shè)計(jì)需要在同一芯片上實(shí)現(xiàn)所有電路域。這使制造商能夠降低成本并支持完整性。另一方面，這些域之間的串?dāng)_可能會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題，并會(huì)降低整體性能。電磁干擾 （EMI） 是由輻射射頻 （RF） 信號(hào)引起的。在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，可以使用各種技術(shù)來(lái)降低 EMI。例如，輻射射頻可以通過(guò)濾波和屏蔽來(lái)解決;然而，這并不能減輕片上 RF 耦合。RF 耦合通道RF 耦合是 RF 域和其他域之間串?dāng)_的一個(gè)例子（圖 1）。無(wú)線發(fā)射器需要產(chǎn)生 ~10 dBm 范圍內(nèi)的輸出功率。功率放大器 （PA） 產(chǎn)生這些級(jí)別
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芯科科技推出面向未來(lái)應(yīng)用的BG29超小型低功耗藍(lán)牙無(wú)線SoC

  • 低功耗無(wú)線領(lǐng)域內(nèi)的領(lǐng)導(dǎo)性創(chuàng)新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布：推出全新的第二代無(wú)線開發(fā)平臺(tái)產(chǎn)品BG29系列無(wú)線片上系統(tǒng)（SoC），其設(shè)計(jì)宗旨是在盡量縮小產(chǎn)品外形尺寸最小時(shí)，不犧牲性能，依舊可以提供高計(jì)算能力和多連接性。BG29是當(dāng)今最緊湊型低功耗藍(lán)牙應(yīng)用的理想之選，例如可穿戴健康和醫(yī)療設(shè)備、資產(chǎn)追蹤器和電池供電型傳感器。BG29采用緊湊的QFN封裝和WLCSP封裝，具有可觀的內(nèi)存和閃存容量。這些擴(kuò)展的存儲(chǔ)資源可支持實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理、復(fù)雜算法執(zhí)行和高速通信協(xié)議等先進(jìn)應(yīng)用。BG29具有支持
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Nordic在嵌入式世界大會(huì)上展示nRF54L系列無(wú)線SoC、nRF9151蜂窩物聯(lián)網(wǎng)SiP等創(chuàng)新技術(shù)

  • 全球領(lǐng)先的無(wú)線連接解決方案供應(yīng)商N(yùn)ordic Semiconductor公司宣布在即將舉辦的嵌入式世界(Embedded World)大會(huì)上展示nRF54L系列先進(jìn)多協(xié)議低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)、nRF9151低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)、最新發(fā)布的nPM2100超高效電源管理IC(PMIC)以及nRF70系列Wi-Fi協(xié)同IC。嵌入式世界大會(huì)將于 3 月 11 日至 13 日在德國(guó)慕尼黑的紐倫堡展覽中心 (NürnbergMesse) 舉辦。作為主要參展商，Nordic 將在 4A-310
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邊緣AIoT時(shí)代已來(lái) 無(wú)線SoC生逢其時(shí)

用無(wú)線+MCU打造物聯(lián)網(wǎng)芯片 芯科科技新平臺(tái)為何能帶來(lái)開發(fā)的絲滑體驗(yàn)？

  • 1 以“無(wú)線+MCU”獨(dú)樹一幟物聯(lián)網(wǎng)芯片需要無(wú)線射頻、安全、數(shù)據(jù)處理、低功耗和友好的IDE等功能，為此，各家MCU和無(wú)線芯片廠商推出各式解決方案。?芯科（Silicon Labs）過(guò)去也是以MCU起家的公司知名。但是這十幾年不斷出圈，在無(wú)線射頻、軟件等發(fā)展投入很大精力，推出了無(wú)線SoC，使芯科物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部門加速增長(zhǎng)，居于行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。芯科是Matter協(xié)議的發(fā)起者之一，這使芯科的新朋友圈進(jìn)一步擴(kuò)大，其中不乏互聯(lián)網(wǎng)大鱷及終端設(shè)備廠商。?談到與其他MCU廠商的差異化，在近日“Works W
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貿(mào)澤開售Silicon Labs EFR32FG25 Flex Gecko無(wú)線SoC

  • 2023年5月18日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Silicon Labs的EFR32FG25 Flex Gecko無(wú)線SoC。EFR32FG25 SoC采用32位Arm Cortex-M33內(nèi)核，最大工作頻率為97.5MHz，支持智能電表、街道照明、配電自動(dòng)化和工業(yè)應(yīng)用的遠(yuǎn)程連接。此全新SoC具有集成功率放大器和高吞吐量，能為安全物聯(lián)網(wǎng)  (IoT)  設(shè)備提供可靠連接。貿(mào)澤所供
  • 關(guān)鍵字： 貿(mào)澤  Silicon Labs  無(wú)線SoC  智能電表  

貿(mào)澤開售Silicon Labs系列2無(wú)線SoC 提供未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)所需的無(wú)線連接

  • 2023年2月2日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Silicon Labs BG24和MG24系列2無(wú)線片上系統(tǒng) (SoC) 器件。該系列產(chǎn)品是支持2.4GHz射頻的低功耗無(wú)線SoC，配備AI/ML硬件加速器，為使用Matter、OpenThread和Zigbee協(xié)議的網(wǎng)狀物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 無(wú)線連接提供了理想的解決方案。這些無(wú)線SoC新品支持多種智能家居、照明和樓宇自動(dòng)化應(yīng)用，包括網(wǎng)關(guān)和集線器、傳感器、定位服務(wù)和預(yù)測(cè)性維
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無(wú)線soc 介紹

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