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長虹堅稱光能可為手機充電 檢測報告疑點重重
- 《每日經(jīng)濟新聞》10月30日進(jìn)行了關(guān)于“長虹光能手機‘有光就有一切’?專家稱‘不現(xiàn)實’”的報道,而就在此前一天,長虹委托深圳電子產(chǎn)品質(zhì)量檢測中心摩爾實驗室對其一款光能手機ChanghongA350進(jìn)行了功能測試,題為“摩爾實驗室報告證明長虹光能手機沒有虛假宣傳”的文章隨即出現(xiàn)在許多專業(yè)網(wǎng)站上。 然而,摩爾實驗室負(fù)責(zé)人在接受《每日經(jīng)濟新聞》采訪時明確表示,“這只是一個由客戶(即長虹)委托的按照他們的方法來處理的報告”,“只是說明光能手機可以把光能轉(zhuǎn)化成電能,就這么一個意思,沒有其他意思”。無錫尚德
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手機操作系統(tǒng)三分天下難持久
- 無論是“三大”還是“四大”,國內(nèi)還是國外手機操作系統(tǒng),其實都必須在競爭的過程中更明確其市場定位、消費者定位。然而就目前市場反應(yīng)而言,他們各自的定位和消費者現(xiàn)有的消費習(xí)慣還沒有形成足夠的互動。 隨著2G向3G時代的加快邁進(jìn),智能手機也在逐步取代傳統(tǒng)手機成為市場的主流,而作為和智能手機一起成長起來的手機操作系統(tǒng)(OS),在這塊新興的市場上,正經(jīng)歷著成長的陣痛。 據(jù)賽迪顧問提供的數(shù)據(jù)顯示:2006年截至10月國內(nèi)四大手機操作系統(tǒng)的市場份額分別是:symbian 63.2%,linux 30.3%
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洋品牌手機占中國七成市場 中興華為成國產(chǎn)領(lǐng)軍
- 根據(jù)近日賽迪顧問發(fā)布的《2007年中國移動通信終端產(chǎn)業(yè)研究報告》,2007年上半年,我國移動通信終端的出貨量高達(dá)2.48億部,以諾基亞為首的4大國外廠商繼續(xù)占據(jù)移動通信終端的前四位,市場份額高達(dá)70%;國產(chǎn)手機則是中興、華為、波導(dǎo)分列前三名。 移動通信終端出貨量近2.5億部 根據(jù)賽迪顧問的上述報告,根據(jù)統(tǒng)計,2007年上半年,我國移動通信終端的出貨量高達(dá)2.48億部,GSM手機產(chǎn)品繼續(xù)保持優(yōu)勢,在中國占到66.7%的市場份額;CDMA手機也發(fā)展迅速,市場份額已達(dá)9.8%;小靈通手機的市場份
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IC單位出貨量強勁增長 面臨廠商無利潤繁榮局面
- 最近公布的數(shù)據(jù)顯示,2007年IC單位出貨量將增長10%,略高于市場調(diào)研公司ICInsights最初預(yù)計的8%。自2002年以來,IC單位出貨量一直保持兩位數(shù)的年增長率。DRAM(49%)、NAND閃存(38%)、接口(60%)、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換(58%)、和汽車相關(guān)的模擬IC(32%)出貨量強勁增長,正在推動總體產(chǎn)業(yè)需求,并使IC出貨量保持在高位。 1980年以來,IC產(chǎn)業(yè)單位出貨量有兩次實現(xiàn)連續(xù)三年保持兩位數(shù)增長率,分別是1982-1984和1986-1988年。在這兩次之后,IC的單位出貨量增長速
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WiMAX企業(yè)競爭力分析
- 摩托羅拉:突顯WiMAX四大優(yōu)勢 摩托羅拉作為率先推出固定和移動WiMAX解決方案的廠商之一,已經(jīng)成為全球WiMAX行業(yè)的領(lǐng)先者。 摩托羅拉在推進(jìn)WiMAX產(chǎn)業(yè)發(fā)展上的優(yōu)勢,主要表現(xiàn)在以下幾個方面: 標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)導(dǎo)角色。摩托羅拉是WiMAX論壇的首要成員及董事會成員,同時是各工作小組的積極參與者,還是IEEE 802.16e的主要表決陣營和802.16e移動網(wǎng)絡(luò)體系結(jié)構(gòu)高級工作組的成員。 技術(shù)優(yōu)勢。摩托羅拉在OFDM/OFDMA技術(shù)和智能天線技術(shù)等方面投入大、啟動早、貢獻(xiàn)大。 產(chǎn)品和解決方案以及服務(wù)
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芯片企業(yè)暗中搶先向TD手機代工企業(yè)下單
- 從業(yè)內(nèi)人士處了解到,本土多家TD芯片企業(yè)正在強化與代工廠的合作,一是迎接11月下旬TD手機招標(biāo)案,二是期待在真正商用后,做好充足產(chǎn)能儲備。其中,大陸3G標(biāo)準(zhǔn)芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科、天碁、展訊、凱明等企業(yè),正在準(zhǔn)備釋放訂單。而臺積電、中芯國際等代工企業(yè)以及下游封裝巨頭日月光也正為此規(guī)劃生產(chǎn)。 “大陸3G市場未來的蓬勃發(fā)展很可觀,我們正參與其中。”臺積電發(fā)言人曾晉皓說。這家代工巨頭目前已和大部分本土TD芯片企業(yè)建立起合作關(guān)系,上述4家企業(yè)均為它的客戶。此外,兩家射頻芯
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Broadcom推出單片3G手機解決方案
- Broadcom宣布,推出新的單片高速分組接入(HSPA)處理器BCM21551。該器件采用65納米CMOS工藝制造,在單芯片上集成了所有主要3G蜂窩和移動技術(shù),功耗極低。這個“單片3G手機”解決方案使制造商能夠開發(fā)具有突破性功能、外形優(yōu)美且待機時間非常長的下一代3G HSUPA手機,其手機成本要比采用今天的解決方案低得多,這將吸引大量消費者購買這類手機。以前從未有哪家公司在單芯片上集成了這么多無線組件,這充分顯示出Broadcom在多模CMOS射頻技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。 手機功能的增強,如廣泛的
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消息稱谷歌兩周內(nèi)公布手機計劃
- 據(jù)國外媒體報道,消息人士近日透露,谷歌即將公布醞釀已久的手機戰(zhàn)略,可能會給整個無線市場帶來震動。谷歌的目標(biāo)是幫助用戶更加方便、快捷地通過手機訪問應(yīng)用和服務(wù),就像通過互聯(lián)網(wǎng)一樣。 谷歌的手機計劃可能會引發(fā)一場有關(guān)手機行業(yè)未來格局的大爭論。谷歌希望為手機用戶提供更多服務(wù),包括地圖、社交網(wǎng)站、以及視頻共享等等。不過,在實施這一計劃的過程中,谷歌可能會面臨無線運營商的反對,并需要解決潛在的安全和隱私保護(hù)方面的問題。無線運營商一直牢牢掌握著對于網(wǎng)絡(luò)內(nèi)軟件和服務(wù)的控制權(quán),而
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TCL集團(tuán)第三季度持續(xù)贏利
- 根據(jù)TCL集團(tuán)公布的今年第三季度財報,TCL集團(tuán)終于連續(xù)兩個季度贏利,今年全年扭虧為盈應(yīng)該問題不大,將避免退市風(fēng)險;尤其值得一提的是TCL手機贏利大增,不過,TCL彩電業(yè)務(wù)仍然虧損,但虧損額已縮減至203.7萬港元。 第三季度再度扭虧為盈 根據(jù)財報,TCL集團(tuán)今年第三季度取得純利1.45億人民幣,比去年同期的2,667萬贏利可謂大增。該季度,TCL集團(tuán)營收為98.6億人民幣,去年同期是115.7億。 另外,今年前9個月,TCL集團(tuán)純利為1.91億,比
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基帶芯片:整合未竟 交鑰匙模式引發(fā)爭議
- 最近一段時間,手機基帶芯片行業(yè)熱鬧非凡,近來發(fā)展迅猛的英飛凌收購了LSI公司移動通訊事業(yè)部,中國臺灣IC設(shè)計企業(yè)MTK以3.5億美元現(xiàn)金購得ADI旗下Othello和SoftFone手機芯片產(chǎn)品線相關(guān)的有形及無形資產(chǎn)和團(tuán)隊。聯(lián)系到去年下半年以來,NXP半導(dǎo)體收購SiliconLabs公司手機通訊部門、Marvell收購Intel通訊及應(yīng)用處理器業(yè)務(wù)等,不難發(fā)現(xiàn),手機基帶芯片行業(yè)的集成度越來越高。不過即使如此,現(xiàn)在就說市場整合已經(jīng)完成還為時尚早。 隨著諾基亞引入多芯片供應(yīng)商策略,多供應(yīng)商模式再度成
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信產(chǎn)部發(fā)布雙模雙待標(biāo)準(zhǔn) 手機需TD/GSM同時在線
- 10月24日消息,信息產(chǎn)業(yè)部日前發(fā)布了TD-SCDMA/GSM(GPRS)雙模雙待機手機系列標(biāo)準(zhǔn),技術(shù)要求(YDC 063-2007)和測試方法(YDC 064-2007)已經(jīng)公開發(fā)布。標(biāo)準(zhǔn)的起草單位包括:信息產(chǎn)業(yè)部電信研究院、大唐電信、中興通訊、展訊、天碁和凱明等六家單位。 所謂雙模雙待,就是讓手機同時擁有TD-SCDMA和GSM(GPRS)兩個網(wǎng)絡(luò)的功能,并且讓兩個網(wǎng)絡(luò)同時在線,而且兩種模式之間可以實現(xiàn)無縫連接,以達(dá)到雙網(wǎng)同時為用戶服務(wù)的目的。 中國移
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藍(lán)海條件不再 2008年3G芯片市場漸成紅海
- 全球手機芯片大廠在2007年底前,已全數(shù)搶進(jìn)3G芯片市場,在供過于求壓力較先前激增數(shù)倍后,市場競爭日益激烈,很有可能把2008年3G芯片市場從2007年的藍(lán)海結(jié)構(gòu),瞬間化成新的紅海。全球手機芯片產(chǎn)業(yè)2007年已經(jīng)過一次最新的洗牌動作后,新出線的IDM廠及Fabless公司,短期之內(nèi),肯定打死不退的情形,恐重挫2008年3G芯片價格。 雖然高通(Qualcomm)仍是2007年全球3G芯片市場的實際贏家,尤其在第4季度3G手機市占率正大幅增長之際,高通已連續(xù)2季度調(diào)高財測目標(biāo),可見其銷售狀況之強勁
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