手機(jī) 文章最新資訊

據(jù)報(bào)道，智能手機(jī)內(nèi)存庫(kù)存降至4周以下，低端設(shè)備成為攻擊目標(biāo)

在近期新聞報(bào)道中——美光退出Crucalical消費(fèi)內(nèi)存業(yè)務(wù)，三星和SanDisk據(jù)報(bào)道推遲NAND交付——超大規(guī)模企業(yè)強(qiáng)勁的內(nèi)存需求正在給消費(fèi)品，尤其是智能手機(jī)帶來(lái)壓力。據(jù)Calian Press引用TrendForce高級(jí)研究副總裁Avril Wu的話，健康的智能手機(jī)內(nèi)存庫(kù)存通常覆蓋8至10周，但當(dāng)前庫(kù)存已跌破四周。Calian Press援引吳氏的話指出，庫(kù)存處于極低水平，制造商即使價(jià)格偏高也不得不購(gòu)買(mǎi)，否則生產(chǎn)線無(wú)法繼續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)。值得注意的是，報(bào)告強(qiáng)調(diào)低價(jià)庫(kù)存可能只會(huì)持續(xù)到2026年第一季度;之后，企
關(guān)鍵字：存儲(chǔ) 手機(jī)

智能手機(jī)應(yīng)用處理器封裝的下一站：從PoP到Fan-Out與面板級(jí)封裝

摘要應(yīng)用處理器（APU）長(zhǎng)期以PoP（Package-on-Package）形態(tài)與DRAM豎向堆疊，是智能手機(jī)主板的“面積預(yù)算中心”。2025年約65%的APU仍采用PoP，其余為單芯片封裝；到2030年，基于Fan-Out（如TSMC InFO-PoP）的PoP將從2025年的約18%提升至約三分之二，傳統(tǒng)FC-BGA/MCeP類PoP與單芯片形態(tài)占比同步下降。在材料與結(jié)構(gòu)層面，F(xiàn)an-Out以RDL取代層壓基板，配合TIV實(shí)現(xiàn)更薄、更短互連路徑；而MCeP通過(guò)銅芯焊球與模封樹(shù)脂控制翹曲與層間距，在安卓
關(guān)鍵字：手機(jī)，封裝

新的 MediaTek 天璣9500 手機(jī)芯片帶來(lái)低功耗 AI 和相機(jī)升級(jí)

MediaTek 是全球最大的智能手機(jī)芯片生產(chǎn)商，其最新的旗艦產(chǎn)品 MediaTek Dimensity 9500 預(yù)計(jì)將為今年下半年及 2026 年發(fā)布的許多頂級(jí) Android 手機(jī)提供動(dòng)力。到目前為止，已有兩個(gè)品牌確認(rèn)將使用 Dimensity 9500 芯片：OPPO 和 VIVO。OPPO 的下一代旗艦手機(jī) Find X9 系列將采用 MediaTek 的下一代芯片，而 VIVO 將使用它為其下一代未命名的旗艦手機(jī)。預(yù)計(jì)這兩款手機(jī)都不會(huì)在美國(guó)上市，我們也不太可能在美國(guó)看到搭載 Dimensity
關(guān)鍵字：天璣9500 手機(jī) SoC

谷歌硬件布局：AI 成焦點(diǎn)，翻轉(zhuǎn)式折疊屏和平板電腦暫緩

Google 剛發(fā)布了其最新的 Pixel 10 系列。據(jù) TechNews 引用 Bloomberg 報(bào)道，該公司目前沒(méi)有計(jì)劃推出翻轉(zhuǎn)式折疊手機(jī)，其平板電腦項(xiàng)目仍處于擱置狀態(tài)。Pixel 設(shè)計(jì)、AI 推廣以及翻轉(zhuǎn)式折疊手機(jī)項(xiàng)目擱置根據(jù)報(bào)道，Google 的設(shè)計(jì)主管 Ivy Ross 表示，其手機(jī)將每?jī)傻饺赀M(jìn)行一次重大視覺(jué)變化，該公司現(xiàn)已完成 2026 年手機(jī)的最終設(shè)計(jì)，并開(kāi)始開(kāi)發(fā) 2027 年的機(jī)型。報(bào)告強(qiáng)調(diào)，谷歌認(rèn)為真正的進(jìn)步將更多地來(lái)自與其一同運(yùn)行的軟件和連
關(guān)鍵字：折疊屏谷歌手機(jī)

Q1手機(jī)SoC市占聯(lián)發(fā)科穩(wěn)居冠

智能手機(jī)處理器將要邁入新世代，研調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint指出，隨著生成式AI手機(jī)快速普及，對(duì)高效能與低功耗的需求水漲船高，至2026年全球?qū)⒂屑s三分之一智慧型手機(jī)SoC采用3納米或2納米先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)。另一方面，蘋(píng)果全新基礎(chǔ)模型框架將允許第三方開(kāi)發(fā)者允許存取蘋(píng)果所內(nèi)建的LLM，在App中整合蘋(píng)果AI，外界解讀是擴(kuò)大蘋(píng)果AI生態(tài)系的重要進(jìn)展，安卓陣營(yíng)包括聯(lián)發(fā)科（2454）、高通嚴(yán)陣以待。今年第一季手機(jī)SoC（系統(tǒng)單晶片）市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科以36%市占領(lǐng)先高通28%，蘋(píng)果則以17%排名第三; Counterpo
關(guān)鍵字：手機(jī) SoC 聯(lián)發(fā)科

小米官宣！自研手機(jī)SoC芯片本月發(fā)布

5月15日晚間，小米集團(tuán)創(chuàng)始人雷軍發(fā)布微博稱，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片名字叫“玄戒O1”，將在5月下旬發(fā)布。這不是小米第一次嘗試芯片自研，早在2017年就有推出過(guò)澎湃 S1。這次玄戒芯片的回歸，不僅是一次技術(shù)層面的補(bǔ)位，更像是小米正式向“高端自主可控”陣營(yíng)邁出的一步。自研芯片不僅是技術(shù)競(jìng)賽，更是對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈話語(yǔ)權(quán)的爭(zhēng)奪，若玄戒能站穩(wěn)腳跟，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商或?qū)⒂瓉?lái)從「組裝創(chuàng)新」到「底層定義」的質(zhì)變 —— 比如供應(yīng)鏈自主可控、軟硬協(xié)同優(yōu)化、國(guó)產(chǎn)技術(shù)鏈反哺等，或?qū)⑽齇PPO、vivo等廠商加速自研芯片投入，進(jìn)
關(guān)鍵字：小米手機(jī) SoC 芯片

手機(jī)漲價(jià)潮又來(lái)了！高通聯(lián)發(fā)科明年擁抱臺(tái)積電2nm：芯片成本大漲

4月17日消息，博主數(shù)碼閑聊站表示，明年蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科確定上臺(tái)積電2nm，預(yù)計(jì)成本大幅增長(zhǎng)，新機(jī)或許還會(huì)有一輪漲價(jià)。去年10月份，因高通驍龍8 Elite、聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片切入臺(tái)積電3nm工藝，國(guó)產(chǎn)品牌集體漲價(jià)。當(dāng)時(shí)REDMI總經(jīng)理王騰解釋，旗艦機(jī)漲價(jià)有兩個(gè)原因，一是旗艦處理器升級(jí)最新3nm制程，工藝成本大幅增加；二是內(nèi)存、存儲(chǔ)經(jīng)過(guò)持續(xù)一年的漲價(jià)，已經(jīng)來(lái)到了最高點(diǎn)，所以大內(nèi)存的版本漲幅更大。展望明年，高通驍龍8 Elite 3、天璣9600等芯片都將升級(jí)為全新的臺(tái)積電2nm制程，成本將會(huì)再度上漲
關(guān)鍵字：手機(jī) 漲價(jià) 高通聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 2nm 芯片成本大漲

小米 15 Ultra 手機(jī)明日在韓上市，實(shí)體店上半年登陸首爾

3 月 24 日消息，據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，小米韓國(guó)分公司今日表示，旗下旗艦智能手機(jī)、平板電腦和智能手表 25 日將在韓國(guó)正式上市，官方直營(yíng)零售體驗(yàn)店“小米之家”上半年將登陸首爾。報(bào)道稱，小米韓國(guó)此次將推出旗艦智能手機(jī) Xiaomi 15 Ultra、平板電腦 Xiaomi Pad 7、智能手表 Xiaomi Watch S4。Xiaomi 15 Ultra 將提供 3 種顏色，16GB+512GB 專業(yè)影像套裝售價(jià)為 169.9 萬(wàn)韓元（注：現(xiàn)匯率約合 8412 元人民幣）。Xiaomi Pad 7 將提供 3
關(guān)鍵字：小米 15 Ultra 手機(jī) 在韓上市實(shí)體店登陸首爾

受年末生產(chǎn)高峰及國(guó)補(bǔ)政策帶動(dòng)，4Q24智能手機(jī)產(chǎn)量增9.2%

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第四季由于Apple（蘋(píng)果）手機(jī)生產(chǎn)進(jìn)入高峰，以及中國(guó)部分地方提供消費(fèi)補(bǔ)貼刺激需求，該季度智能手機(jī)品牌合計(jì)產(chǎn)量達(dá)3.35億支，季增9.2%。其中，新機(jī)量產(chǎn)幫助Apple擴(kuò)大季增幅度，Samsung（三星）則因?yàn)樵谛屡d市場(chǎng)面臨挑戰(zhàn)，產(chǎn)量季減。2024年上半年智能手機(jī)相較去年同期不再受高渠道庫(kù)存影響，下半年有節(jié)慶、補(bǔ)貼政策激勵(lì)，全年生產(chǎn)總量為12.24億支，年增4.9%。展望2025年，由于整體經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)尚無(wú)明顯復(fù)蘇跡象，預(yù)期消費(fèi)者支出行為仍保守，加上調(diào)升進(jìn)口
關(guān)鍵字：蘋(píng)果手機(jī) 智能手機(jī)

小米高端化再進(jìn)一步：下周手機(jī)、汽車(chē)雙旗艦發(fā)布

小米連續(xù)在汽車(chē)、手機(jī)端發(fā)力。日前，小米集團(tuán)董事長(zhǎng)兼CEO雷軍曬出小米SU7 Ultra原型車(chē)視頻和照片，同日小米集團(tuán)合伙人、總裁盧偉冰也開(kāi)啟了一場(chǎng)關(guān)于小米15 Ultra的新品曝光直播。據(jù)了解，小米將在下一周會(huì)召開(kāi)新品發(fā)布會(huì)，發(fā)布包括小米15Ultra和小米SU7 Ultra在內(nèi)的“雙旗艦”，以及AIoT相關(guān)的一系列產(chǎn)品。盧偉冰稱，小米15 Ultra將會(huì)是小米手機(jī)突破6000+元檔位的關(guān)鍵產(chǎn)品。手機(jī)業(yè)務(wù)之外，盧偉冰也給大家電立下了高端化的目標(biāo)，只對(duì)標(biāo)全球市場(chǎng)上的標(biāo)桿品牌。雷軍通過(guò)微博宣布，小米汽車(chē)App
關(guān)鍵字：小米高端化手機(jī) 汽車(chē)

蔡崇信確認(rèn)：阿里與蘋(píng)果合作

2月13日消息，2025世界政府峰會(huì)上，阿里巴巴聯(lián)合創(chuàng)始人、董事局主席蔡崇信確認(rèn)了阿里巴巴與蘋(píng)果合作的傳聞。他表示，蘋(píng)果在中國(guó)市場(chǎng)需要一個(gè)本地合作伙伴來(lái)支持其手機(jī)服務(wù)，而蘋(píng)果一直以來(lái)對(duì)合作伙伴非常挑剔。經(jīng)過(guò)與多家中國(guó)公司接觸后，蘋(píng)果最終選擇了與阿里巴巴合作。蔡崇信表示，我們非常幸運(yùn)，也非常榮幸能夠與蘋(píng)果這樣的偉大公司做生意。
關(guān)鍵字：蔡崇信阿里蘋(píng)果合作手機(jī)

手把手教你本地部署DeepSeek：享受AI帶來(lái)的便利

國(guó)內(nèi)的大語(yǔ)言模型DeepSeek近日迅速出圈，憑借其在自然語(yǔ)言處理、代碼生成和多輪對(duì)話等任務(wù)中的出色表現(xiàn)，吸引了眾多開(kāi)發(fā)者和研究者的關(guān)注，甚至登上了不少地區(qū)的app榜單。不過(guò)在使用時(shí)經(jīng)常會(huì)遇到服務(wù)器繁忙的困擾，解決辦法也很簡(jiǎn)單，就是將其部署到本地，無(wú)需依賴云端服務(wù)即可享受AI帶來(lái)的便利。要在本地部署DeepSeek，需要借助運(yùn)行大語(yǔ)言模型的工具，這里我們建議使用LM Studio，這是一款專為本地運(yùn)行大語(yǔ)言模型設(shè)計(jì)的客戶端工具。它支持多種開(kāi)源模型，并提供了簡(jiǎn)單易用的界面，使得用戶無(wú)需編寫(xiě)復(fù)雜的代碼即可加載
關(guān)鍵字： deepseek 手機(jī)

最新折疊屏手機(jī)市場(chǎng)：三星大幅領(lǐng)先占據(jù)榜首，華為位列第二

根據(jù)Counterpoint Research最新市場(chǎng)追蹤報(bào)告顯示，2024年第三季度全球折疊屏智能手機(jī)出貨量同比下降1%，這是連續(xù)六個(gè)季度同比增長(zhǎng)后的首次下降，主要原因?yàn)槿浅鲐浟肯碌Ｗ钚抡郫B屏手機(jī)市場(chǎng)雖出貨量出現(xiàn)大幅下跌，但三星仍然以56%的市占率穩(wěn)坐全球折疊屏手機(jī)出貨量頭把交椅。報(bào)告指出，三星折疊屏手機(jī)下滑的原因?yàn)槿堑腉alaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6折疊手機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)力不足，銷(xiāo)量不如預(yù)期。中國(guó)市場(chǎng)對(duì)折疊屏手機(jī)的需求強(qiáng)勁增長(zhǎng)，而三星在中國(guó)市場(chǎng)的份額僅為8%，遠(yuǎn)低于其在全球其他
關(guān)鍵字：折疊屏手機(jī) 三星華為榮耀小米

中國(guó)手機(jī)廠商新一輪擴(kuò)張浪潮，欲打破高端市場(chǎng)壟斷

市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了最新報(bào)告，指出在全球智能手機(jī)市場(chǎng)回暖、高端市場(chǎng)增長(zhǎng)強(qiáng)勁的大背景下，中國(guó)手機(jī)廠商正掀起第二波海外擴(kuò)張浪潮，目標(biāo)直指高端市場(chǎng) —— 力求打破蘋(píng)果和三星的壟斷，預(yù)示著多元化競(jìng)爭(zhēng)的到來(lái)。隨著5G時(shí)代的到來(lái)，以及生成式人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，高端智能手機(jī)市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示，從2018年到2023年，售價(jià)超過(guò)600美元的高端智能手機(jī)的年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到6%，預(yù)計(jì)2024年銷(xiāo)量將超過(guò)3億部。在中國(guó)市場(chǎng)600美元以上價(jià)位，雖然
關(guān)鍵字：手機(jī) 蘋(píng)果三星

中國(guó)手機(jī)廠商卷高端，2024上半年600美元以上細(xì)分市場(chǎng)同比增長(zhǎng) 8%

11 月 14 日消息，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 昨日（11 月 13 日）發(fā)布博文，報(bào)告稱 2024 年上半年中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)加速推進(jìn)高端化，超過(guò) 600 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 4338 元人民幣）的細(xì)分市場(chǎng)銷(xiāo)售同比增長(zhǎng) 8%，而整體市場(chǎng)同比增長(zhǎng) 4%。援引報(bào)告內(nèi)容，包括榮耀Magic 7、iQOO 13、OPPO Find X8 系列、OnePlus 13、vivo X200 系列和小米 15 系列（以上順序基于原文）在內(nèi)，國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌的旗艦機(jī)型發(fā)力技術(shù)創(chuàng)新和
關(guān)鍵字：手機(jī) 榮耀蘋(píng)果 iPhone 16

共2302條 1/154 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

手機(jī) 介紹

手機(jī)，英文為mobile phone或cellphone。電話的口承、耳承和相應(yīng)的話筒、聽(tīng)筒都裝在單個(gè)把手上。舊稱手提電話、手提、大哥大，是便攜的、可以在較大范圍內(nèi)移動(dòng)的電話終端。 ◆手機(jī)制式所有目前的手機(jī)都通過(guò)無(wú)線電波進(jìn)行通信，雙頻手機(jī)和多頻手機(jī)是可以用于同一制式的兩個(gè)或三個(gè)不同頻段的手機(jī)。雙模手機(jī)和多模手機(jī)是可用于兩個(gè)或多個(gè)不同的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的手機(jī)，如 [ 查看詳細(xì) ]