- 2023年5月10日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCV12711芯片的初級側穩壓隔離反激式轉換器方案。??圖示1-大聯大世平基于onsemi產品的初級側穩壓隔離反激式轉換器方案的展示板圖?隨著全球環保意識的不斷提高，新能源汽車逐漸成為人們自駕出行的熱門選擇。對于新能源汽車來說，電源的安全性和高效性是決定汽車性能和續航的主要因素之一，也是人們重點關注對象。因此，對于汽車廠商來說，如何提供一個寬輸入
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- 2023年5月4日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344芯片的車身控制模塊（BCM）方案。圖示1-大聯大世平基于NXP產品的車身控制模塊（BCM）方案的展示板圖 自動駕駛和智能座艙技術的高速發展正促使傳統汽車完成新一輪的智能化革新，使其由單純的交通工具向“第三生活空間”轉變。在這種情形下，BCM車身控制模塊作為車身電氣系統重要的組成部分，得到了汽車制造廠商的重點關注。一個功能強大的車身控制模塊能夠顯著提高汽車的舒適性
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- 2023年4月11日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP1345芯片的高集成準諧振反激式電源轉換器方案。 圖示1-大聯大世平基于onsemi產品的高集成準諧振反激式電源轉換器方案的展示板圖 低成本和高可靠性是離線電源設計中兩個最重要的目標。為了達到這一目標，準諧振反激式轉換器正逐漸代替反激式電源轉換器被廣泛應用于手機、平板等消費電子充電器設計中。基于此趨勢，大聯大世平基于onsemi NCP1345芯片推出了高
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- 2023年4月4日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）X9H芯片的汽車智能座艙核心板方案。圖示1-大聯大世平基于芯馳科技產品的汽車智能座艙核心板方案的展示板圖 隨著智能化時代的來臨以及消費群體的變化，消費者在購買汽車時，不再僅關注汽車本身的駕駛價值，同時也對汽車的智能化屬性產生了更高的需求。目前階段，最能夠體現智能化屬性的場景有兩種：一個是智能駕駛，另一個就是智能座艙。而就現有的技術而言，智能座艙的發展更為成熟，是當前
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- 2023年3月14日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于微源半導體（LPS）LP7810QVF、LP5305QVF、LPB1003B5F芯片和中科藍訊（Bluetrum）AB132A MCU以及艾為電子（awinic）AW86504STR霍爾傳感器的無線耳機充電倉方案的TWS耳機充電倉方案。?圖示1-大聯大世平基于微源、中科藍訊和艾為產品的TWS耳機充電倉方案的展示板圖?近幾年，TWS耳機的銷售量逐年遞增。據Canalys數據報告顯示，2
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- 致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NXH010P120MNF1 SiC模塊和NCP51561隔離式雙通道柵極驅動器的5KW工業電源方案。圖示1-大聯大世平基于onsemi?SiC模塊的5KW工業電源方案的展示板圖工業用電在全社會電力消耗中占有很大比重，因此在節能減排的大背景下，提升工業電源的轉換效率、降低能源消耗是非常有必要的。而由于工業應用一般都具有較高的耗能需求，因此大都采用交流380V或交流480V的電源供電。在如此
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- 致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5528芯片的3D打印機方案。圖示1-大聯大世平基于NXP產品的3D打印機方案的展示板圖3D打印是目前最具生命力的快速成型技術之一，憑借著無需機械加工或任何模具就能直接從計算機圖形數據中生成立體模型的特點，成為了產品創新競爭中強勁有力的工具。通過快速成型工藝，3D打印技術不僅在創客市場也掀起了一番熱浪，也被廣泛用于工業機械、醫療健康、汽車、建筑、消費等領域的生產設計中。由大聯大世平基于NXP LPC
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- 致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower）CPS8600 15W SoC的無線充電發射IC方案。圖示1-大聯大世平基于ConvenientPower產品的高集成度無線充電發射IC方案的展示板圖高度集成一直是無線充電芯片不斷追求的目標。隨著終端產品不斷向精致化與簡潔化發展，廠商對芯片的集成度要求也相應提升，尤其是在發射端配件市場。在這種背景下，大聯大世平基于ConvenientPower CPS8600 15W SoC推
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- 2022年12月13日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）AS7050模擬前端芯片和SFH7074光電前端芯片的心率血氧檢測方案。 圖示1-大聯大世平基于ams OSRAM產品的心率血氧檢測方案的展示板圖 在后疫情時代，隨著公眾的健康意識不斷增強，帶有生命體征檢測的可穿戴設備正在成為廠家創新的一大方向。以智能手表為例，據相關機構調查顯示，2021年全球智能手表出貨量為1.15億件，預計到2025年將增長為
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- 2022年12月6日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于靈動微電子（MindMotion）MM32SPIN560C的低壓無刷電機驅動方案。 圖示1-大聯大世平基于MindMotion產品的低壓無刷電機驅動方案的展示板圖 在后電氣時代，電機與人們的生活建立了密不可分的關系。從一早起床使用的電動牙刷到智能門鎖，再到搭乘的交通工具都離不開電機的驅動。而在小型家用電動工具市場，具備小型化、集成化的低壓無刷電機更是一片藍海，吸引著無數廠商爭相布局。
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- 2022年11月16日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL520芯片的3D AI人臉識別門禁系統方案。 圖示1-大聯大世平基于耐能Kneron產品的3D AI人臉識別門禁系統方案的展示板圖 在現代化經濟建設和智能管理的驅動下，人工智能門禁系統作為安防基礎核心迎來了前所未有的廣闊前景。特別是在疫情這個特殊情境下，各種酒店、賓館、寫字樓、智能大廈、政府機關等單位，對于多功能智能門禁系統的需求更是日益攀高。在此趨勢下，大
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- 2022年11月8日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于慧能泰（Hynetek）HUSB311 USB PD PHY芯片的100W雙向充放電方案。?圖示1-大聯大世平基于慧能泰產品的PD 100W雙向充放電方案的展示板圖?隨著USB Type-C的面世以及多次的疊代升級，USB Type-C儼然已經成為大多數電子設備的主流接口。與此同時，在面向電源、數據、視頻等應用場景時，基于CC線的PD協議正在變得不可或缺，通過PD協議對主機和設備進行
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- 2022年11月2日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）NxH3670和LPC5528平臺的游戲外設方案。 圖示1-大聯大世平基于NXP產品的游戲外設方案的展示板圖 在快節奏的現代生活中，每個普通人都不可避免地被壓力所裹挾，于是在重壓之下，娛樂游戲成為了大多數人最好掌控的壓力調節劑。隨著電玩產業興盛，一些例如手柄、搖桿等電玩外設產品也受到了市場關注，同時人們開始對其效能和操作感提出更高的要求。應此趨勢，大聯大世平基于NXP
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- 致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower）CPS4057芯片的無線充電接收端方案。圖示1-大聯大世平基于ConvenientPower產品的無線充電接收端方案的展示板圖在智能化時代，人們對電子設備“無尾化”體驗的追求正在促使無線充電技術快速創新。在這種趨勢下，無線充電市場迅速發展。無線充電技術也從手機擴展到其它便攜式智能設備中。對于無線充電技術來說，接收端和發射端都是不可或缺的裝置，但相較于發射端技術，接收端的設計更具
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- 2022年9月21日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT1170微控制器的汽車數字儀表盤方案。 圖示1-大聯大世平基于NXP產品的汽車數字儀表盤方案的展示板圖 汽車儀表盤作為人與汽車的交互界面，為駕駛者提供車輛運行參數信息，是汽車必不可少的一部分。從第一代機械式儀表盤到第二代電氣式儀表盤，再到如今的第三代數字液晶儀表盤，隨著數字技術不斷被應用到儀表盤中，其顯示的內容也更加豐富、功能也愈發強大。并且近幾年新能源
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