近日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股（以下簡稱：大聯大）宣布，其旗下世平集團（以下簡稱：世平）憑借卓越的技術能力，整合推出的汽車駕駛員監控系統（DMS）解決方案，榮獲蓋世汽車——第六屆“金輯獎之最佳技術實踐應用”獎。這一獎項既是對世平技術實力和創新能力的雙重肯定，同時也是對大聯大在推進智能駕駛技術應用與落地中所作貢獻的高度贊譽。“金輯獎”旨在挖掘汽車行業創新與實踐中的優秀產品、技術與企業，評選內容涵蓋智能駕駛、智能座艙、智能底盤、汽車軟件、車規級芯片、大數據及人工智能、動力
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大聯大世平 駕駛員監控系統 DMS 金輯獎
近日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP1680和NCP1345等芯片的240W USB PD充電器方案。圖示1-大聯大世平基于onsemi產品的240W USB PD充電器方案的展示板圖USB PD3.1協議的推出是快充領域的一項重大創新，其突破性地引入擴展功率范圍（EPR），新增28V、36V、48V三個電壓等級，并分別對應5A電流，將最大輸出功率提升至240W，這一升級預示著快充技術將不再僅局限于傳統手機、電腦等消費電子
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致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）MCU為主，輔以NXP、onsemi、Vishay和納芯微等芯片為周邊器件的新能源汽車e-Compressor空壓機方案。圖示1-大聯大世平以旗芯微產品為核心的新能源汽車e-Compressor空壓機方案的展示板圖隨著新能源汽車行業的迅猛發展，高壓快充技術成為解決“里程焦慮”和充電效率問題的關鍵。在此趨勢下，越來越多的車企向著800V高壓平臺進軍。對此，大聯大世平推出以旗芯微FC4150F51
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致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C鋰離子電池控制器IC的HVBMS BJB（高壓電池管理系統電池接線盒）評估板方案。圖示1-大聯大世平基于NXP產品的HVBMS BJB評估板方案的展示板圖近年來，新能源汽車產銷量的快速增長以及儲能系統的大規模推廣，極大推動BMS技術的發展。據BusinessWire預測，到2026年全球BMS市場規模預計可達131億美元。通常來講，BMS由電池管理單元（BMU）、電芯監測單元（CMU）
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近日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）E3210主控板和NXP NJJ29C2低頻板、NCK2911高頻接收板以及NCF29A1鑰匙板的車輛無鑰匙系統（PEPS）方案。圖示1-大聯大世平基于SemiDrive和NXP產品的車輛無鑰匙系統（PEPS）方案的展示板圖當前，汽車行業正以前所未有的速度向智能化、網聯化邁進。其中，無鑰匙系統（PEPS）作為一種新興的功能，正逐漸成為當代汽車的標準配置。PEPS系統通常由控制器、射頻（
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致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商—大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K118和MC33774芯片的電池監控單元（CMU）方案。圖示1-大聯大世平基于NXP產品的電池監控單元（CMU）方案的展示板圖隨著全球對可再生能源的利用日益加深，儲能系統作為平衡能源供需、提高能源利用效率的關鍵技術，其重要性愈發凸顯。為滿足不斷增長的新能源需求，大聯大世平基于NXP S32K118和MC33774芯片推出電池監控單元（CMU）方案。該方案具有精確的電芯檢測和保護功能，能夠為儲能高壓
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致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商—大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出基于景略半導體（JLSemi）JL3101芯片的車載以太網方案。圖示1—大聯大世平基于景略產品的車載以太網方案的展示板圖在數字化與智能化的浪潮下，自動駕駛、車載娛樂、高級駕駛輔助（ADAS）等功能不斷涌現，使得車輛內部的傳輸需求呈現爆發式增長。在這種情況下，車載以太網逐漸成為汽車制造商的理想選擇。相比于傳統的線束通信方式，車載以太網具有高速度和高可靠的數據傳輸能力，可以滿足汽車對于龐大的數據流和低延遲傳輸要求。由大聯大世平基
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致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商—大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP1239BD65R2G PWM控制器的30W反激式輔助電源方案。圖示1—大聯大世平基于onsemi、Vishay和Toshiba產品的30W反激式輔助電源方案的展示板圖在信息技術時代，人們對于高效、穩定且具備出色節能特性的輔助電源需求日益增加。特別是在服務器、PC、新能源轉換系統以及工業制造等關鍵領域，一款性能卓越的輔助電源不僅關乎設備的穩定運行，更是節能減排、綠色發展的重要保障。在此背景下，
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致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCD83591智能柵極驅動芯片的100W車內空調循環扇方案。圖示1-大聯大世平基于onsemi產品的100W車內空調循環扇方案的展示板圖在全球能源議題持續升溫以及電動車市場快速擴張的趨勢下，汽車制造商和消費者對于車載電子設備的能效要求正在不斷提高。其中，車內空調循環扇作為汽車的重要部件，其性能表現不僅影響著車輛的整體能耗水平，更關系到駕乘人員的出行體驗。由大聯大世平基于onsemi NCD83
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致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower）CPS8200芯片的磁吸無線快充方案。圖示1-大聯大世平基于易沖半導體產品的磁吸無線快充方案的展示板圖隨著智能手機、平板電腦等移動設備的普及，用戶對擁有更快充電速度和更具便捷性的無線充電需求日益提升。2023年，WPC無線充電聯盟正式發布Qi2協議，新協議中加入MPP磁功率分布圖（Magnetic Power Profile），可為下一代無線充電技術創新提供有力支撐。基于Q
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致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCV78702、NCV78723、NCV70517芯片、恩智浦（NXP）S32K144 MCU以及艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）KW H2L531.TE、KW CELNM2.TK LED產品的汽車前照大燈方案。圖示1-大聯大世平推出基于onsemi、NXP以及ams OSRAM產品的汽車前照大燈方案的展示板圖近年來，隨著消費者對汽車外觀和性能的要求不斷升級，汽車前照大燈的設計與創新也迎來了
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致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）K32W061無線微控制器的Matter Thread無線模組方案。圖示1-大聯大世平基于NXP產品的Matter Thread無線模組方案的展示板圖隨著智能家居產品種類越來越多，人們對于跨平臺連接的要求也不斷提升。在此背景下，Matter協議應勢而生，并成為推動智能家居產業發展的有力支撐。Matter協議由CSA連接標準聯盟推出，旨在打破不同品牌之間的通信壁壘，讓智能家居設備可以真正實現互聯互通，從
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致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出基于中科藍訊（Bluetrum）AB5301A的藍牙音箱開發板方案。圖示1-大聯大世平基于中科藍訊產品的藍牙音箱開發板方案的展示板圖在藍牙技術的持續迭代下，藍牙音箱作為一種方便、小巧的無線音頻設備越來越受到人們的歡迎。其憑借便捷的連接方式、卓越的音質以及廣泛的兼容性，不僅可以為消費者帶來出色的音樂體驗，還可以作為智能家居的中心控制器，通過語音控制和遠程控制，實現家居設備的智能管理。基于此背景，大聯大世平推出基于中科藍訊A
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2024年1月2日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于旗芯微（Flagchip）FC4150 MCU、恩智浦（NXP）FS2600汽車安全系統基礎芯片（SBC）、安森美（onsemi）NFVA35065L32-D IPM模塊以及圣邦微（SGMICRO）SGM8557H-1AQ車規級運放芯片的車載空調壓縮機驅動方案。 圖示1-大聯大世平聯合多家原廠推出車載空調壓縮機驅動方案的展示板圖 隨著汽車行業的快速發展，車載空調系統的性
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2023年12月12日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower）CPSQ5206芯片的DC/DC電壓調節方案。 圖示1-大聯大世平基于易沖半導體產品的DC/DC電壓調節方案的展示板圖 在當今的汽車技術中，DC/DC轉換器已經成為了不可或缺的一部分，它擔當著調節電壓、穩定電源輸出的重要角色。由大聯大世平基于易沖半導體CPSQ5206芯片推出的DC/DC電壓調節方案提供低于、高于或完全等于輸入電壓的調
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