- 雖然三星最近忙著準備 Note 8，蘋果的 iPhone 8 到現在也還沒影，但是三星和臺積電已經開始為明年爭奪 iPhone 的芯片訂單做好了準備。就在本周，韓國先驅報的報道稱，明年三星將重新為蘋果新 iPhone 設備供應芯片，這也是近年來連續在與臺積電競爭中失利的情況下三星獲得的一個重要訂單。而在此前的2016年和2017年，這一部分訂單全部被臺灣半導體制造公司臺積電搶走。
但是今日臺灣媒體電子時報又援引行業觀察家的話稱，臺積電仍有可能成為 2018 年 A 系芯片的獨家供應商。至于理由，
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臺積電 三星
- 當全國各地打造集成電路產業園的時候，南京將集成電路產業發展作為戰略支點并提出將江北區打造成IC特色小鎮。過去上海張江、北京中關村等集成電路“重鎮”為人所熟知，而南京的特色與優勢在哪?
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- 臺積電13日在法說會中指出，今年重頭戲10納米制程將于第3季開始爆量噴出，預計該制程在第3季可占營收比重達10%，第4季進一步攀升，且10納米全年占臺積電營收達10%，貢獻將近新臺幣1,000億元，展望7納米制程世代，臺積電掌握13個客戶的設計定案(tape-out)，半數是高速運算(HPC)客戶，其次是智能手機和車用電子的客戶。
臺積電13日法說在制程技術上有四個亮點，第一是今年營運的重頭戲，也是下半年營運攀升的推手10納米制程世代，上半年經歷大客戶聯發科在10納米量產上的風風雨雨傳言，臺積電
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- 三星電子(Samsung Electronics)甫在韓國首爾舉行晶圓代工論壇，緊接著臺積電舉行第2季財報法說會，雙方對于各自在7納米制程方面的進展均有所鋪陳，若從智能手機應用來看，搭載7納米制程應用處理器(AP)的旗艦級手機，恐怕最快要到2018年底、甚至2019年才問世，但晶圓代工大廠對于相關技術及訂單布局已激烈展開，韓國媒體更傳出三星準備更改技術藍圖，打算加快旗下6納米制程的投產速度，借此贏回蘋果(Apple)及高通(Qualcomm)的大單。
以目前先進制程進度來看，根據臺積電共同執行長
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- 北京時間7月13日下午消息，蘋果芯片代工商臺積電公布了公司未經審計的2017年第二季度財報。財報顯示，臺積電第二季度營收與去年同期相比下降3.6%，凈利潤同比下降8.6%。
第二季度，臺積電凈利潤為662.7億元新臺幣(約合21.9億美元)，而去年同期凈利潤為72.51億元新臺幣，下降8.6%;同時，根據湯森路透22名分析師預測，臺積電第二季度營收為684.4億元新臺幣，最終凈利潤略低于預期。
財報還顯示，臺積電第二季度營收為2138.6億元新臺幣(約合70.6億美元)，較上年同期的221
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- 時間上都相差無幾，所以：我，代工廠，手機廠商請排隊打錢。
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- 什么原因導致聯電與臺積電曾并稱晶圓雙雄，到如今無論股價、營收與獲利都拼不過臺積電在晶圓代工的地位呢?這就要說說臺積電董事長張忠謀與聯電榮譽董事長曹興誠二王相爭的故事了。
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- 自從3月份臺積電市值超過英特爾、成為全球市值最高的半導體公司后，臺積電的股價繼續保持上升勢頭，市值已超出英特爾200萬美元，坐穩市值第一半導體公司寶座。
“云杰看AI商業”之前發布了臺積電增長奇跡的三篇分析文章。本文為系列文章之四——資本運作篇。
我們知道，半導體制造業是典型的資本密集型產業，被視為“吞金”產業，沒有足夠的資金是無法發展的。
臺積電1987年2月成立
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- 臺灣科技股將進入新紀元!摩根士丹利證券指出，臺積電將站穩下一波五大產業革新(人工智慧、大數據、5G、AR/VR、自駕車)核心位置，因此，將合理股價預估值調升至外資圈新高的250元，看好將是維持數年之久的“典范移轉”，而非僅是1年的產品周期，勢將進一步推升投資價值(re-rating)走揚。
上周進行除息的臺積電，僅上演1日慶祝行情，至今仍呈現貼息狀態，外界擔心“股價處于高檔”是除息行情顛簸的原因，在摩根士丹利證券調升合理股價預估值強力背書下，填息之
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- 科技網站Anandtech公布了幾家半導體巨頭最新的制程路線圖，主要就是下一代的10nm和7nm工藝制程。通過路線圖可以看到臺積電與GF可以說即將翻身，而老牌企業Intel則將在10nm制程徘徊一段時間。
從官方公布的路線圖來看，臺積電是最快到達7nm工藝制程的廠商，在2018年第一季度就可以搞定7nm ff工藝，而GF則在2018年第二季度更新至7nm工藝。三星將會在2019年更新至
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臺積電 GF
- 很多時候大家覺得臺積電只是代工廠而已，沒有什么技術含量賺的都是廉價勞動力的錢，這樣的想法是錯誤的。臺積電的實力毫不夸張地說在芯片代工方面是可以和三星平起平坐的。
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- 7納米制程在全球半導體產業發展極具重要性，因為各界期待已久的EUV技術將正式導入，逐漸取代傳統光學曝光技術，四強爭霸7nm制程，一觸即發。
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- 曾投入存儲器研發生產，但卻不敵成本高昂而退出存儲器市場的臺積電，竟然再度投入存儲器產業。是什么樣的技術，不但吸引臺積電再次投入這塊市場，更讓三星、英特爾、格羅方德都已經摩拳擦掌投入，準備好一較高下了?
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- 亞洲半導體雙雄臺灣積體電路制造(TSMC)和三星電子圍繞先進技術展開了激烈競爭。在大規模集成電路(LSI)領域，臺積電將提前投入新技術，而三星電子則決定設立專門的晶圓代工生產部門并在美國實施1000億日元投資。作為電子設備的“大腦”，大規模集成電路還出現了來自人工智能(AI)等領域的新需求。預計2家企業將在相互競爭的同時引領市場發展。
6月8日，在臺灣新竹舉行的股東大會上，臺積電董事長張忠謀強調，對手非常強大，我們要團結應對。
在以大規模集成電路為中心的半導體代工生
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- 高通這個大客戶才被三星搶過來兩年，就又重投臺積電懷抱，三星與臺積電長達4年的手機芯片之爭肥皂劇最近又添了一折新戲。
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