存儲器市場的持續低迷，使半導體整體市場表現受到拖累。而業內公司紛紛祭出產業整合的法寶，或斷尾求生，或抱團取暖。總之，當半導體行業再次走出低谷之后，我們又將看到許多陌生的面孔。
最近，全球各大半導體公司陸續公布了2008年第一季度的財報，通過比較各公司的業績表現可以看出：存儲器市場在今年第一季度繼續了去年的頹勢，受此影響，全球半導體市場整體表現欠佳；為了在市場競爭中占據主動，很多企業強調專注于自身最
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存儲器 半導體 DRAM
電子產品小型化的要求，在電子制造中的晶圓級封裝也得到更多的應用，這些使得SMT設備向上端半導體設備融合的趨勢日趨明顯。在半導體工廠開始應用高速的表面貼裝技術，表面貼裝生產線也綜合了半導體的一些應用，傳統的裝配等級界限變得模糊。
CBA集團電子裝配系統主席兼CEOJean-LucPelissier認為，目前市場對晶圓級、SiP等更精細貼裝的要求，使得SMT設備具有一些半導體封裝的功能，這對設備的精度要求更高，而這正是環球儀器的優勢所在，“我們預計該市場將達到5億美元規模，目
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SMT 半導體 DEK 傳感器 晶圓級封裝
意法半導體（ST）與Mobileye公司成功推出第二代汽車視頻駕駛輔助系統芯片EyeQ2的樣片。
實現這類技術對在日益擁擠的公路上提高行駛安全性至關重要。據調查（Autosafe 2006）顯示，在美國、歐洲和日本，交通傷亡總人數達到94,000人；各地正在實施公路交通安全計劃，旨在2010年前把傷亡人數降低到63,000人。研究報告還顯示，如果駕駛員能夠提前半秒鐘做出反應，有望把交通意外事故率降低一半左右。歐洲三分之一的交通事故是在改變車道或駛出公路時發生的，三分之二的事故是由于駕駛員注意力不
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ST Mobileye EyeQ2 視頻駕駛輔助系統 ADAS
日本在三者之中最早發展成功，由于家電和消費性電子產品龐大的需求，日本家電廠商內部設立半導體事業部門，自行開發本企業芯片產品，一方面專為旗下終端產品設計獨到之功能，實現差異化；另一方面又可在產能上提供幫助，提高終端產品的供貨能力。不過過度依賴母公司事業體系支持，對市場反應會日漸遲緩，研發效率不易提升，有逐漸喪失競爭力的傾向。而且最重要的是芯片不能對外銷售，從而使產品的推廣受到限制，銷售量受抑制，不易在成本上具有競爭力。我留意過一個有趣的現象，部分人在談及手機制造廠商的“核心技術”
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半導體 晶圓 封裝測試 封裝 芯片
《商業周刊》文章指出，經過一年時間的磨難和快速衰退，半導體廠商們有望在2009年迎來新一輪增長周期。
當業內權威人士正在為美國經濟是否已經陷入衰退而爭論不休時，半導體設備廠商們早就經歷了衰退浪潮的侵襲。標準普爾分析師Angelo Zino表示：“芯片設備產業擁有繁榮周期，它早在一年前就已經進入衰退期，2008年的情況也不太樂觀。”
Zino說，預計今年的半導體設備的銷售額將繼續下滑，主要是因為內存芯片尤其是DRAM芯片的需求疲軟。他說：“我們
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半導體 DRAM NAND閃存
如果我們考察能量消耗方面的變化，以及從統計數據所做的預測，就會發現，我們已經處在功耗文化演化的關鍵點上：從制造商到消費者，大家都在關心節能要達到什么程度才行？近日在舊金山召開的Electronic Summit2008上，National Semiconductor公司（以下簡稱NS）全球伙伴關系市場行銷經理Rick Zarr從模擬角度談了其看法。
?我們有時從系統架構層面來實現節能。一個實例是半導體的性能和溫度、電源電壓的關系。我們的設計出發點都是有效工作狀態，即最差的情形。半導體產
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節能 半導體 電源轉換 CMOS
意法半導體（ST）近日推出一款高集成度的多路輸出PM6641，新產品在單一產品內整合了多媒體產品組和DDR2/3內存條所用的全部工作電壓和參考電壓電源。在7 x 7mm的QFN-48封裝內，集成三個可編程開關穩壓器、一個2A線性低壓降穩壓器（LDO）和一個低噪聲參考電壓電路，新產品有助于節省成本和空間，而且符合最新的超便攜電腦（UMPC）的工業標準。
三路輸出電壓可以在0.8V到2.5V范圍之間單獨調節，有助于在各種應用中節省電路板空間，例如：電腦、手持電腦、便攜游戲機、機頂盒、高清電視和個人錄
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意法半導體 ST PM6641
德國Zimmermann & Schilp Handhabungstechnik GmbH開發出了生產工序中能以非接觸方式搬運最大300mm的機器人用“Non-contact Wafer Gripper”。具體地，就是利用在工具表面形成一層薄膜，使晶圓漂浮于其上。
可利用工具一側的超聲波振動使工具上方和晶圓下方的空氣薄膜的壓力增大。其原理與空氣軸承相似，但該產品無需以壓縮機等從外部供
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非接觸式 半導體
經過20多年的艱苦奮斗，中國終于“有幸”成為了全球最大的消費品制造基地，并在一定程度上以“世界工廠”為榮。既然已經達到了制造階段的頂峰，就該思量下一步的轉型；而且經過一系列國際知識產權對國內加工制造業的顛覆性威脅事件，以及近期新勞動法、貨幣匯率波動的影響，和國內國際勞動密集產業競爭的加劇，無論是中國大大小小的企業，或是中國政府，都切身體會到了缺乏自主知識產權/核心技術的危險：看似繁華一片的制造工廠，真可謂是“危若累卵”，頃刻有滿盤
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半導體
為數字消費、家庭網絡、無線、通信和商業應用提供業界標準架構、處理器及模擬 IP 的領先廠商 MIPS 科技公司（MIPS Technologies Inc.，納斯達克交易代碼：MIPS）今天推出業界首款嵌入式多線程和多處理器可授權 IP 核 -- MIPS32® 1004K™ 一致處理系統（coherent processing system）。新的多核產品可為多處理器系統配置多達 4 個單線程或多線程處理器，加上先進的一致性系統來提供最佳性能效率和可配置性。MIPS 科技公司多核
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推動智能化發展的因素
主持人: iSuppli分析師Richard Robinson
智能化的汽車，做到什么程度才是過分？這個話題可以跟我們在購買商品時的決策過程聯系起來。在消費時，我們要考慮買什么樣的汽車、房子，這事關生活方式的問題，考慮房子離上班的地點應該有多遠等現實問題。在這些決策的背后，是各種使能因素和限制因素。在汽車領域，使能因素難以分類，因為實在太多。
如果從限制因素方面來看，成本是一個推動因素，推動人們去克服地理位置不同所帶來的標準、消費習慣和經濟發展水平等方面的差異。
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美國股市周二收盤下跌，半導體行業尤其突出，其中英特爾股價下滑了0.67美元，跌幅達到了3.1%；的股價也下滑了0.31美元。分析師普遍預期兩家公司第一季度表現不如預期。應對美國市場的衰退，AMD現實地選擇了聯手國內PC市場老大首發三核，并稱將帶給中國消費者頂級的體驗，英特爾則稱要砸5億美元開展與中國本土企業在技術上的合作。兩公司在華競爭，已經走出“暗戰”進入明搶階段：誰能取得中國的明天，誰就將能得到最后的勝利。?
AMD攜聯想首發三核電腦?
雖然
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2008年4月10日，ST與恩智浦共同宣布，整合雙方無線業務，并建立合資公司ST-NXPWireless。
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英飛凌科技股份公司（IFX： FSE, NYSE）近日宣布推出采用65納米工藝制造的最新低成本平臺樣品和兩款高度集成的高能效移動電視IC的樣品。此外，英飛凌還賦予了入門級手機即時通訊和電子郵件功能。
英飛凌高級副總裁兼通信解決方案事業部銷售與營銷負責人Dominik Bilo指出：“能夠再次向客戶和大眾展示面向未來移動通信的眾多創新型半導體解決方案，我們對此深感激動。今天通過推出這些半導體解決方案，我們再次鞏固了公司在真正單片集成技術領域的領袖地位。”
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消費者總是追求更小巧、更輕薄及功能更豐富的便攜式電子設備，這是一個不爭的事實。這迫使消費產品公司不得不想辦法以滿足用戶幾乎無止境的欲望：“更小巧”、“更便宜” 、“效率更高” 、“更簡單” 、“更易于使用”。然而答案并不新鮮，就是集成化。集成化是這場游戲的名稱，它充斥在便攜式電子設計的每個角落。從簡單的 MOSFET 開關，到當前先進的負載開關，在最新的功率管理 IC中，這種集成化趨
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