根據專業研究機構Databeans最新的報告內容，2007年醫療半導體市場超過26.3億美元。由于產品設計對于更小尺寸、更低功耗與更高速度的要求提高，因此數據轉換器、傳感器和電源芯片成為醫療電子需求最大的半導體器件。
作為連接模擬和數字世界的橋梁，數據轉換器是電子產品數字化的關鍵，它定義了圖像、聲音、精度、速度和用戶接口。在當今大多數高性能醫學成像設備中，對數據轉換器的性能要求越來越高，最重要的需求是在高速處理信息的同時保持數據完整性。ADI公司大中國區資深業務經理周文勝舉例說：“在醫學核磁共振成像（M
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目前電源管理半導體供應商面臨一個棘手的挑戰：在其產品增長最快的應用領域，利潤率卻非常低。在電源管理半導體市場競爭加劇之際，供應商如何調整業務才能保證長期獲利能力？
縱覽電源管理半導體領域，可以發現一些大規模應用正在給專用標準產品(ASSP)帶來較快的增長，這些應用是筆記本電腦，手機和液晶/等離子電視。據iSuppli公司，2007-2012年總體電源管理半導體市場的復合年增長率將為8.2%。
相比之下，液晶/等離子電視市場中的電源管理半導體同期內的復合年增長率高達23%，主要是因為
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WSTS(世界半導體貿易統計協會)日前發表了2008年的春季預測，認為今年世界半導體市場將溫和增長4.7%，達2676.96億美元。比它去年秋季預測的9.1%大幅下調了4.4個百分點，2007年的增長率也從原來的3.8%向下微調至3.2%。原因是宏觀經濟景氣欠佳，盡管主要電子產品包括PC、移動電話、數字消費電子和汽車電子等續有增長，但力度不足，對半導體產業拉動不夠。WSTS并預測，2009年增長率將提高到5.8%，達2832.39億美元。2010年DRAM和NAND閃存市場均將登頂，預計半導體市場增長
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KLA-Tencor 公司（納斯達克股票代碼：KLAC）今天宣布推出 eS35 電子束偵測系統，該系統能夠以大幅提升的速度檢測和分類更小的物理缺陷，以及更細微的電子缺陷。eS35 屬于 KLA-Tencor 的第十代電子束偵測系統，它具備更高的靈敏度，改善了單機檢查和分類，并且顯著加強了吞吐能力，以提高 4Xnm 和 3Xnm 設備的良率。
KLA-Tencor 的電子束技術部集團副總裁兼總工程師 Zain Saidin 表示：“電子束偵測對于捕獲和發現最小缺陷以及只能通過它們的電子
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現代企業里的發展戰略考慮是個長期問題，它決定了企業的可持續發展和產品的強競爭能力。企業戰略研究的重視與企業的發展休戚相關，而不同市場環境又決定著企業戰略必須應時而動，隨時進行調整。近日，記者有幸采訪了恩智浦（NXP）半導體業務發展執行副總裁Theo Claasen先生，從恩智浦企業發展戰略規劃我們可以發現半導體產業的變化。
市場轉變
半導體行業最近幾年已經呈現出不同的市場行情，首先是增長平均值降低，但周期性不再明顯，保持了多年的正向健康增長，趨于穩定。另一方面，行業分化情況突出，分工趨勢日
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半導體支撐業是生產半導體集成電路產品所必需的生產手段和物質基礎，其主要產品包括半導體專用設備、儀器和專用材料與部件。
我國半導體支撐業的發展現狀可以用一句話來概括，那就是前景廣闊，受制于人。一方面，在國內半導體產業高速增長的拉動下，我國半導體制造設備和材料業取得了長足進步，初步形成了服務于我國半導體產業發展的支撐業雛形；另一方面，與持續高速增長的集成電路產業相比，支撐業的技術水平和產業規模相形見絀，對整個產業發展的制約作用仍然十分明顯。總體來看，我國半導體支撐業自給程度不足10%，依然是我國半導
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概述
PS壓力傳感器是一種利用半導體膜片結構制成的電子式壓力傳感器，它可將空氣壓力這一物理量變換成電信號, 并能夠高精度、線性地檢測出壓力的變化。它是松下電工公司近年推出的新產品。
早在1954年美國C.S.Smith首先確認了半導體壓電電阻效應，1955年C.Herring指出：這種壓電電阻效應是由于應力的作用，引起導體與價電子帶能量狀態的變化，以及載流子數量與遷移率變化所產生的一種現象。日本從1970年開始研究開發，首先應用在血壓計上，之后在過程控制領域及轎車發動機控制部分都獲得了廣泛
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世界最大的無源有源集成芯片供應商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）推出耳機和話筒接口芯片EMIF06-AUD01F2，在一個大小僅為2.42 x 1.92mm的倒裝片封裝內，新產品集成了完整的EMI（電磁干擾）濾波電路和ESD（靜電放電）保護電路，以保護手機的立體聲耳機輸出端口和內外部話筒輸入端口，提高多功能手機的音頻性能。
通過在話筒線路上使用高密度的1.3nF鋯鈦酸鉛（PZT）電容器，EMIF06-AUD01F2在800-2480MHz的阻帶內的衰減度（S21）達到–25d
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2007年在無錫尚德等國內太陽能電池生產企業產量提升的帶動下,中國太陽能電池產業依舊高速增長。由于生產1MW的太陽能電池對硅片消耗量很大，太陽能電池產業的快速發展拉動太陽能用硅片市場需求。在半導體領域，受到海力士和ST合資興建的12生產線投產、中芯國際在北京12生產線產能提升的有利帶動以及國內芯片生產線產能維持在良好水平的影響下，半導體用硅片市場需求也保持了良好的增長態勢。在半導體和太陽能用硅片市場的帶動下，2007年中國硅片市場需求量比2007年增長了103.5%，連續三年增長率超過100%。而受到
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中國又將浮出一個涉及巨額投資的12英寸半導體項目。
昨天，浪潮電子信息產業股份有限公司(000977.SZ，下稱“浪潮信息”)發布公告稱，它與山東省高新技術投資有限公司、濟南高新控股集團有限公司合資成立的山東華芯半導體有限公司(下稱“華芯半導體”)，首期投資3億元已到位。
而濟南高新區科經局的消息稱，華芯半導體“作為山東省12英寸集成電路生產線項目的實施主體”，項目預計總投資約為280億至336億元。
誕生
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從半導體產業發展的歷史看，早期的企業都采取融設計、制造、封裝為一體的垂直生產(IDM)模式。隨著市場需求的變化和科學技術的進步，一部分企業為滿足多品種、小批量產品的需求，開始尋求生產模式的改變，出現了設計、制造、封裝三業分立的局面。對企業而言，發展模式并不是一成不變的，而是應該根據市場環境、技術水平的變化而調整。
客觀條件決定著發展模式，任何發展模式的選擇都是與客觀條件密切相關的，我們不可能脫離產業的客觀環境來談論發展模式的優劣。上世紀80年代中期，
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全球半導體產業漸漸進入谷底，這讓原本打算IPO的企業打了退堂鼓。
《第一財經日報》獲悉，原本有望登陸美國資本市場的上海BCD（新進）半導體公司，已中止赴美上市計劃。該公司給出的理由是，市場條件惡劣，時機不適宜。
2月中旬，這家本土著名模擬半導體器件供應商曾對外透露，暫時延緩美國IPO之旅，原因同樣是市場條件不合預期。
記者登陸美國證券交易委員會(SEC)官方主頁查詢到，2月12日、6月30日兩天，新進半導體已兩次提交“登記撤銷請求”。
此前在1月底，新進
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北京時間7月3日消息，據國外媒體報道，歐洲第二大半導體生產商英飛凌科技將改組公司結構以提高效率，并可能裁員以削減成本。
英飛凌CEO彼得·鮑爾(Peter Bauer)周三稱：“我們將采取激烈的措施，不排除裁員可能，但目前尚不能確定裁員人數。”在從西門子分離出來以后，該公司過去三年中一直虧損。
英飛凌重組后將分為五個部門，即汽車、工業、安全、有線和無線部門。公司管理董事會成員赫爾曼·尤爾(Hermann Eul)將負責這些部門的市
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今年5月份全球芯片銷售額在消費電子產品用芯片的拉動下增長了7.5%。
當地時間6月30日，美國半導體產業協會發表聲明稱，5月份全球芯片銷售額由去年同期的203億美元增長至218億美元，比4月份增長了2.8%。
該協會總裁喬治·斯卡利斯稱，包括中國、拉美地區和印度等在內的新興市場上消費電子產品銷量的增長是拉動芯片銷量增長的主要因素，消費電子產品用芯片占全球芯片銷售的半數以上。
本月，美國半導體產業協會因DRAM內存芯片價格下跌而將今年全球芯片銷售額的增長幅度預期由7.7%
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摩爾定律給半導體界帶來了越來越大的經濟壓力，尤其是對規模較小、經常生產小批量產品的半導體廠商更是如此。一種新型的模塊化設計理念有望重塑半導體制造業的經濟模式。
豐田生產體系（TPS）已經應用于芯片制造業，電子行業可能會因此發生巨變。
半導體制造業的成本挑戰
半導體行業正在經歷一場巨大的變化。它將分化成貧富兩極; 每家廠商想獲得利潤變得極其困難。從來沒有那么多的聰明人在為那么少的利潤如此拼命地工作。
步入一家耗資數十億美元興建的芯片制造廠，你很可能會有這樣的想法: 這個行業即將迎
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