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半導體(st)應用軟件 文章 最新資訊

ST發布全球首款獨立Calypso Revision 3智能卡芯片

  • 城市交通網絡和電子售檢票運營商正不斷尋求可提高智能卡服務品質的方法,橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發布新款可支持最新版Calypso電子車票開放標準的安全芯片,以支持更多的創新服務,兼容現有的Calypso標準讀卡器,讓運營商能夠快速且以更低的成本推出下一代智能卡解決方案。
  • 關鍵字: ST  芯片  Calypso Revision 3  

半導體庫存調整收尾 張忠謀看好第四季度

  •   外資周一賣超臺積電4.5萬張,引起市場關切,臺積電強調,盡管第3季仍面臨庫存修正的壓力,不過庫存調整快近尾聲,投資人要對臺積電未來發展前景有信心。臺積電發言體系強調,上月28日的法說會,臺積電已給法人很明確的訊號,下半年將是先蹲后跳,本季營收雖季減6%到8%,但預估庫存修正已近尾聲,第4季訂單就會回升。  
  • 關鍵字: 臺積電  半導體  

半導體培養箱的ARM嵌入式控制系統研制

  • 半導體培養箱的ARM嵌入式控制系統研制,針對傳統培養箱加熱制冷器件能耗高、體積大且溫控精度不高的特點,應用熱電半導體對培養箱的溫度進行調節。采用ARM920T架構的S3C2440AL處理器并配合外圍設備,在Linux嵌入式操作系統上進行核心程序研發,并加入模糊自適應PID算法,以實現對培養箱溫度的精確控制。試驗結果表明,該培養箱的控溫相對誤差達到±1.1%。
  • 關鍵字: 控制系統  研制  嵌入式  ARM  培養箱  半導體  

ST推出新一代6軸傳感器模塊

  •   橫跨多重電子應用領域、全球第一大消費電子和便攜設備MEMS(微機電系統)傳感器供應商意法半導體進一步擴大MEMS產品組合,推出整合三軸線性運動和角速率傳感器的新一代傳感器模塊,這款擁有6個自由度的高性能多傳感器模塊適用于先進運動感測應用,包括遙控器、黑匣子數據記錄儀以及增強型全球定位系統。
  • 關鍵字: ST  MEMS  

IC Insights下修2011年半導體產業營收預測數據

  •   市場研究機構 IC Insights 基于全球經濟景氣衰弱,調降了對 2011年半導體產業營收預測數據。該機構將原先對全球半導體產業2011年營收成長率的10%預測值,下修為5%;此外將2011年IC出貨成長率由原先預測的10%,下修為4%。
  • 關鍵字: Nvidia  半導體  

中星微第二季凈虧損630萬美元

  •   美國東部時間8月8日16:00(北京時間8月9日4:00)消息,中星微(Nasdaq:VIMC)今天發布了截至6月30日的2011財年第二季度未經審計財報。報告顯示,中星微第二季度凈營收1520萬美元,比上一季度的1300萬美元增長16.5%,比去年同期的2430萬美元下滑37.7%。按照美國通用會計準則,第二季度歸屬于中星微的凈虧損為630萬美元,去年同期歸屬于中星微的凈虧損為350萬美元。
  • 關鍵字: 中星微  半導體  

全球芯片銷售額出現整體下跌

  •   根據美國半導體產業協會(SIA)統計數字,與第一季度相比,第二季度全球芯片銷售額下降2%,與2010年第二季度相比下降了0.5%。
  • 關鍵字: 芯片  半導體  

半導體“中端”領域存在商機

  •   法國元件調查公司Yole Developpement公司MEMS及半導體封裝領域的分析師Jerome Baron這樣指出:在處于半導體前工序和后工序中間位置的“中端”領域,具有代表性的技術包括晶圓級封裝(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅轉接板等,潛藏著新的商機。
  • 關鍵字: 半導體  晶圓  

element14亞太區半導體產品組合數量翻倍

  • 首個融合電子商務與在線社區的電子組件分銷商e絡盟母公司element14今天宣布,其擁有13萬電子產品的庫存已經將半導體產品的庫存提高一倍,從而為亞太區提供最全面的芯片選擇。這些芯片來自于這個行業領先的公司,其中包括德州儀器(TI)、ADI、美國國家半導體(National Semiconductor)、意法半導體(ST)、美國微芯科技(Microchip)和飛思卡爾半導體(freescale)。
  • 關鍵字: element14  半導體  

ST推出可提供6個自由度的全新MEMS模塊

  • 橫跨多重電子應用領域、全球第一大消費電子和便攜設備MEMS(微機電系統)傳感器供應商意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)進一步擴大MEMS產品組合,推出整合三軸線性運動和角速率傳感器的新一代傳感器模塊,這款擁有6個自由度的高性能多傳感器模塊適用于先進運動感測應用,包括遙控器、黑匣子數據記錄儀以及增強型全球定位系統。
  • 關鍵字: ST  MEMS  

邱慈云獲任中芯國際首席執行官兼執行董事 

  • 中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱“中芯國際”,紐約證交所代碼:SMI,香港聯交所代碼:0981.HK),中國規模最大、技術最先進的集成電路代工廠,今天欣然宣布,自二零一一年八月五日起,邱慈云博士獲委任為本公司首席執行官兼執行董事。
  • 關鍵字: 中芯國際  半導體  

Q2硅晶圓供貨量時隔3個季度環比增加

  •   國際半導體制造裝置材料協會(SEMI)公布了全球2011年第二季度(2011年4~6月)半導體用硅(Si)晶圓的供貨業績。從環比(QoQ)結果來看,雖然2010年第三季度(2010年7~9月)達到峰值后連續2個季度出現減少,但在2011年第二季度轉為增加。不過從同比(YoY)來看,雖保持了增長,但增長率是擺脫雷曼危機后的2009年第四季度(2009年10~12月)以來的最小值(參閱本站報道)。
  • 關鍵字: SEMI  半導體  硅晶圓  

ST與圣安娜高等學校攜手開發先進機器人和智能系統

  • 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)與全球領先的先進機器人研究中心、意大利知名大學比薩市圣安娜高等學校(Scuola Superiore Sant’Anna)宣布成立聯合實驗室,攜手開發仿生機器人、智能系統以及微電子技術研發與創新。
  • 關鍵字: ST  智能系統  

恩智浦在全球智能識別市場穩居領先地位

  • 恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ:NXPI) 近日宣布,隨著公司連續8個季度在所有智能識別技術應用細分市場實現總銷量持續增長,其在全球智能識別市場的領導地位得到進一步鞏固。恩智浦致力于提供具有安全性、便利性和連接性的端對端解決方案,并制定了旨在構建完整的智能識別應用生態系統的發展戰略,從而成為了電子政務、交通運輸、門禁管理、RFID標簽、基礎設施、近距離無線通訊技術 (NFC) 和支付技術等關鍵領域的佼佼者。
  • 關鍵字: 恩智浦  半導體  NFC  

德銀:料ASM太平洋下半年訂單下降,重申「沽售」

  •   德意志銀行發表研究報告指,全球最大半導體制造商K&S早前指出,由于宏觀經濟出現轉向,半導體裝嵌或測試訂單持續減少,預計今年第三季的訂單將按季下跌41%至47%,幅度大于市場預期的28%?   德銀相信,ASM太平洋(00522)亦面對同樣問題,預計該公司第三及第四季的訂單將按季下跌分別18%及10%?該行重申對ASM的投資評級,沽售,目標價77元。
  • 關鍵字: K&S  半導體  
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