- 由于今年全球經濟前景仍充滿不確定性，以及半導體產業的庫存量降低速度不夠快，無法刺激新增的需求，因此2012年全球半導體產業，最佳的狀況僅能小幅成長。
預估2012年全球半導體營業額將達3232億美元(約9兆5667億元臺幣)，較2011年的3128億美元小幅成長3.3%，不過比起2011年全球半導體產業的營業額僅有1.25%的年增率，稍有進步。
如2013年美國及其他區的經濟狀況開始復蘇，半導體產業的成長可望恢復活力，估2013~2015年間，半導體營業額的年成長率，將可達到6.6~7.9
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半導體 晶圓
- 《基點》引述銀行消息人士透露，中芯<00981.HK>子公司中芯國際[0.440.00%]集成電路(上海)已于本周簽署加碼至2.68億美元分期償還的三年期貸款。
中行<03988.HK>、國泰世華銀行和中國進出口銀行為是次融資主辦行;參與行則分別為永豐銀行、建行<00939.HK>、安泰商業銀行、浦發銀行[9.37-0.32%股吧研報]、大眾銀行和臺新國際銀行。
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中芯 半導體
- 半導體產業是信息產業的基礎，信息產業是半導體產業發展的推動力。工業和信息化部軟件與集成電路促進中心的研究認為，移動互聯網是信息產業繼大型機、小型機、個人電腦、傳統互聯網之后的第五個技術發展周期。移動互聯網的發展速度明顯快于傳統互聯網，其規模更大并正在逐漸滲透到人們的生活之中，移動互聯網產業也將重塑全球半導體產業的格局。
軟件與集成電路促進中心有關專家認為， 全球半導體產業及周邊相關產業正在從PC轉向移動通信和無線領域，從而逐步過渡到移動互聯網時代。有數據顯示，以PC市場為主的半導體產業漸漸失去了
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iSuppli 半導體
- 萊迪思半導體公司今天宣布已經發運了2千多萬片可編程混合信號器件。采用主要混合信號器件系列的趨勢已遍布全球并快速增長，包括萊迪思Power Manager II、新發布的Platform Manager?，以及ispClock?系列。萊迪思可編程混合信號器件可用于各種應用，從低成本的固態驅動器到復雜的高端電信基礎設施卡。
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萊迪思 半導體 SoC
- Innovasic 半導體(Innovasic Semiconductor)今天宣布其fido1100 片上系統(SoC)解決方案已經為研華公司(Advantech)所采用。該方案為研華的新款APAX-5071 Profinet 通信耦合器提供 Profinet連接。
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Innovasic 半導體 SoC
- 人行道上鋪設警示“光帶”后，行人過馬路變得更為安全;與交通信號燈切換功能一致，“光帶”也以紅色信號提醒行人應停止通行，以綠色信號告知行人可安全穿越馬路。這款警示燈由 DSTA 研發，DSTA
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光帶 解決方案 LED 半導體 光電 司朗
- 前陣子收購國內二線封測龍頭廠超豐的力成，已成為全球第5大半導體封測廠，其今(9)日召開法說，公布營運報告去年Q4營收約為97億，每股稅后盈余(EPS)為1.7元，2011總營收達395億，整體毛利率為23%，全年EPS達8元。
從其業務組合來看，力成目前測試業務占比為37%，封裝業務為63%，而從產品組合來看，去年Q4的DRAM就占了68%，Flash為30%，邏輯IC為2%。值得注意的是，董事長蔡篤恭表示，「未來會逐步降低DRAM比重，不希望再繼續擴充產能」。預計到今年Q2，DRAM就會降至5
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半導體 封測
- 美國半導體產業協會(SIA)日前發表2011國際半導體科技藍圖(International Technology Roadmap for Semiconductors;ITRS)，其中詳細提出各種短期及長期發展趨勢，一路規劃出半導體產業至2026年的發展。
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半導體 DRAM
- 全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”)進入宣布在巴西圣保羅市成立Renesas Electronics Brasil-Servicos Ltda.,(以下簡稱“瑞薩電子巴西辦事處”)，以進一步擴在在海外發展中市場的銷售額。
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瑞薩電子 半導體
- 編者按：2011年全球半導體業保持平穩發展的勢頭。展望2012年，智能手機、平板電腦、新能源汽車、LED、數字電視和便攜式醫療電子等應用依然持續走熱，平臺化設計、軟硬件協同設計成為制勝關鍵。2012年，全球半導體產業面臨哪些新的機遇和挑戰，企業將采取什么新的發展策略?《中國電子報》特邀請主要企業代表進行探討。
德州儀器中國區總裁謝兵
“無論強調硬件還是強調軟件，都是為了滿足消費者的應用需求，最重要的是給客戶提供完整的解決方案。”
目前全球經濟相對疲軟，半導體產
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半導體 平板電腦
- 《日本經濟新聞(Nikkei)》日前報導，日本三大電子廠瑞薩(Renesas)、富士通(Fujitsu)與松下(Panasoinic)有意合并彼此的系統晶片(SoC)設計/研發業務，成立一家新公司;此外該報導并指出，這三家公司也有意將晶片制造部門獨立，成立一家專職生產的新機構。
據了解，若三大日本電子廠真的成立合資公司，將可獲得來自日本官方支持的“日本創新網路”機構之大筆資金;而傳言也指出，Globalfoundries也有意加入合資的行列。日經新聞的報導充其量只能說是概
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瑞薩 半導體
- 據日本共同社與《日本經濟新聞》消息，松下、富士通和芯片巨頭瑞薩電子已開始就合并半導體中的系統LSI(大規模集成電路)業務展開磋商，三家公司計劃統合半導體事業，與日本產業革新機構合作成立新的半導體設計公司。
三家公司計劃剝離系統LSI業務，并接受半官方基金產業革新機構出資成立新公司，并計劃年內完成半導體事業整合方案。日本產業革新機構將投入數百億日元規模的研發經費，整合完成后新公司將成為產能超過5000億日元的半導體龍頭企業。日本的半導體產業因日元升值以及與韓國廠商的競爭愈演愈烈而處境艱難，今后欲通
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松下 半導體
- 2012年全球半導體營收年成長率約3.3%，整體產值來到3,232億美元，優于去年的1.25%，而2012年半導體市況須等下半年才會反彈，預估第三季需求就會轉強。
iSuppli半導體分析師杰洛尼克（LenJelinek）表示，今年存儲器將是所有半導體表現最差的產業，預期今年全球DRAM產值將年下滑26.8%，比去年下滑的16.1%更
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半導體 存儲器
- 全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社(TSE：6723，以下簡稱“瑞薩”)宣布開發出了肖特基勢壘二極管(SBD)RJS6005TDPP，該器件采用了碳化硅材料(SiC，注1)——這種材料被認為具有用于功率半導體器件的巨大潛力。這款新型SiC肖特基勢壘二極管適用于空調、通信基站和太陽能陣列等大功率電子系統。該器件還采用了日立株式會社與瑞薩聯合開發的技術，有助于實現低功耗。與瑞薩采用傳統硅(Si)的現有功率器件相比，其功耗大約降低了40%。
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瑞薩 半導體 碳化硅
- 橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商、全球領先的車門電子產品供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)日前推出了市場上首款集成電動車窗控制功能的多功能車門驅動芯片。這款創新產品可降低制造成本，并把乘座舒適性提高到新的水平。一家世界領先的德國汽車廠商已廣泛使用這款產品。
目前，設備制造商使用繼電器驅動電動車窗電機。意法半導體最新的車門驅動芯片重新定義了現有的系統拓撲，讓電動車窗控制無需使用機械繼電器。這款創新產品可削減電子元器件成本，消除
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