隨著移動系統設計周期縮短，能夠及時驗證產品成功的能力是開發過程中至關重要的步驟。第一步即正確設計和制造產品有助于縮短上市時間，并提供爭取市場份額所需的競爭優勢。為了幫助移動產品設計人員取得設計成功，全球領先的高性能功率和移動產品供應商飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)設立全球移動資源中心(Global Mobile Resource Center, GMRC)，讓移動技術設計人員聯系飛兆半導體的技術專家，獲取兼容性測試資源和多樣化的技術解決方案。
位于上海的全球移動
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飛兆 半導體 移動系統設計
解本土IC設計之“渴”
近來中國IC市場的最重磅新聞要屬大小“M”——臺灣聯發科(MTK)和晨星半導體(MStar)宣布合并。“M兄弟”的聯手對已跨入“1億美元俱樂部”的少數剛崛起的大陸本土IC設計公司帶來很大的競爭壓力，而原本就缺資金、缺平臺、缺資源的本土小型和微型IC廠商的生存空間更加令人堪憂。
正如富士通半導體ASIC/COT業務市場部副經理劉哲女士在不久前閉幕的&
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IC 富士通 半導體 ASIC/COT
近年來，臺灣IC設計業受到PC與消費性電子產業欠缺殺手應用，加上未能打入蘋果供應鏈核心，使得IC設計業頗有被打入冷宮的情況。不過國內兩大重量級電視與手機芯片設計公司聯發科、晨星日前宣布合并計畫，不僅為半導體業投下震撼彈，也將牽動TV、智能手機市場、供應鏈、品牌等等微妙變化。
NPD DisplaySearch認為，最直接沖擊將是智能電視芯片供應鏈變化，但最終整體數碼產品融合趨勢，才是選擇合并真正原因。
NPD DisplaySearch分析，去年晨星出貨電視系統芯片9100萬顆，市占40%
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三星 半導體 IC
臺灣資策會產業情報研究所28日發布最新預估，估今年全球半導體產值將達3061億美元，增幅2%，臺灣半導體受惠晶圓代工表現優異帶動，估整體產值達1.54兆元，較2011年成長6%，整體產值增幅將大于全球產業平均，而晶圓代工估產值達6079億元，年增15%，表現亮眼。
資策會表示，2012年第1季全球半導體市場從谷底回升，然而在終端產品銷售成長趨緩之下，全年估僅與去年持平或小幅成長，不過臺灣晶圓代工產業受益于先進制程業務成長，且臺灣業者具客戶與產能優勢，因此有相對較高之成長潛力，在客戶出貨成長帶動下
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半導體 IC 代工
由于半導體產業對過剩的渠道庫存恢復控制，另一方面，廠商在假日季節來臨前需要增加庫存，第三季度半導體硅出貨量將有望持續增長。
據HISiSuppli公司報告指出，預計第三季度總體的硅出貨量將達到25.7億平方英寸，高于第二季度的25.1億，而第一季度出貨量為22.9億平方英寸。預計2012年全年的硅出貨量將達到97.3億，較去年增長了6%。
今年下半年，硅供應商必須密切關注兩個重要問題：全球經濟狀況，以及集成器件制造商和無廠公司的半導體庫存水平。
全球經濟狀況
經濟狀況決定人們的
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爾必達 半導體
IEK分析師蔡金坤指出，2011年臺灣 IC設計在智慧手持裝置的營收僅占15%，智慧手機和平板各占10.3%和4.7%，合計營收580億新臺幣;而隨著國內晶片業者加強在智慧手持裝置領域的布局，預估2012年起智慧手持裝置的營收貢獻度可望提升，將有助提升國內IC設計競爭力。
IEK預測，2010~2015年，智慧手機將手機成長3.8倍，而平板成長率則高達19倍，預計2015年起，智慧手機將正式超越功能手機，最快2016年起平板就可望超越筆電，這也代表著2015年以后，智慧手持裝置將成為驅動全球半導
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IC 半導體
1 前言全高清(Full HD)電視已開始贏得消費者的青睞。目前，24英寸或26英寸以上尺寸的液晶電視已可以支持全高清，而從實用角度來看，只有達到37英寸以上的全高清電視才能帶給消費者更佳的顯示效果和觀賞體驗。因此，更
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電源 解決方案 電視 高清 半導體 安森美
全球無線通訊及數字媒體 IC 設計領導廠商聯發科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 近日召開董事會，會中決議將依照《公開收購公開發行公司有價證券管理辦法》，進行對開曼晨星半導體公司 (股票代碼：3697;以下簡稱“開曼晨星”) 股權的公開收購。預定的公開收購對價條件為對于每股開曼晨星股權，聯發科技將支付0.794股聯發科技股票及現金1元。預定公開收購最低收購數量為2.12億股 (即開曼晨星已發行股份的40%)，最高收購數量為2.54億股 (即開曼晨星已發行股份之48%)。
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聯發科技 半導體
在過去的時間里，LED照明廠家認識到了LED的設計直接影響LED燈的發展。在企業的不懈努力下，LED燈也不斷取得了突...
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半導體 LED 電源化設計
上海華虹NEC電子有限公司 (以下簡稱“華虹NEC”)與全球專業測試設備供應商愛德萬測試(以下簡稱“Advantest”)近日共同宣布，已成功合作開發ISO14443協議標準的RFID芯片晶圓級大規模多同測解決方案，并正式進入量產階段。結合華虹NEC在智能卡和安全類芯片領域先進的生產工藝和測試開發能力，華虹NEC與Advantest共同開發出的測試方案，能迅速準確地進行RFID反饋識別，其量產測試良率亦得到大客戶認可。
ISO14443協議標準的R
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華虹 半導體 RFID芯片
由于汽車與工業應用中的電子器件顯著增多，因此在持續快速增長的中國電子工業中，汽車與工業市場仍然扮演著重要角色。 值得注意的是，在電子設計方面，汽車與工業領域之間的共同要求越來越多。例如，由于傳感器數
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集成方式 混合信號 半導體
《自然—通訊》（Nature Communications）最近發表了北京大學國際量子材料科學中心（馮濟研究員和王恩哥教授為通訊作者）與中國科學院物理研究所和半導體研究所合作的文章Valley-selective circular dichroism of monolayer molybdenum disulphide。這項研究工作首次從理論上預言，并從實驗上證實了單層二硫化鉬的谷選擇圓偏振光吸收性質。
對新型材料新奇量子特性的探索在現代科學研究中具有重要意義，它不但幫助人們認識物理學規律
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半導體 薄膜
中共中央政治局常委、國務院副總理李克強18日到中國科學院半導體所考察。他強調，要圍繞經濟社會發展和民生改善的需要，著眼促進經濟長期平穩較快發展，以體制改革推進結構調整，更好地發揮科技創新驅動作用，積極培育市場，發展新興產業，保持經濟穩定增長，加快轉變發展方式。
李克強來到半導體照明研發中心和半導體集成技術研究中心，科研人員介紹，目前國際上半導體技術與產業發展迅猛，我們也在加快研究和應用步伐。李克強說，在應對國際金融危機中，世界主要國家在努力促進經濟復蘇的同時，都加大了結構調整力度，面向未來市場，發展新
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