臺灣“經濟部”對晶圓代工西進首度松綁，投審會日前通過臺積電參股大陸晶圓廠中芯一案，為政府放行半導體西進的首例，雖然臺積電并無參與直接經營的計劃，不過等于已牽制住未來中芯的策略布局，同時對聯電來說，有了臺積電的先例，未來合并和艦只是時間早晚的問題。晶圓代工西進腳步往前跨進一大步，牽動的將是未來兩岸的半導體市場版圖。
2009年臺積電向“經濟部”提出申請參股中芯，原本市場認為投審會通過的機率不大，不過在臺積電保證將維持制程技術兩個世代領先，并加速28納
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半導體 晶圓代工
沉寂了一段時間后，中國半導體業又重新開始沖剌，表現為上海華力12英寸項目啟動及中芯國際擴充北京12英寸生產線產能至4.5萬片，包括可能在北京再建一條12英寸生產線等。
然而，從國外媒體來的訊息表示的觀點有些不同。如美國Information Network認為中國半導體業在政府資金支持下，在未來的5年內將投資250億美元，可能再次掀起高潮。但也不排除，有的市場分析公司對于投資的回報率存有質疑，其實這一切才是正常的。因為中國半導體業是屬于戰略產業，不是完全可用市場機制，單一的經濟規律來解釋得通。
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半導體 28nm 40nm
嵌入式SQL CE在圖書外采查重系統中的應用,將嵌入式數據庫SQL Server CE應用于圖書外采查重系統。介紹了Windows Mobile與SQL Server CE相結合的信息系統設計過程，包括數據庫建立、開發環境以及客戶端與服務器環境搭建。詳細闡述了基于遠程數據訪問的數據同步實現，圖書查重系統設計方法。對嵌入式系統的開發具有一定的參考價值。
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SIA報道5月銷售額又創記錄，但是已看出下半年將減緩。
SIA報道全球半導體5月銷售額為247億美元，與4月的236億美元環比增長4.5%及與去年同期的167億美元相比增長47.6%。
與4月的同期增長率50.4%相比己有少許減緩。所有月份銷售額均是三個月的移動平均值。
按歐洲半導體工業協會(ESIA)5月的數據，全球半導體5月的三個月平均銷售額為246.5億美元，環比增長4.5%及與去年同期相比增長 47.6%。
SIA總裁George Scalise表示，全球半導體5月銷售
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半導體 晶圓
編者點評：在當前一片叫好態勢下，為什么業界會提出下半年半導體業要減緩，甚至有不確定性。原因有宏觀方面，如全球經濟復蘇遇到始料未及問題，美國的經濟不如預期，失業率持高不下及歐元區碰到困難等。半導體產業自身問題如重復下訂單，增加不確定性，09年上半年基數低，以及無法解釋得通的在供不應求情況下，部分芯片的平均售價下降。
市場調研公司Future Horizons創始人Malcolm Penn在第二季度半導體業績持續叫好時，看到芯片制造商卻采取愚蠢的行為，甚至在芯片交貨期延長情況下讓芯片的售價下降。Pe
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半導體 芯片
日前，中科院長春應用化學研究所楊小牛研究員課題組在半導體/絕緣體高分子復合材料研究取得重大突破，其研究結果被國際著名期刊《先進功能材料》以 “卷首插畫”的形式給予重點報道。
在傳統觀念中，絕緣體會阻礙電荷傳輸，因此一般來講，在半導體/絕緣體復合材料中，絕緣相往往扮演著降低材料電學性能的角色。然而近年來研究人員發現，在 特定外場條件下，復合材料二維表面處的載流子遷移率并不差。楊小牛課題組首次在體相半導體/絕緣高分子復合材料中發現并確認了絕緣基質增強的半導體電荷傳 輸現象，隨
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半導體 復合材料 柔性電子器件
據市場研究公司IDC最新研究報告稱，預計2010年、2011年和2014年的全球半導體收入將分別達到2740億美元、2950億美元和3440 億美元，2009年到2014年期間的混合年增長率大約為8.8%。
IDC稱，受移動PC應用推動，企業開支將在2011年和2012年出現強勁增長，2010年全球PC半導體收入的年增長率將達到35%，這將有助于整個計算行業在 2009年到2014年期間實現12.2%的混合年增長率。
IDC預計，受益于聚合移動設備(智能手機)的半導體收入的大幅增長，無線行
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向低碳社會挺進的美國打算控制智能電網領域的主導權，并聲稱將為此竭力取得智能電網的國際標準。目前，NIST(美國國家標準技術研究所)已開始與日本經濟產業省展開標準化討論，而且IEC(國際電工委員會)也在美國主導下展開了研究。包括政府保證的額度在內，美國準備向可再生能源等綠色產業投入 1000億美元的資金，力爭在2020年之前將溫室氣體比2005年削減14%。這一目標的實現要依靠節能、可再生能源及環保汽車(插電混合動力車)為主力軍，而作為可為此提供依托的基礎設施，智能電網被寄予了厚望。
對標準的掌控
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基于嵌入式技術的水泥回轉窯胴體溫度監測系統設計,摘要：回轉窯的溫度控制在水泥生產過程中起著非常重要的作用。本文介紹了一種采用嵌入式技術和快速紅外測溫掃描儀構成的測溫系統，實現了對回轉窯胴體溫度實時、連續的測量，并可以根據窯正常運行的胴體表面不同區段
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基于ARM9嵌入式系統智能滅火機器人控制器設計,本文將從硬件和軟件方面講述智能滅火機器人控制器的實現方法，并且給出了機器人滅火的具體實驗，驗證了方案的可行性，為智能滅火機器人的進一步研究提供了平臺。
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VB調用Matlab在WEDM仿真系統中的應用,VB與Matlab混合編程簡單方便，效率高，能夠應用于WEDM仿真系統中，以實現系統功能。缺點是要依托于Matlab平臺，執行速度慢，靈活性較差。
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市場研究機構Future Horizons的創辦人暨首席分析師Malcolm Penn預期，晶片市場第二季的業績表現將出現大成長，但令他困惑的是，那些瘋狂的供應商在產品交貨期拉長的同時，竟持續讓晶片價格下跌。
Penn表示，部分晶片廠商忙著追趕市占率并向主要客戶展現忠誠度，以至于忘了半導體事業需要藉由重新拉抬產品平均售價(ASP)與營利，才能應付龐大的基礎建設成本。而2010年正是個市場發展的大好機會，無論產品出貨量與金額的成長動力都十分強勁，并持續超越分析師們的預期。
我們對第二季晶片市
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半導體 晶圓
根據歐洲半導體產業協會(ESIA)所公布的最新數據， 5月份全球半導體銷售額的三個月平均值為246.5億美元，較上月份的數字成長了4.5%,較一年前同月成長了47.6%;這樣的結果又超越了分析師的預期，并且是連續第三個月創下新高紀錄。
ESIA所公布的數據是引述世界半導體貿易統計協會(WSTS)的資料而來;以區域來看，成長最強勁的半導體市場是美國與中國。其中美國市場的5月份銷售額三個月平均值為42.65億美元，較上個月成長了8.2%,較一年前同期成長52.9%;中國市場5月份銷售額為53.3億美
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據歐洲半導體產業協會稱，今年5月份全球芯片銷售額為256.5億美元，環比上個月增長4.5%，同比增長47.6%。
美洲和中國芯片銷售額增長速度最快。5月份美洲地區芯片銷售額為42.65億美元，環比上個月增長8.2%，同比增長52.9%;中國芯片銷售額為53.3億美元，環比增長8%，同比增長8%。
包括中國在內的亞太地區占全球芯片銷售額的逾半數，達到135.1億美元，環比增長 5%，同比增長50.1%。日本和歐洲芯片銷售額增速落后于全球市場，分別為37.2億美元和31.5億美元，環比分別增長
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半導體 芯片
語音信號壓縮編碼是數字語音信號處理的主要方面，在現有的語音編碼中，G．729A算法在8 kb／s的碼率下取得了較好的語音質量，具有廣闊應用前景，因此提出采用PicoBlaze和ML7204實現G．729A語音壓縮／解壓詳細的軟硬件實現方案，并描述了G．729A語音編解碼器ML7204的工作原理、性能、接口，以及FPGA內嵌IP核微處理器PicoBlaze的特點和使用方法。給出硬件電路設計原理，以及各部分的具體實現方法和原理圖。并給出軟件流程和主要代碼。實驗結果表明，系統提供話音點到點的時延僅為25 ms，
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