- SIA近日公布，2012年4月全球半導體3個月移動平均銷售額報240.7億美元，為今年迄今首度突破240億美元大關，較前月的232.8億美元(3個月移動平均值)上揚3.4%，創2010年5月以來最大增幅，但較2011年4月的248億美元下滑2.9%。2012年1-4月全球半導體銷售額報937億美元，年減5.9%。
SIA會長BrianToohey指出，全球半導體產業展望依舊屬于審慎樂觀，預料目前所看到的溫和增長態勢將可延續至年底。不過，他也坦承總經因素令半導體產業展望蒙上陰影。
4月份全球
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SIA 半導體
- 芯片廠商飛思卡爾已經任命前德州儀器高管格雷格·羅維(GreggLowe)為新任首席執行官，這一決定將飛思卡爾股價推升了7%。
羅維在1984年加盟德州儀器，在該公司擔任的最近一個崗位是模擬半導體部門負責人，這是德州儀器的主要業務之一。羅維將接替里奇·拜爾(RichBeyer)出任飛思卡爾首席執行官，后者擔任這一職位已有四年時間。
分析師認為，這一任命對飛思卡爾來說是個好消息，原因是預計這家公司將從羅維的客戶關系和管理經驗中受益。加拿大皇家銀行分析師道格&midd
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飛思卡爾 半導體
- 摘要：為了提高圖像處理系統的高性能和低功耗，提出了一種基于FPGA和DSP協同作業的高速圖像處理嵌入式系統，其中DSP為主處理器，負責圖像處理，而FPGA為協處理器，負責系統的所有數字邏輯。整個系統中FPGA和DSP的工作
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FPGA DSP 高速圖像處理 系統
- 隨著每一代技術的進步，無線通信系統不斷實現比以前更高的數據吞吐量。從歷史上看，這個成績是通過更寬的通道帶寬、頻譜利用技術(如正交頻分復用 (OFDM)),以及更復雜的調制類型來實現的。 增加無線通道帶寬的最近
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測試 簡介 射頻 系統 通信 MIMO
- 要點 - 儀器與控制器通信以及彼此間通信的能力可追溯到上世紀60年代末，當時HP公司發明了HP接口總線(HP-IB)，被制定為IEEE-488標準，并起了一個名字——通用接口總線(GPIB)。 - PXI標準和LXI標準正在
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自動化 方法 測試 通信 LXI 實現 PXI
- O 引言 以往MES系統項目的開發都是各個項目獨立地進行設計和開發，而這些項目中有一部分需求和功能有相同的地方，這樣，就會在一定程度上造成重復勞動和資源浪費。為此，筆者將業務需求轉化為模型，開發了一套基
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系統 建模 平臺 MES 實現 DSL 語言 基于
- 我廠350MW超臨界供熱機組的直流電源由高頻開關電源模塊、蓄電池等設備組成，智能高頻開關電源系統具有體積小、重量輕、效率高、紋波系數小、動態響應快、控制精度高、模塊可疊加輸出、N+1冗余等特點，而在發電廠、變
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系統 原理 維護 開關電源 高頻 智能 直流
- 隨著電源技術的發展，UPS電源系統與網絡系統的關系更加緊密，已成為系統工程項目中一個不可缺少的環節。UPS系統問題凸顯隨著全球計算機網絡的蓬勃發展，網絡化、集成化趨勢正在以前所未有的深度和廣度影響著我們的生
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關系 發展 網絡系統 系統 電源 UPS
- UPS電源的測試一般包括穩態測試和動態測試兩類。穩態測試是在空載、50%額定負載以及100%額定負載條件下，測試輸入、輸出端的各相電壓、線電壓、空載損耗、功率因數、效率、輸出電壓波形、失真度及輸出電壓的頻率等。
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測試 方法 動態 穩態 電源 UPS
- 1. 伽利略計劃簡介2001年3月26日，歐盟15個成員國的交通部長在布魯塞爾決定開始啟動伽利略衛星導航定位系統計劃。27日，歐盟委員會主席普羅迪稱贊這一決定是個突破，認為伽利略計劃定會成功，為打破世界衛星導航定位
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衛星定位 海洋 測繪 系統
- “我們使用LabVIEW獨立開發了數據采集系統和日志文件工具，我們的系統完全依賴于NI產品的速度和精度。” - Thomas J. Mangliers, DGE Inc. 挑戰：為發動機控制單元(ECU)開發一個多路信號的硬件在環(HIL)仿
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ECU 測試 硬件 高速仿真
- 在測試與測量應用中，必須為放大器、電源以及類似部件的輸出端提供過壓保護。實現這一任務的傳統方式是在...
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輸出過壓 保護電路 測試
- 作為PXI聯盟的核心成員和金牌贊助商，安捷倫科技積極參加了于2012年 5月29日在上海舉辦的 PXI TAC大會。會上安捷倫展示了近期推出的多款基于PXI平臺的測試系統及解決方案，包括802.11ac MIMO信號分析系統、 高帶寬信號流盤方案、8通道同步高速數字化儀M9703A等。
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- 新日本無線推出粗銅線和半導體芯片鋁電極實施絲焊的量產技術以提高可靠性和減輕環境負擔為目的，新日本無線一直在持續研究開發用于產業設備、電動汽車(EV)、混合動力汽車及智能電網送電配電等需要高電壓及大電流的應用產品技術。
這次，新日本無線公布了世界首次*1用以往技術無法實現可靠性產品的粗銅線和半導體芯片鋁電極實施絲焊的量產技術。
【技術概要】
新日本無線著眼于半導體封裝技術中的焊接技術，為用銅線取代一直以鋁為主流的絲焊材料，進行了長期的研究開發。
一般，用銅線直接和半導體芯片鋁電極
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新日本無線 半導體
- 摘要：介紹德州儀器公司最近出品的帶有高性能8051內核的系統級ADC芯片——MSC1210。說明8051內核單片機的特點、懷能以及片上Flash、24位高精度A/D轉換器的使用方法。利用MSC1210豐富的片上資源，可以很簡單
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介紹 應用 MSC1210 芯片 ADC 系統
半導體?測試?系統?介紹
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