- 半導體設備暨材料廠家登(3680)看準精密過濾器市場年產值上看逾億美元的發展潛力，宣布正式跨入過濾器市場，除代理MYCROPORETM旗下產品外，將朝向技術合作的夥伴關系邁進，將原有的模具與材料獨門技術結合MYCROPORETM的凈化過濾技術，以價格優勢為半導體產業提供更有效、更全面的微污染防治解決方案。
家登未來將提供客戶制程從生產、組裝到包裝之間的高潔凈與高品質，目前陸續展開送樣測試階段，預計在明年首季開始挹注營收。
同時，為加速家登在傳載自動化技術的拓展腳步，近期董事會決議通過對迅得
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半導體設備 測試
- 市場研究機構Semiconductor Intelligence 的分析師Bill Jewell日前表示，如云霄飛車般跌宕起伏的全球晶片市場已經回歸「健康成長」;該機構將 2014年全球晶片市場成長率預測值，由先前的12%提升為15%，不過仍將該市場 2013年成長率預測值維持在6%。
Jewell整理了來自數個市場分析機構的預測數據，觀察到各家對于2013年晶片市場成長率的意見大不相同，最低有半導體貿易統計組織(WSTS)所預測的2.1%，最高則是Objective Analysis所預測的「
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芯片市場 半導體
- 根據研調機構IC Insights指出，全球各主要地區的半導體支出此消彼長，其中日本資本支出金額持續向下滑落，以今年上半年來看，北美地區資本支出金額持續增加，占整體比重自2010年的30%，增加至今年上半年的37%，而亞太區則維持高檔，但些微降至53%，仍是全球最多，歐洲也持續在低檔徘徊，僅有3 %。
根據IC Insights統計，日本在1990年時半導體支出金額稱霸全球，達51%之多，領先北美市場(31%)20個百分點，當時前10名半導體大廠就有 6 家是日本廠商;不過，隨著日本經濟蕭條，日
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半導體 太陽能
- 車聯網系統，是指是利用先進傳感技術、網絡技術、計算技術、控制技術、智能技術，對道路和交通進行全面感知，實現多個系統間大范圍、大容量數據的交互，對每一輛汽車進行交通全程控制，對每一條道路進行交通全時空控
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車聯網 系統
- 什么是車聯網?車聯網通過裝載在車輛上的電子標簽通過無線射頻等識別技術，實現在信息網絡平臺上對所有車輛的屬性信息和靜、動態信息進行提取和有效利用，并根據不同的功能需求對所有車輛的運行狀態進行有效的監管和提
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車聯網 系統
- 美國光伏項目開發商SunEdisonInc(SUNE)周一宣布，已申請將其半導體子公司SunEdisonSemiconductor分拆上市，籌資至多2.50億美元，以專注于高利潤率的太陽能業務。
該公司上月已表示，計劃于明年初通過一次IPO出售新組建的半導體子公司的少數股份，并將收益用于建設太陽能發電場。
SunEdison原名MEMC電子材料公司，是世界第四大半導體硅片生產商，由于太陽能電池板價格的持續疲軟，該公司也和SunPower以及FirstSolar等其他太陽能公司一樣開始開發太
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SunEdison 半導體
- 記者報道了"應用材料西安全球研發中心疑似落幕"一文，近日，應用材料針對此事回應，應用材料公司仍然對太陽能產業保持堅定信心。
應用材料表示，近幾年，太陽能產業能夠在每年成本持續下降的情況下提供更多更好的技術，同時全球市場對太陽能組件的需求也持續增加。太陽能終端市場在迅速增長，而很少有電子市場能保持如此高的增長速度。
應用材料指出，由于市場低迷的時間比我們此前預期的還要長，因此，應用材料公司近期減少在西安太陽能技術研發中心(STC)的部分資產規模，重新部署部分技術人員使其更
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應用材料 半導體
- 美國光伏項目開發商SunEdison Inc(SUNE)周一宣布，已申請將其半導體子公司SunEdison Semiconductor分拆上市，籌資至多2.50億美元，以專注于高利潤率的太陽能業務。
該公司上月已表示，計劃于明年初通過一次IPO出售新組建的半導體子公司的少數股份，并將收益用于建設太陽能發電場。
SunEdison原名MEMC電子材料公司，是世界第四大半導體硅片生產商，由于太陽能電池板價格的持續疲軟，該公司也和SunPower以及First Solar等其他太陽能公司一樣開始
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SunEdison 半導體
- 基于bq24161+TPS2419雙電池供電方案設計,隨著便攜式終端產品處理能力的不斷提升以及功能的不斷豐富，終端產品的功耗也越來越大，因此待機時間就成為產品的關鍵性能指標之一。由于便攜式終端設備受到體積的限制，不
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測試 控制器
- 根據半導體產業協會(SIA)發布的世界半導體貿易統計組織(WSTS)資料顯示，盡管日本半導體市場銷售下滑，但在美洲地區強勁成長的表現下，2013年7月全球晶片的平均銷售額較2012年同期成長了5.1%，不但連續第5個月成長，也創下今年以來的最佳紀錄。
7月份全球半導體3個月移動平均銷售額較去年成長了5.1%，達到255.3億美元。市場研究機構Carnegie Group 的分析師Bruce Diesen表示，這一數字大幅超越了先前預測的249億美元。
先前月份的平均銷售額每年約成長2.1%
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半導體 芯片
- 2013年1-7月，我國自臺灣地區進口集成電路為440億美元，同比增長79%，占同期總值的32%。集成電路是我國與臺灣地區產生貿易逆差的主要商品，2012年為440億美元，今年1~7月為385億美元。
同期從韓國、馬來西亞分別進口255億美元和168億美元，分別以18%和12%的份額列第二、三位。其他進口來源地分別為美國、日本、新加坡、菲律賓等。
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集成電路 半導體
- 德州儀器(TI) (NASDAQ:TXN) 日前宣布謝兵升任為TI副總裁暨全球銷售與營銷副總經理一職。在新的職責中，謝兵將負責推動TI全球銷售的關鍵戰略在各區域的執行。
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TI 半導體 營銷
- 臺灣蟬聯2013年全球半導體設備與材料投資金額雙料冠軍。在臺積電領軍下，今年臺灣半導體設備與材料的投資金額持續領先全球，并分別達到104.3億美元與105.5億美元;至于全球半導體設備支出金額方面則與去年相當，維持在362.9億美元上下，預估2014年可回升至439.8億美元。
鈺創科技董事長暨臺灣半導體產業協會理事長盧超群表示，臺灣半導體業者為鞏固全球領先地位，正持續加碼設備與材料的投資金額。
鈺創科技董事長暨臺灣半導體產業協會(TSIA)理事長盧超群表示，盡管過去3年全球半導體產值每年
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臺積電 半導體
- 國際半導體展(SEMICON Taiwan 2013)4日開展，經濟部長張家祝致詞時表示，臺灣半導體產業在全球供應鏈上扮演不可或缺的角色，在全球具有高度競爭力，去年(2012年)臺灣半導體產業產值達1.6兆新臺幣，預估今年(2013年)將成長9.3%，再創新高。
張家祝表示，臺灣是全球半導體產業中最重要的國家之一，從IC設計、晶圓代工到封裝測試等服務，形成完整的產業聚落，從去年臺灣半導體產值達到新臺幣1.6兆元，預計今年會比去年成長9.3%，可望再創歷史新高。
張家祝指出，臺灣半導體產業所
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晶圓代工 封測 半導體
- 現象：單片機晶振不起振，不能燒寫程序調查步驟：1、懷疑晶振諧振電容等貼片有誤 ，重新換上后，還是不能下載，排除;2、懷疑單片機電源紋波過大，示波器測量發現紋波正常，排除;3、懷疑單片機復位腳，用示波器測量發
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