- 2026 年 4 月 20 日，日本東北部海域發生7.7 級地震。該區域聚集全球關鍵內存產能、半導體材料與設備供應商，地震再度引發市場對半導體供應鏈中斷風險的擔憂。據集微網消息，鎧俠已暫停巖手縣 NAND 閃存工廠生產，初步檢查預計耗時1–3 天。以下為日本主要半導體企業受地震影響的概況。 一、鎧俠巖手工廠成關注焦點日本雅虎報道，地震于周一下午 4:53 發生，震中位于三陸海域。青森縣階上町觀測到日本氣象廳震度5 + 強，為本次受災最嚴重地區。受影響區域覆蓋巖手、青森、宮城、福島縣，聚集鎧俠、東
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- 在全球車規級MCU（微控制器單元）市場中，國際大廠長期占據主導地位，其產品價格普遍高于3美元，且交期漫長，給汽車電子產業尤其是中小車企及后裝市場帶來了巨大的成本和時間壓力。國產MCU領軍企業STC強勢突圍，繼2組CAN / 3組LIN高穩定低價的車規MCU,STC32G12K128推出后，STC高可靠MCU已在一汽/紅旗/北汽/東風/嵐圖/長安/吉利/比亞迪/依維柯/慶鈴等頭部車企長期廣泛應用,現又推出了超低價車規MCU，STC32G8K64,RMB1.7, 以“低價/高穩定/現貨”的硬核實力，引領汽車電
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- 距離蘋果秋季發布會還有數月，其首款可折疊 iPhone 的相關討論已迅速升溫。日經新聞指出，蘋果首款折疊 iPhone 在工程測試階段遭遇技術瓶頸，存在延期風險；但彭博社稱，盡管初期供貨可能受限，該機仍按計劃于9 月發布。集微網表示，在此背景下，鑒于該產品對蘋果的戰略重要性，市場目光正越來越多地投向其潛在供應鏈。面板策略：三星獨家供貨，采用 CoE 技術據集微網消息，蘋果已確定未來三年折疊手機 OLED 面板由三星顯示獨家供應。面板將采用彩色封裝層（CoE） 技術，在封裝層上方直接形成彩色濾光層，無需偏光
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- 臺積電長年建立的供應商驗證與管理機制，正逐步外溢成為產業標準。 三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）、日本Rapidus，及中國中芯國際、華虹、晶合等，甚至跨界投入晶片制造的Tesla執行長Elon Musk等各路人馬，都積極與中國臺灣半導體供應鏈接觸。臺系設備業者透露，這些大廠認為，中國臺灣供應鏈能通過「臺積電認證」，走過猶如海軍陸戰隊的「天堂路」，技術等各方面實力絕對在水準之上，若能合作，可大幅簡化考核與驗證流程時間。臺廠產品報價合理，服務也到位，不只中國業者深知臺
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- 歐盟計劃調整 2035 年內燃機禁令相關政策，此舉將重塑電動汽車產業的發展格局。集邦咨詢的最新研究顯示，這一監管政策的調整，有望在未來十年大幅推動增程式電動汽車的市場普及速度。對于關注汽車電動化、電力電子及半導體供應鏈的讀者而言，這一產業動態意義重大。該政策調整不僅將影響汽車架構設計與整車企業的發展戰略，還將對汽車產業生態中電池、功率模塊及各類應用材料的發展產生直接影響。監管政策松綁，增程式電動汽車發展前景向好集邦咨詢發布的報告顯示，預計到 2030 年，全球增程式電動汽車年銷量將達到 300 萬輛，約為
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- 先進Echem材料公司董事長陳溫顯表示：“對于一家小公司來說，進入芯片材料行業的風險就像搶劫銀行一樣：你要么成功，要么就無法生存，”該公司幸存下來，“失敗很可能意味著公司倒閉。你必須在向潛在客戶提交樣品的同時開始擴大生產能力，這樣通過資格認證后就能開始交付。但如果你通過驗證流程失敗，你就完了。”陳說：“我們團隊整整一年都向一家領先的芯片制造商提交樣品，卻沒有收到任何反饋，有一度我的工程團隊幾乎想放棄，”陳說，“我告訴他們，只要潛在客戶不讓我們停止，我們就應該繼續寄樣品。” 該公司的產品現已用于臺
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- “蘋果不再是硬件領域的引力中心，”Circular Technology全球研究與市場情報主管布拉德?加斯特沃思（Brad Gastwirth）表示，“蘋果的出貨量依然巨大，品牌實力也無可匹敵。但該公司不再是晶圓廠、基板制造商或關鍵零部件供應商的‘錨定客戶’。這是一個根本性的變化。”十多年來，蘋果一直處于科技供應鏈的中心 —— 憑借其巨大的規模，它能夠決定價格、鎖定產能，并主導從芯片、內存到底板和封裝等各類供應商的發展路線圖。但現在這個時代正在終結。供應商會追隨資金而去，越來越多的巨額資金正來自AI和云巨
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- 芯片是中美貿易戰關鍵之一，中國力求半導體供應鏈自給自足。 路透社周二（30日）報導，3名知情人士透露，中方近日開始要求境內芯片制造商增加產能時必須使用50%的國產設備。 雖非明文規定，但近幾個月來制造商申請興建或擴建廠房時，政府部門已告知必須出具采購招標證明半數設備為中國制。路透社指出，這是中國為了擺脫依賴外國技術而采取的最重要措施之一。 2023年美國針對技術出口至中國大陸設限，甚至禁止向中國輸出先進AI芯片與半導體設備，中國因而加速推動供應鏈自給自足。 受這項50%規定影響，在部分仍可選購美國、日本、
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- 我們制造的半導體數量比以往任何時候都多，但不知為何，這仍然遠遠不夠。需求持續增長，這得益于人工智能在我們日常生活中的興起，但生產仍面臨瓶頸。問題不僅僅是規模問題;更歸根結底，是整個制造業的結構。目前，半導體行業高度集中，依賴于少數幾家晶圓廠。除此之外，地緣政治日益復雜，每個人都希望成為開發這些先進芯片的中心。然而，只有少數國家具備實現這一目標的基礎設施、專業知識和原材料。小芯片（chiplet）登場，這是一種模塊化、可混搭的構建模塊，它們被評為麻省理工技術評論2024年十大突破性技術之一。它們為制造過程提
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- 結合Z2Data的分析報告，探討爭議中安世半導體涉及的供應鏈暴露出的薄弱環節，以及對依賴其元器件的制造商可能造成的影響。
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- 10月初開始的安世半導體（Nexperia）動蕩引發了汽車半導體供應鏈的供應危機。由于汽車半導體芯片潛在短缺，全球汽車制造商再次為生產中斷做好準備。參考汽車半導體供應周期，10月各大車企只是預警危機，而11月則將深刻影響部分車企的生產計劃。 安世半導體為汽車提供各種品類的功率器件以及標準品。雖然荷蘭政府提出要跟中國談判，但涉事的安世半導體和聞泰科技之間并沒有緩和的跡象。歐洲汽車制造商協會本周表示，由于芯片短缺，汽車制造商即將關閉生產線，“這意味著裝配線停工可能只有幾天的時間了。我們敦促所有相關方
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- 國際信用評級機構穆迪（Moody’s）最新發布的報告指出，亞洲目前掌握全球超過75%的晶片制造產能，涵蓋邏輯芯片、存儲芯片和DAO晶片（指的是分立、模擬、光電子和傳感器），以及關鍵材料的供應鏈。半導體已成為東南亞地區出口和制造業增長的重要引擎，報告顯示，組裝、測試和封裝市場目前主要集中在北亞地區，但東南亞也正穩步推進產能擴張，目前東南亞擁有的相關設施數量僅次于中國大陸和中國臺灣，預計到2032年將占據全球約24%的產能。去年，半導體占馬來西亞商品出口總額的26%，菲律賓為32%；越南的半導體出口占比也穩步
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- 在AI芯片引爆先進封裝CoWoS需求之際，市場盛傳，第三類半導體碳化硅（SiC）正準備闖入這個高附加價值的市場。這場技術革新，預計將由「非大陸供應鏈」率先發展，但最終卻可能為全球SiC產業，特別是包括中國大陸，帶來新的成長動能。 從9月的SEMICON Taiwan 2025到近期韓國的ICSCRM，12吋SiC在先進封裝的應用，成為產業熱議的焦點。半導體供應鏈業者指出，12寸SiC基板打入CoWoS封裝，主要由NVIDIA與臺積電主導設計與運作。 考慮到地緣政治等因素，這項應用將會從非大陸供應鏈萌芽、茁
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- 甲骨文（Oracle）AI數據中心生意火紅，繼OpenAI訂單后，又傳吃下Meta價值200億美元大單。 客戶積極往前沖，供應鏈也加速擴廠腳步，據傳甲骨文在臺灣遍尋供應商，臺灣電子六哥ODM大廠們，除了原本的鴻海、神達，也新增緯穎及廣達。甲骨文是近來風頭最盛的AI數據中心業者，日前傳出，簽下OpenAI高達3,000億美元的訂單，號稱史詩級大單，近期又傳出，甲骨文獲得Meta高達200億美元訂單，要為Meta的AI模型提供云端算力。甲骨文日前法說透露，已與三家大客戶簽下4項合約，手中未實現訂單高達剩余履約
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- 美國特朗普（Donald Trump）對等關稅風暴看似遠離，然其影響才正開始。 供應鏈傳出，蘋果（Apple）已經推動2年多的自動化，2025年開始「雷厲風行」。 據悉，蘋果推動的自動化以金屬機構件與模組為主。金屬機構件業者指出，有別于過去蘋果會投資部分供應鏈的生產設備，如今蘋果已不再投資，均由供應鏈自行投資。 且蘋果擺明「要訂單就得自動化」。 至于初期導入自動化的成本拉升，沖擊毛利率等負面因子，供應鏈只能含淚吸收。 蘋果積極推動自動化，非全數導入機器人，卻也成為推升機器人風潮另一力道。 制造業
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