- 時序即將進入第1季的尾聲，展望第2季半導體景氣，根據晶圓代工廠和封測廠傳來的訊息，目前半導體產業似乎萬里無云，通訊芯片和繪圖芯片大廠下單力道持續增溫，晶圓代工廠和封測廠訂單滿手，訂單能見度已拉長看到6月，第2季營運依舊可望看俏。惟目前半導體產能緊俏，業界傳出多位芯片大廠老板與臺積電董事長張忠謀會面，表達對產能供給情況的關切。此外，外界關注的超額下單(Overbooking)是否會發生，業者則認為目前尚無顯著跡象。
3月初地震發生至今，晶圓雙雄臺積電和聯電皆表示，南科廠產能已然恢復，對營運影響程度
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晶圓代工 封測
- 據路透(Reuters)報導，大陸2大晶圓代工廠中芯國際和宏力半導體，及英特爾(Intel)在大陸的封測廠目前正以接近產能利用滿載的情況營運，盡管業界人士對于2010年情勢感到樂觀，對于擴產卻相當謹慎，除資金是1大考量外，對于景氣復蘇是否穩定，亦是觀察的重點。
中芯國際董事長兼大陸半導體協會理事長江上舟指出，由于目前產能滿載，許多訂單都無法接下來。雖然急需產能，但卻缺乏資金。2009年大陸半導體產業出現自 2003年以來首次負成長，不過江上舟預計2010年大陸半導體業成長率至少達到20%，而國際
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Intel 晶圓代工 封測
- 經歷了2008年下半年過山車一樣的產業震蕩之后，2009年的中國半導體產業并沒有帶給人們多少喜悅。“2009年產業銷售額的規模同比增幅由2008年的負0.4%下滑到負11%，總額為1109億元。”在昨日上海舉行的“中國半導體行業年會”上，中國半導體行業協會理事長、中芯董事長江上舟說。
依舊“半倒體”
中國半導體產業2009年超過1000億元的營收數據看上去雖然不錯，但比2007年1251.3億元的高位，下落了近142億
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電子信息 芯片制造 封測
- 工業和信息化部電子科技情報研究所副所長劉九如
盡管受國際金融危機和經濟衰退的影響，全球電子信息產業增長速度放緩，甚至出現下降，但電子信息技術創新的步伐并未停止，信息技術持續增長的動力依然強勁。隨著信息技術應用進一步深入，數字化、網絡化、融合化的發展趨勢更加明顯。本文著重對2009年集成電路、元器件、軟件、通信設備、視聽、計算機、信息安全等信息技術產業七大領域的發展態勢進行了分析，以期把握全球信息技術產業的發展走向。
集成電路：產業衰退嚴重技術進步平緩
2009年，全球半導體集成電路市
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半導體 封測 元器件
- 臺灣4日發生里氏規模 6.4地震，以臺南楠西與嘉義大埔地區感受最為明顯。晶圓廠臺積電、聯華電子和封測廠南茂科技位于臺南科學園區的生產基地，當時皆進行人員緊急疏散。其中晶圓雙雄的南科廠皆為各自的12寸晶圓生產重鎮，臺積電初步估計，此次地震對總體生產進度(wafer movement)的影響約為1.5天，法人估算相當于營收的3%。至于聯電則稱一切正常。晶圓雙雄目前12寸產能滿載，被客戶追著跑，如今因地震致使產線中斷，恐將使產能更為緊俏。
臺積電表示，自1999年921地震發生后，各廠區都備妥緊急反應
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臺積電 晶圓 封測
- 據臺灣媒體報道，NAND快閃存儲器大廠東芝3日下午宣布，將關閉位于日本福岡縣宮若市的封測廠(TPACS)，今年中旬時該廠就將關閉，技術研發及設備等生產線，將移轉到東芝NAND晶圓廠大本營的日本三重縣四日市工廠內，預計年底前完成移轉作業。東芝也決定未來將把NAND封測擴大委由海外企業代工以降低成本，東芝封測代工廠力成將成為最大受惠者。
受到2008年底的金融海嘯沖擊，日本半導體廠去年虧損赤字大增，包括瑞薩(Renesas)、東芝、NEC、富士通等4大半導體廠，陸續公布最新整并計劃，主要是關閉或削減
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東芝 封測 內存
- 就在2009年歲末之時，我國集成電路封裝測試產業迎來了一個新的起點，以長電科技、南通富士通兩家企業為依托單位的“中國集成電路封測產業鏈技術創新聯盟”在北京成立。這個聯盟包括了我國集成電路封測領域涉足制造、裝備、材料及相關科研與教學的25家單位，長電科技董事長王新潮被推舉為聯盟首任理事長。
產業鏈各環節協作創新
封裝測試環節是我國集成電路產業鏈中相對成熟的環節，其產值一度占據我國集成電路產業總產值的70%。“近年來，由于我國集成電路設計和芯片制造業的快速發
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- 為加快國家科技重大專項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”的組織實施，探索創新機制，引導產業發展，“中國集成電路封測產業鏈技術創新聯盟”2009年12月30日在北京成立。這是16個國家科技重大專項中成立的首個產業技術創新聯盟。
據介紹，該聯盟由我國從事集成電路封測產業鏈制造、開發、科研、教學的20多家單位組成，將圍繞“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”重大專項的創新課題，聯合開展集成電路封測產業鏈領域的關鍵技術攻關。聯盟
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集成電路 封測
- 國家科技重大專項中第一個產業技術創新聯盟--中國集成電路封測產業鏈技術創新聯盟今天在京成立。科技部黨組書記李學勇、副部長曹健林等出席會議并講話。
李學勇在講話中指出，黨的十七大把提高自主創新能力、建設創新型國家作為國家發展戰略的核心和提高綜合國力的關鍵，擺在促進國民經濟又好又快發展的突出位置。推動產業技術創新戰略聯盟的建設是促進國家創新體系建設的重要戰略舉措之一。在建設過程中，要把聯盟構建的基點放在產業發展和競爭力提升上，放在集成電路封裝測試產業鏈技術創新的重大突破上，緊扣“極大規模
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集成電路 封測
- 半導體設備訂單出貨比連5月大于1，顯示設備市場持續加溫，現階段尤以后端封測設備訂單最為暢旺，設備業者指出，封測廠目前產能吃緊，因此設備訂單下的急，甚至要求在1周內交貨，讓設備廠從年初的裁員、休無薪假，到現在是24小時輪班趕工。
根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)公布的11月北美半導體設備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio;B/B值)達1.06，連續第5個月跨越1的門檻，雖略低于10月的1.09，但訂單及出貨金額均較10月增加。
半導體設備業者指出，由于歐、美、日等地的
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半導體設備 封測
- 隨著美國年終假期促銷活動告一段落，終端及供應鏈廠商陸續傳出銷售佳績，加上因應2010年亞太地區中國農歷春節旺季，近期封測廠亦已感受到訂單重新涌入，不僅12月拉貨力道比預期還要好，同時2010年第1季客戶預估訂單亦比原先增加，顯示封測業在2010年首季可望打破淡季效應，目前初估季減率將再度縮小至5%以內。
封測業者表示，北美黑色星期五年終假期促銷活動落幕，終端廠商陸續傳出銷售佳績，根據美國全國零售聯盟 (NRF)初步統計，零售商銷售數字較2008年同期稍高，較原本估計美國年終假期銷售額可能較200
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- 聯電旗下驅動IC封測廠頎邦昨日宣布，換股合并仁寶關系企業飛信半導體，以1.8股飛信換1股頎邦，交易金額約為60億元新臺幣(約合12.68億人民幣)。
頎邦與飛信合并后，仁寶躍居新頎邦第一大股東，持股9%，聯電居次約3%;新頎邦穩居全球液晶顯示器驅動IC封測代工龍頭，開啟聯電與仁寶兩大集團的合作。
業內人士認為，頎邦并購飛信，產業少了一個競爭對手，避免過去產能擴充競賽及殺價流血競爭，產業朝整合方向前進。頎邦接下來可能收購南茂的驅動IC封測生產線，但頎邦發言人鄭明山表示，現階段任務仍以整并飛信
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聯電 驅動IC 封測
- 據悉，包括三星、LG、諾基亞等手機大廠第四季將上市銷售的手機，已將MicroSD等NAND記憶卡列為標準內建配備，加上消費者擴充手機記憶卡的需求也明顯轉強，帶動第四季記憶卡銷售量大增。力成董事長蔡篤恭表示，MicroSD記憶卡封測產能吃緊現象將延續到明年1、2月。
NAND晶片大廠三星下半年開始跨足記憶卡市場，并與創見合作銷售，新帝(SanDisk)也傳出介入貼牌白卡市場，只是手機用小型記憶卡需采用較先進的基板打線封裝(COB)制程，但兩家大廠自有封測廠產能已多年未曾擴充，因此8、9月后已大量將
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- 半導體產業自2010年重新導向成長軌道，在整合元件(IDM)大廠持續釋出后段封測訂單挹注下，封測產業的成長幅度將會高于半導體產業平均值。為了因應未來營運成長以及配合客戶需求，IC封測廠拉高2010年資本支出。盡管如此，封測業擴產方向以新技術、新產品為主，考量到設備交期的問題，預測到了2010年封測產能仍有短缺之虞。
日月光2010年度的資本支出預估為4億~5億美元，較2009年增加6成之多，都將用來添購機器設備，其中以封裝所占比重較高。矽品董事長林文伯在法說會上表示，在需求優于預期以及半導體產業
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- 英特爾(Intel)中國執行董事戈峻在日前的四川跨國公司產業合作座談會暨簽約儀式上表示，將再次對英特爾成都廠進行增資，金額為 7,500萬美元。此外，備受關注的上海浦東封測廠西遷成都一案亦進入關鍵時刻，估計1個月內即可完成整合作業，英特爾建構的三角戰略架構亦將成形。
英特爾自2003年進軍成都，已連續3次增資，對成都的總投資額由原先的3.75億美元提高至6億美元。
另外，此次英特爾將位于上海浦東外高橋保稅區的封測廠西遷與成都廠整合后，將成為該公司在亞洲地區最大的封測廠，推測未來幾年成都廠亦
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