- 綜合外電南韓半導體后段制程當中，負責產品封裝測試的企業出現快速成長。據南韓電子新聞報導，南韓封測廠能出現大幅成長，是由于三星電子(SamsungElectronics)及海力士(Hynix)等半導體大廠多將封裝制程外包所致。
ITEST為南韓封裝測試專門企業，2011年11月正式上市，也在2011年首度達成出口1,000億韓元，該企業是南韓唯一提供系統晶片和記憶體晶片等所有服務的企業。由于富士(Fujitsu)等全球性企業產品需要封測的數量正逐漸增加，帶動ITEST銷售成長。
此外，ITE
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三星 封測
- 日月光近期打算收購為三洋電機(Sanyo)代工的洋鼎科技，全力沖刺中低階封裝制程。日月光內部針對此案三緘其口，發言體系響應「不知有此事，無法做任何評論」。
洋鼎科技位在硅品臺中總部旁的臺中潭子加工區，業者透露，若日月光并購成功，恐將與硅品展開一場訂單和人才爭奪戰。
封測業者表示，洋鼎科技申請入潭子加工區的股本為4.65億元，除了為三洋代工外，也為其他廠商封裝分布式組件;幾年前三洋決定重整半導體事業，一度傳出洋鼎與硅品接洽出售，后來雙方未能達成協議。
近來日月光積極拓展中低階封測版圖，
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日月光 封測
- 2012年12月，南通富士通作為擁有全球領先封測技術的代表性企業正式成為SEMI會員。自1997年10月成立至始終站在行業科技發展的前沿，堅持以科技創新為宗旨，成功承擔并實施了“高集成度多功能芯片系統級封裝技術研發及產業化”02專項總投資4.72億元， 到2013年項目完成后，將突破系統及封裝、晶圓級系統封裝、高壓大功率IGBT產品及模塊封裝等關鍵技術，實現規模生產，形成年新增1.5億塊項目產品，實現專利300余項。
SEMI作為全球半導體行業組織致力于引領產業技術趨勢，
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富士通 封測
- 封測大廠日月光(2311)、矽品(2325)、京元電(2449)等都公布營收，普遍呈現小幅下滑，日月光合并營收月減0.1%，矽品11月合并營收月減1.72%，京元電營收月減2.5%。其中日月光、矽品兩家公司第4季營收都可以達成財測目標。
日月光矽品Q4達財測
日月光11月合并營收為157.17億元，月減0.1%，如果以美元計算則是微幅成長1%;至于在封測營收部分，11月為107.35億元，月減5.2%。日月光財務長董宏思日前表示，受到IDM(IntegratedDeviceManufact
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日月光 封測
- IDM廠近幾年來沒有加碼太多后段封測廠投資，但因為黃金價格持續高漲，IDM廠又沒有在銅打線設備上有太多產能，所以包括德儀、意法、恩智浦等大廠，已將改為銅打線的低階封測擴大委外代工，在大陸擁有龐大產能的龍頭大廠日月光(2311)成為最大受惠者，近期已獲得IDM廠認證通過，明年第1季末可望放量出貨。
日月光營運長吳田玉曾表示，雖然景氣不好時，IDM廠會把訂單拉回自有封測廠生產，但IDM廠近幾年自有封測廠的投資很少，設備老舊且產能擴充有限，加上黃金價格大漲，改成銅打線已是趨勢，所以IDM廠明年將會有更
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日月光 封測
- IDM廠近幾年來沒有加碼太多后段封測廠投資，但因為黃金價格持續高漲，IDM廠又沒有在銅打線設備上有太多產能，所以包括德儀、意法、恩智浦等大廠，已將改為銅打線的低階封測擴大委外代工，在大陸擁有龐大產能的龍頭大廠日月光(2311)成為最大受惠者，近期已獲得IDM廠認證通過，明年第1季末可望放量出貨。
日月光營運長吳田玉曾表示，雖然景氣不好時，IDM廠會把訂單拉回自有封測廠生產，但IDM廠近幾年自有封測廠的投資很少，設備老舊且產能擴充有限，加上黃金價格大漲，改成銅打線已是趨勢，所以IDM廠明年將會有更
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日月光 封測
- 受到大環境影響，今年封測廠商資本支出普遍較去年縮水，日月光、硅品、力成等八家上市柜封測廠今年資本支出縮水近200億元，和去年相比減幅逾26%。
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日月光 封測
- 來大陸發展，看中的是人才
日前，穩坐“全球半導體業封裝測試”頭把交椅的臺灣日月光集團舉行上?？偛康谝黄陂_工典禮，中國國民黨榮譽主席連戰攜夫人連方瑀欣然出席。難得的是，去年“日月光中心廣場”在上海舉行落成典禮時，連戰也蒞臨現場，這次是他二度為該集團“站臺”。
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日月光 封測
- IC封測廠商近日陸續公布 9 月營收，根據數據顯示日月光第 3 季封測營收達106.59億元，季增 1 %，微幅低于市場預期，力成(6239-TW)因DRAM客戶減產，因此營收達97.1億元，季衰5.3%，而面板封測頎邦(6147-TW)因面板需求疲弱，因此季營收達31.99億元，季衰 7 %，僅硅品第 3 季營收季增達10.8%，高于原先預期。
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日月光 封測 DRAM
- 9月中，中國半導體行業協會發布了2011年上半年中國集成電路產業數據，集成電路封裝測試業在位于無錫新區的海泰半導體等新建項目投產的帶動下，銷售收入實現了10.9%的同比增長，規模為364.14億元，依然為中國集成電路產業中龍頭老大。
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三星 封測
- 全球半導體封測巨頭臺灣日月光集團創始人張虔生，21日將現身上海金橋出口加工區，宣布一個80億元人民幣的半導體封測項目。
“這將是迄今為止我們在大陸的最大一筆投資。”日月光上海子公司內部人士對《第一財經日報》透露，國民黨榮譽主席連戰當天也將現身捧場。
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日月光 封測
- 封測三雄日月光、矽品、力成，受惠于上游客戶臺積電、聯發科等大廠7、8月營收回升，第四季訂單透明度看漲等利基，使得原本法人圈對封測業下半年景氣營運持保守看法大獲逆轉，近來加碼封測股動作轉趨積極，日月光、矽品盤中更一度攻頂漲停。
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日月光 封測
- 半導體進入28納米制程世代后，對于高階封測制程需求明顯增加，設備業者表示，臺積電在后段自制比重提升，主要系來自于歐美無晶圓廠訂單挹注，歐美客戶除講求一元化解決方案的便利性，亦擔心良率問題，遂傾向在臺積電廠內完成前、后段制程，然此舉恐將影響封測廠高階封測需求，臺積電跨入后段制程已對一線封測廠產生負面效應。
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臺積電 封測
- 據了解，金價持續飆高，封測業加速拓展銅打線封裝制程產能，然因銅打線封裝單價低，恐壓抑封測業產值成長力道。就全球前4大封測廠而言，除艾克爾(Amkor)之外，其余3家包括日月光、硅品和星科金朋(STATS Chip PAC)皆預估季增率在6%以內，整體封測業產值季增率恐低于5%。
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硅品 封測
- 臺北爾必達(Elpida)日前決定減產，導致后段代工廠力成科技下修第3季營收目標，由成長轉為衰退態勢。爾必達另一家封測代工廠華東科技亦將于17日召開法說會，預料先前估計第3季營收小幅成長的目標恐怕也無法達陣，單季營收不排除轉為持平到下滑。
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爾必達 封測
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