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2019年3月27日 – Arm宣布基于臺積公司22納米ULP技術的Arm POP IP受聯詠科技(Novatek)采用，結合Arm big.LITTLE架構的核心優勢，為數字電視市場的芯片發展開創全新局面。 ......
功率器件和傳感器技術的全球領導廠商Allegro MicroSystems(以下簡稱Allegro)宣布，在不斷擴大的需要安全功能的系統解決方案中新增兩個霍爾效應傳感器產品系列 APS11450和APS124......
Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 為領先業界的高質量應用特定標準產品全球制造商與供貨商，產品涵蓋廣泛領域，包括獨立、邏輯、模擬及混合訊號半導體市場。公司今日推出 PI4IOE5V6416 16 ......
Molex 發布 1.25 毫米螺距 SlimStack 浮動式板對板連接器，可節省空間，相對于市場上的其他選項，它具有出色的觸點可靠性，并且便于裝配。其設計可良好預防摩擦腐蝕。這是汽車組合開關的一種理想選擇，汽......
2019 年 3 月 26 日，日本東京訊 - 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社TSE：6723)今日宣布，將于2019年12月底推出基于RZ/G Linux平臺、支持IEC62443-4-2國......
2019年3月25日 ，位于德國漢堡的TRINAMIC 運動控制公司推出了一款采用TMC5160的新型分線板。優于市場上所有其他StepSticks，TMC5160 SilentStepStick可在35V時......
中國北京(2019年3月26日) — 業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice(股票代碼 603986)宣布，其GD25全系列SPI NOR Flash產品已完成AEC-Q100認證，是目前唯一......
時間：2019年2月28日上午 發言人：吳健鴻，德州儀器半導體事業部中國業務發展總監 問答部分： 問1：請問MCU體積和設計上會有優化空間嗎?TI未來在這方面會有哪些創新? 吳健鴻：剛才有提到，設計中，最重要......
隨著下一代開放式超大規模數據中心規范逐步被全球各地的開發人員所采用，PCIe交換機的作用也變得越來越重要。今日，Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)通過其子公司Microsemi......
過去幾天，上海的天氣經歷了烈日和暴雨的極端涌動，似有英雄匯聚于八方，氣勢磅礴于天地的架勢。原來是全球半導體界盛會SEMICON開幕，整個半導體供應鏈系統的各路大師齊聚上海。作為半導體測試測量行業的引領者，NI展出了包......
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