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OMNIVISION Technologies在 3GSM 世界大會(huì) (3GSM World Congress) 上推出1/10英寸 V......
MIPS 科技宣布，Stream Processors已授權(quán)使用 MIPS32 4KEc處理器內(nèi)核，用于其 Stream ......
Skyworks Solutions宣布增強(qiáng)其 Intera™ 系列的功率放大器和前端模塊，新增了與新興手機(jī)市場(chǎng)中單芯片系統(tǒng) (SoC) 架構(gòu)兼容的大功率......
康寧公司宣布公司董事會(huì)已批準(zhǔn)了斥資1.6億美元對(duì)公司位于日本靜岡縣的工廠進(jìn)行大尺寸有源矩陣液晶顯示器（LCD）玻璃基板產(chǎn)能擴(kuò)充的計(jì)劃。 該計(jì)劃將于未來1年半的時(shí)間內(nèi)進(jìn)行，預(yù)計(jì)新增玻璃基板產(chǎn)能將于2008年年中開始。......
日前，德州儀器宣布推出一款高集成度升壓轉(zhuǎn)換器——TPS61081。該器件支持 27 V 的輸出電壓，并進(jìn)一步延長了便攜式工業(yè)與醫(yī)學(xué)應(yīng)用（如便攜式診斷系統(tǒng)）的電池使用壽命。 大電流的高壓......
微軟 發(fā)布最新版本的手機(jī)軟件平臺(tái)——Windows Mobile® 6。通過提高可用性，并添加過去只能在PC上實(shí)現(xiàn)的Microsoft® Office功能，Windows......
IR近日與兩家總部分別位于不同地區(qū)的半導(dǎo)體供應(yīng)商達(dá)成協(xié)議，授權(quán)他們使用 IR 的 DirectFET 封裝技術(shù)。 DirectFET MOSFET封裝技術(shù)基于突破......
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出針對(duì)W-CDMA基站的業(yè)界最高集成度 DSP TMS320TCI6488。這款全新 3 內(nèi)核 DSP每個(gè)內(nèi)核的工......
每種器件均為針對(duì)全雙工 RS-485 或 RS-422 數(shù)據(jù)總線網(wǎng)絡(luò)的平衡驅(qū)動(dòng)器與接收機(jī)。在電源電壓為 5 V 時(shí)，這些器件可完全符合TIA/EI......
CSR公司日前宣布，其”UniVox” WiFi（802.11 b/g）語音電話（VoWiFi）設(shè)計(jì)被香港新確科技公司選用于其第一代WiFi手機(jī)。通過CSR公司的WiFi單芯片 ”Uni......
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