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德州儀器 (TI) 宣布推出業界首款具有風扇控制和多相脈寬時鐘發生器功能的 12 導軌定序發生器與系統安全管理器。該款UCD90124 在單個器件中實現了系統電源管理與系統散熱管理的完美集成，不但可減少板級空間、簡化......
業界領先的模擬/混合信號晶圓廠以及“超越摩爾定律”技術的專家，X-FAB Silicon Foundries，今天成為第一家也是唯一一家提供嵌入式非易失性隨機存取存儲器(NVRAM)工藝特征的......
日前，英特爾嵌入式及通訊事業部攜手十余家合作伙伴亮相第十五屆國際集成電路研討會暨展覽會(IIC-China 2010)。在此次展會上，英特爾與參會人員分享了其對于未來嵌入式市場的愿景，介紹了嵌入式英特爾® 架......
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)近日宣布推出綠色芯片TEA1713半橋諧振轉換器——這是業界首款將功率因數校正(PFC)、容性模式保護和自適應式死區時間控制等多種功能集成于......
IBM科學家周三表示，已經研發出一種使用光的設備，而非使用銅線，它可以使電腦芯片進行通信。該研發可以結束電腦芯片電信號傳輸方式，以光脈沖代之，從 而大大降低功耗。 據IBM表示，這種設備叫做“納米光......
美國密歇根大學近日宣布，其研究人員已經成功開發出了一款體積僅有9立方毫米的太陽能驅動傳感器系 統，可以從周圍環境中獲得電能，幾乎永無休止的工作下去。該傳感器的尺寸僅有2.5x3.5x1mm，9mm³的體積僅......
今天，IBM宣布推出首個突破技術設計屏障的系統eX5，這一系統基于X86平臺，提供動態強大擴展能力和工作負載調優的計算。全新的eX5服務器是 IBM 3年來致力于提升企業級X86系統經濟效益的工程所努力的結果。這一系......
恩智浦半導體于近日宣布其第四季度銷售額達到11.3億美元(不包括向ST-Ericsson出售晶圓廠所得收入)，同比增長12.6%;與2009年第三季度相比，環比增長8.0%(名義銷售增長9.3%)。除家庭娛樂事業部以......
Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今天宣布推出多款全新8位PIC單片機(MCU)，從而為低功耗單片機和外設集成樹立了行業基準。全新的MCU工作電流不到50 µA/MHz......
愛特公司(Actel Corporation)宣布推出世界首個智能型混合信號FPGA器件SmartFusion™，該產品現正投入批量生產。SmartFusion器件帶有Actel經過驗證的FPGA架構，該......
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