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ARM預計在2019年拿下20%到25%的服務器市場份額。英特爾沒有搗入ARM的大本營，ARM卻已經在英特爾的老巢攪了一局。未來，二者的戲份越來越有看頭了。......
富士通已基本決定退出和NTT都科摩及NEC共同開展的智能手機芯片研發業務。由于研發費用不足無法開發出高性能、低價格的產品，公司認為難以和領先的海外廠商對抗。 3家公司聯合研發的是控制無限通信及信號、被稱為智......
約莫兩三年前，AMD開始往ARM陣營靠攏后，產業界對于AMD此項作法大多是抱持觀望與懷疑的態度。不過，隨著AMD也成為Linaro聯盟的一員后，ARM與AMD雙方開始在伺服器領域與技術上有所合作后，市場對于AMD的市......
最近，64位是移動處理器的熱詞。高通、英特爾、聯發科，均已競備一樣推出了64位移動處理器。英特爾更表示，未來推出的產品，64位是標配，處理器從核數的競爭跨到位數的競爭，這是科技發展的一個輪回。 ......
全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司日前宣布推出Tensilica? Imaging and Video Processor-Enhanced Performance (IVP-EP)處理器，它是IVP產品......
全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司和Sensory日前宣布，他們進一步降低其行業領先的超低功率基于DSP語音激活解決方案的功耗，這是對其它終開啟功能(例如傳感器融合環境感知和臉部激活)的理想補充。 Cad......
伴隨著客戶對高隔離小體積集成化電源的需求， MORNSUN采用新技術和自主開發專利推出高隔離表貼式2W產品——B0505XT-2WR2/F0505XT-2WR2。 ......
伴隨著科技智能化，越來越多的電子系統在穩定性、抗干擾等方面提高要求。為滿足傳感器、高精度運放、A/D、D/A芯片對高隔離、高耐壓、高電壓精度的要求，MORNSUN采用自主研發專利技術，全新設計推出3KVDC隔離DC-DC......
AMD今天宣布為推進嵌入式應用的可視化增長和并行處理能力，推出業界首款基于次世代圖形架構(Graphics Core Next，GCN)的獨立顯卡——AMD嵌入式Radeon™ E......
要在競爭激烈的電子業占據一席之位，就要比競爭對手更快、更先進，研發力量的強弱，似乎對企業的發展越來越重要。......
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