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空氣化工產品公司 (Air Products，簡稱空氣產品公司，紐約證券交易所代碼：APD)，作為全球領先的工業氣體和功能材料供應商，今天宣布與中國地質大學（武漢）可持續能源實驗室合作啟動了一項新的聯合研發項目，加速開發......
據有關機關的調查表明，全球無線半導體市場已經達到550億美元，金額如此之多可是無線半導體前所未有的。目前整個產業以及周圍相關的產業都正在從PC轉向移動通信和無線領域，PC市場顯然已經進入了平緩的過渡期，正逐步過渡到無......
英特爾的Ultrabook組主管Greg Welch今天表示，和媒體報道的一樣，他們也從一些渠道獲得了有關蘋果將繼續發展自己的A系列移動芯片到Mac電腦，取代英特爾主流x86處理器的傳聞。英特爾對此表示不擔心，并將繼......
在日前的一場閃存高峰會中，SanDisk公司的技術長Yoram Cedar指出，下一代光刻技術的延遲，將導致NAND閃存的成長趨緩。市場原先對閃存的展望都相當樂觀，但Cedar表示，由于超紫外光(EUV)光刻技術的延......
為替代能源和電子制造市場提供先進熱加工設備的領導廠商BTU國際公司日前宣布，將于2011年NEPCON 華南展的1F42 號展臺，重點推介PYRAMAX? 回流焊爐的新型雙軌雙速功能以及新一代高效助焊劑管理系統。 該......
根據熟悉內情的消息人士告訴路透,韓國海力士半導體(Hynix Semiconductor)控股股權出售計畫似乎出現意外的阻礙,以債轉股的股東尚未就收購架構達成一致. ......
富士電機計劃生產采用碳化硅作為原料的功率半導體，并在2012年前于該公司位于日本長野縣的松元制作所增設一條產線，此為該公司首次在自家工廠設置碳化硅功率半導體的產線，未來預計在2012年春季開始量產。......
根據日本半導體制造裝置協會(SEAJ)的初步統計顯示，2011年7月份日本制半導體(芯片)制造設備接單出貨比(book-to-billratio;BB值)較前月下滑0.12點至0.84，已連續第5個月低于1，并創26......
據了解，金價持續飆高，封測業加速拓展銅打線封裝制程產能，然因銅打線封裝單價低，恐壓抑封測業產值成長力道。就全球前4大封測廠而言，除艾克爾(Amkor)之外，其余3家包括日月光、硅品和星科金朋(STATS Chip P......
美國費城制造業指數從7月的3.2，大幅下滑到8月的-30.7，半導體業刮寒風。德意志證券昨日預估，這一波庫存調節期拉長，明年第1季中以后，產能利用率才有回升的機會，據此下修晶圓代工、封測族群今年第4季和明年第1季營收......
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