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新日本無線株式會社基于和UMCJ株式會社的合作協議，已經開展進行了半導體制造（前工程的晶片工藝制造）的協同生產，并完成了晶片工藝的開發、產品開發及生產體制的健全，現在樣品發貨已經開始，特此做以下匯報。......
為了減輕對環境的影響，最新的電子設備急需高效率化，并且對其中配備的電機、LED等功率器件的控制也逐漸形成用微處理器/DSP等來控制的趨勢（軟件控制）。因此，電子設計工程師除了需要微處理器/DSP的知識之外，關于功率器件的......
半導體產業研究機構SemicoResearch日前調降了2011年晶片市場預測值，預測該市場銷售額將比2010年衰退2%。該機構先前預測2011年晶片市場成長率為6%，而其他市場研究機構最近對今年晶片市場的成長率預測......
飛思卡爾半導體宣布推出RF功率LDMOS晶體管，該產品結合了業界最高的輸出功率、效率和其同類競爭器件中最強的耐用性，專門面向UHF廣播電視應用而設計。 ......
在國家自然科學基金委、科技部和中科院的支持下，中科院半導體所吳南健研究員、張萬成和付秋喻等成功研制出新型視覺芯片。日前，該項研究成果發表在最新出版的《固態電路國際學術期刊》上。 ......
日本NTT移動通信網公司、富士通等將與韓國三星電子合作開發新世代智能型手機用的中核半導體，目標在明年成立合資新公司。 日本多家通訊大廠將與三星連手，開發目前占有美國企業高市占率的通訊用半導體技術。日韓希望連手確......
Intel在IDF 2011上宣布，旗下CPU研發部門將會重組，此前Core和Atom系列架構研發分屬于兩個不同的團隊。Core系列著重于提高性能，而Atom系列著重于低功耗。 這一情況將在之后得到改變，Cor......
2011年上半年，中國集成電路總產量達到405.6億塊，同比增長25.2%。全行業實現銷售收入793.26億元，同比增速為19.1%。從前6個月情況看，雖然受到日本地震等因素的影響，但在內需市場增長迅速以及幾個大項目......
雖然TSMC對于旗下28nm工藝依然保持著較為保守的態度，但是根據近期非官方的報道，由于來自官戶的需求不斷提升，TSMC將會對28nm晶元進行提價。 根據TSMC的介紹，該公司28nm節點在今年四季度將會占據其......
在中國本土近500家集成電路設計企業中，您可以找到幾乎所有類別的芯片設計企業，但以ADC技術為核心的企業并不多見，而真正成功的企業更是鳳毛麟角，因為這是一個高度集中的市場，ADI一家企業就占據超過47%的市場份額。而......
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