首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
在工業(yè)和信息化部的指導(dǎo)下，由中國電子工業(yè)科學(xué)技術(shù)交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心)(簡稱CSIP)和濟南市經(jīng)濟和信息化委員會共同主辦的2011中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會暨第六屆“中國芯&rdq......
美國半導(dǎo)體科技研發(fā)聯(lián)盟 Sematech 旗下的3D Enablement Center (3DEC)與美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)、Semiconductor Research Corp. (SRC)，日前共同定義......
根據(jù)國際研究暨顧問機構(gòu) Gartner 初步統(tǒng)計結(jié)果， 2011年全球半導(dǎo)體營收較 2010年微幅增加0.9%，達到3,020億美元。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在今年年初雖有強勁表現(xiàn)，但隨著對整體經(jīng)濟的憂慮漸增， 導(dǎo)致2011年設(shè)備......
日立化成(Hitachi Chemical)20日發(fā)布新聞稿宣布，為了因應(yīng)臺灣等亞洲市場對半導(dǎo)體的需求增加、加上基于分散風(fēng)險的考慮，故該公司將斥資約20億日圓在臺灣臺南市興建使用于半導(dǎo)體制程的化學(xué)機械研磨液(CMP ......
隨著智能手機解決方案的不斷完善，芯片一個大硬件的廣泛運用，智能手機的市場也逐漸得到普及。受到低端智能手機的帶動，與其相關(guān)的芯片產(chǎn)業(yè)競爭也日趨激烈，各家芯片大佬如聯(lián)發(fā)科和展訊等紛紛看好中低端智能機芯片市場，加大投資力度......
在工業(yè)和信息化部的指導(dǎo)下，由中國電子工業(yè)科學(xué)技術(shù)交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心)(簡稱CSIP)和濟南市經(jīng)濟和信息化委員會共同主辦的2011中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會暨第六屆“中國芯”頒獎典禮于12月1......
在工業(yè)和信息化部的指導(dǎo)下，由中國電子工業(yè)科學(xué)技術(shù)交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心)(簡稱CSIP)和濟南市經(jīng)濟和信息化委......
43.2%在閱讀
23.2%在互動
<tfoot id="zh9vw"><source id="zh9vw"></source></tfoot>
