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《自然—通訊》（Nature Communications）最近發表了北京大學國際量子材料科學中心（馮濟研究員和王恩哥教授為通訊作者）與中國科學院物理研究所和半導體研究所合作的文章Valley-selective cir......
中共中央政治局常委、國務院副總理李克強18日到中國科學院半導體所考察。他強調，要圍繞經濟社會發展和民生改善的需要，著眼促進經濟長期平穩較快發展，以體制改革推進結構調整，更好地發揮科技創新驅動作用，積極培育市場，發展新興產......
摘要：利用ADI公司的MEMS陀螺儀ADXRS612和ADuC7026微控制器，對飛行器在垂直起降階段進行姿態傾角測量。由于該陀螺儀隨著時間的積累，會產生較大漂移，采用ADI公司的MEMS加速度計ADIS16210對傾角......
2012年中國(成都)電子展(8月16-18日 成都世紀城新國際展覽中心)上將再次上演2012西部電子論壇!本屆論壇作為中國電子展的核心活動，由中國電子展攜手CNT Networks、China Outlook Cons......
富士通半導體(上海)有限公司日前宣布推出采用新工藝的寬工作電壓、12bit高精度ADC、且帶主從I2C控制器的高性價比雙FLASH通用8位微控制器MB95560系列。該系列產品包括采用SOP24、TSSOP24、QFN3......
日本知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)面向服務器、筆記本電腦以及平板電腦等所使用的低耐壓DC/DC轉換器，開發出了功率MOSFET。......
恩智浦半導體(納斯達克代碼：NXPI)日前推出業內首款2 mm x 2 mm、采用可焊性鍍錫側焊盤的超薄DFN (分立式扁平無引腳)封裝MOSFET。這些獨特的側焊盤提供光學焊接檢測的優勢，與傳統無引腳封裝相比，焊接連接......
在“2012年歐洲電力電子、智能運動、電能品質國際研討會與展覽會”上，英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出新的CoolSiCTM 1200V SiC JFET 系列，該產品系列增強了英......
全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出采用堅固耐用TO-220 fullpak封裝的車用功率MOSFET系列，適合包括無刷直流電機、水泵和......
來自國外媒體的報道，AMD高級副總裁兼首席技術官馬克佩特馬斯特（MarkPapermaster）日前透露，AMD芯片制造工藝在2013年將迎來重大變化，或將從現有的SOI制造工藝切換到28nmBulkCMOS工藝。 在......
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