首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
臺灣半導體制造公司(TSMC)12日確定該公司力求生產能夠降低芯片生產成本的大尺寸硅片,但表示未來五年仍存在技術難題。 臺灣政府11日表示已經批準TSMC在臺灣中部地區投資80至100億美元建立生產450mm硅......
2012第一季度中國集成電路產業銷售額為351.24億元,同比增長0.8%;產量為215.4億塊,同比增長0.7%。其中,IC設計業繼續保持較快增長,銷售額為90.72億元,比2011年同期增長了21.5%;芯片制造......
Semicast研究公司的分析師ColinBarnden基于最新研究結果表示,英飛凌科技是2011年最大的工業半導體芯片廠商。 Semicast的研究報告顯示,在這個約值324億美元的市場上,英飛凌居首,德州儀......
空氣產品公司(Air Products,紐約證券交易所代碼:APD),一家全球領先的工業氣體和功能材料供應商,日前宣布其新一代的波峰焊氮氣保護技術最近榮獲了第六屆SMT中國遠見獎(波峰焊類別)。這項技術通過在波峰焊工藝中......
專業IC設計軟件全球供貨商SpringSoft, Inc.日前宣布,該公司物理設計事業部副總經理李炯霆獲選加入芯片整合倡導組織(Silicon Integration Initiative,Si2)的2012-2013董......
瑞士定位及無線模塊和芯片供應商u-blox(SIX:UBXN)和GLOBALFOUNDRIES日前共同宣布:基于GLOBALFOUNDRIES 先進的65納米低功耗強化型(LPe)RF制程技術平臺的u-blox 7全球定......
進入2012年以來,IC設計業繼續保持了多年來快速發展的勢頭,繼續領跑集成電路產業。但芯片制造業下降明顯,其主要原因在于多年來芯片制造業投資強度和動力不足,呈現出斷斷續續的癥狀。現已經以芯片制造業銷售額下滑、在世界F......
市場研究機構IHSiSuppli的最新報告指出,全球半導體供應商由于預期客戶有較高的需求,在2012年第一季再度提高庫存水位;據統計,第一季全球半導體供應商庫存量占據廠商當季營收的五成,該比例在2011年第四季是47......
據日本媒體報道,世界半導體市場統計(WSTS,加利福尼亞州)于6月5日發布消息稱,預計2012年世界半導體的上市金額為3008億美元(約23萬億日元),與2011年相比增加0.4%,并將連續3年刷新歷史最高紀錄。預計......
隨著AMD宣布推出了一款處理器,并宣稱其能為計算機游戲玩家帶來卓越的體驗和持久的電力,AMD與其宿敵英特爾曠日持久的芯片大戰便進入了新的階段。 AMD推出的Trinity目標直指英特爾的Ivy Bridge。T......
43.2%在閱讀
23.2%在互動