首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
IHS iSuppli本周四公布的報告顯示，按營收計，高通今年成為了第三大芯片商。2012年，高通芯片銷售營收同比增長27%，達130億美元。目前正處在困難期，20家供應商中有13家營收下降。高通從第六位升到第三位，......
波士頓半導體設配公司 (Boston Semi Equipment, LLC)宣布整入全套 200mm CMOS 制造晶圓廠設備。此套晶圓廠設備內(nèi)含超過 500 項目前還在日本用于生產(chǎn)線中的設備。此套設備目前用于 0......
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)將于2012年12月10日歐洲股市開盤前公布新公司戰(zhàn)略計劃。......
炬力集成電路設計有限公司，是一家致力于集成電路設計的大型半導體技術公司，總部設立在珠海，2001成立，2005年在美國納斯達克掛牌上市，累計創(chuàng)造產(chǎn)值超48億元，出口創(chuàng)匯6.5億美元，納稅額超過2億元，銷售量突破3億顆。......
臺積電28nm良率大幅提升的利好還沒被市場徹底消化，F(xiàn)PGA業(yè)界雙雄已爭先恐后地發(fā)布20nm FPGA戰(zhàn)略，在性能、功耗、集成度等方面均大幅躍升，蠶食ASIC之勢將愈演愈烈。在45nm工藝節(jié)點，大量ASIC廠商率先量......
雖然三星目前仍是蘋果?iPhone、iPad?等產(chǎn)品唯一的芯片供應商，但是此前已經(jīng)有很多“消息人士”透露，稱蘋果將拋棄三星芯片，轉(zhuǎn)單臺積電(TSMC)。隨著蘋果“去三星化”的腳步越走越快，這則傳聞的真假受到了業(yè)界人士......
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產(chǎn)品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 擴大其基于碳化硅襯底氮化鎵(GaN on ......
中國，2012年11月28日 —— 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及數(shù)字電視機頂盒芯片供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所......
聯(lián)華電子日前(21日)宣布，推出新一代80奈米小尺寸屏幕驅(qū)動芯片(SDDI)工藝，此工藝特色在于具備了晶圓專工業(yè)界最富競爭力的SRAM儲存單元。......
日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號：VSH)宣布，推出采用業(yè)內(nèi)最小0.8mm x 0.8mm x 0.4mm MICRO FOOT?封裝的CSP規(guī)格尺寸，具有業(yè)內(nèi)最低導通電......
43.2%在閱讀
23.2%在互動
