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摘要：描述了立體封裝芯片技術的發展概況，SIP立體封裝嵌入式計算機系統模塊的構成及歐比特公司總線型SIP立體封裝嵌入式計算機系統模塊產品簡介等。......
市調機構顧能(Gartner)二度下修2012與2013年全球半導體產值年增率，從今年10月修正的0.6%與6.9%，再修正為負3%與4.2%，修正后預估今、明兩年全球半導體產值為2,980億美元與3,100億美元。......
晶圓代工龍頭臺積電(2330)受惠于行動裝置芯片大量導入28納米制程，不僅第4季28納米產能利用率維持滿載，以目前手中掌握的訂單來看，就算明年新產能大量開出，仍可望滿載到明年下半年，持續推升營收及獲利成長。 至......
11月13日上午，2012北京微電子國際研討會暨第十屆中國半導體封裝測試技術市場年會在京舉行。北京市副市長茍仲文稱，北京18家集成電路企業年銷售過億元，北京已經成為全球重要的集成電路生產制造基地。 國產集成電路......
半導體產業正在轉換到3D結構，進而導致關鍵薄膜層對高速原子層沉積(ALD)的需求日益升高。過去在平面元件中雖可使用幾個 PVD 與 CVD 步驟，但就閘極堆疊的觀點而言，過渡到 FinFET 元件將需要全方位的 AL......
經濟部調查廠商對明年度獲利前景，以半導體制造業最為樂觀，認為明年獲利會增加的比重高達54.21%，認為會減少的僅7.37%、持平則有38.42%，由于智慧型手持裝置、平板電腦熱銷，可望再扮演推升明年成長的動能。 ......
1、我國發布《集成電路產業“十二五”發展規劃》 芯片設計制造獲得政策支持 事件：2012年2月，工業和信息化部發布了《集成電路產業“十二五”發展規劃》(以下簡稱“規劃”)。規劃中提出發展目標，到“十二五”末，產......
ATMI日前推出了最新的工藝和系統 eVOLV，該系統是針對電子廢品再循環的革命性和可持續的解決方案。根據綠色化學發展原則，eVOLV工藝和系統被設計為以化學品為基礎的，無害的，并且是環境友好的方法。......
奧地利微電子公司(SIX股票代碼：AMS)是全球領先的高性能模擬IC設計者及制造商，專為消費、工業、汽車應用行業服務，該公司日前宣布推出新的磁性旋轉位置傳感器芯片家族，新品具有先進的安全性能，適合于具有ISO26262安......
國產芯片廠商新岸線日前發布了新一代的雙核A9移動等計算芯片，主打低價平板電腦、智能手機等消費型產品。 跟英特爾專注計算用途的芯片不同，新岸線的芯片設計采用通信、計算一體化思路，既有三代雙核A9移動計算芯片NS2......
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