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日前，湯森路透評選出2012年全球創新100強，芯片及電子企業共有18家入選，包括AMD，Altera，ADI，Corning，Intel，LSIS，LSI，Marvell，Micron，高通，三星，SanDisk，......
GlobalFoundries的工藝進展緩慢一直備受詬病，也坑壞了AMD，不過人家也在一直努力爭取，并屢屢向外界展示自己的進展。近日，GlobalFoundries又首次公開了20nm、14nm工藝的晶圓實物。 ......
1月16日消息，據外媒稱，ARM服務器芯片經銷商 Applied 微電路公司的高管將會在這次峰會上將和ARM服務器芯片廠商Calxeda討論確定數據中心服務器和其他設備的計劃書，主要為服務器主板和系統。 Cal......
1月16日上午消息據臺媒報道，聯發科已經申請撤回合并晨星半導體，原因是中韓兩國政府不批準。 聯發科表示，撤回申請是因為原本公司希望早點將發行新股案送交主管機關審核，但在之前必須拿到中韓兩國政府的許可，因此主管機......
圣邦微電子(SG MICRO)于2012年推出極限耐壓高達32V的高壓LDO SGM2200系列。該系列產品可正常工作在26.4V輸入電壓范圍內，靜態功耗低至1.7μA，額定輸出電流為50mA，可廣泛用于各種電池供電或需......
聯華電子日宣布，針對電源管理芯片應用產品，推出了TPC電鍍厚銅工藝。此TPC電鍍厚銅解決方案系由聯華電子與臺灣封裝廠商頎邦科技(6147, TWO)共同開發，跟傳統的鋁金屬層相比，可提供更厚的銅金屬層以達到更高的電流，更......
彈性客制化IC領導廠商(Flexible ASIC LeaderTM)創意電子(Global Unichip Corp.，GUC)日前發表業界第一個硅芯片無源器件集成(Integrated Passive Device，......
由于當今的消費類電子產品和家用電器變得越來越復雜，因此它們需要更佳的性能和可靠性。 這些類型的開關模式電源(SMPS)系統的設計人員需要節省空間、經濟實惠且符合嚴格能源法規的高能效電源解決方案。 ......
近日，華為設備部門主管余承東(Richard Yu)曾向Engadget透露公司將在今年下半年將其使用ARM Cortex A15內核的芯片推入市場，這款芯片將被稱為HiSilicon K3V3，雖然我們非常想告訴大......
英特爾對英偉達示好與它在移動業務表現不佳有關。由于一味押注PC處理器而錯失移動芯片發展先機，英特爾目前在該領域的份額不到1%."投資者對公司表現出嚴重不滿。"與此同時，英偉達業績卻呈現出良好態勢。2012年第三季度財......
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